控制熱量或散熱和分配對于構(gòu)建和使用電路板非常重要，并且無法管理熱量傳遞也可能毀壞您的電路板。這包括能夠散發(fā)過多的熱量；例如，使用散熱器，并在分配時不會使走線和過孔過載。因此，設計師有必要充分了解熱性能以及如何良好地應用。制造熱設計和操作原理。首先回顧一下傳熱方法，然后比較熱耗散和熱分布，以了解熱設計為什么如此重要。

電路板傳熱

電路設計為使電流在組件之間并通過組件移動。在此過程中，會產(chǎn)生熱量?？梢酝ㄟ^以下三種方式之一從源傳遞熱量：

1.輻射：這是熱量從周圍環(huán)境傳遞或傳遞給材料的過程；例如空氣。轉(zhuǎn)移是發(fā)射，進入是吸收。

2.傳導：這里，溫度不同的兩個表面物理接觸，熱量從一個表面轉(zhuǎn)移到另一個表面。

3.對流：這是用于強制在整個建筑物中分配熱量和空調(diào)的過程。例如車輛和建筑物。

自然地，熱量總是從較高的溫度區(qū)域或較低的材料流向較低的區(qū)域，以尋求始終保持平衡或恒定的溫度，并且管理電路板上的傳熱是一項設計要求。這意味著要管理或控制板上用于制造和操作的熱量的傳導和對流。這樣做需要您制定控制散熱和熱量分布的方法。

散熱與熱分布

散熱和分配管理都與熱量的充分傳遞有關。但是，耗散是從板上完全去除多余熱量的過程，而分配是確保多余熱量不會集中而是均勻分配的過程。下表比較并對比了這兩個熱特性的此屬性和其他屬性。

如上所示，散熱是現(xiàn)場操作的一個問題，而配電是電路板組裝的一個問題。但是，兩者都是通過控制熱阻來管理的。熱阻可以定義為材料抵抗熱流的特性。對于耗散，主要關注的材料是痕跡。包括表面走線和熱通孔，這些通孔是專門用來傳遞熱量而不是電流的鍍通孔（PTH）。對于分配而言，最重要的是堆疊材料，尤其是基板介電常數(shù)，因為它們定義了電路板的電阻。另外，對于SMT，可以使用散熱片代替完整的組件焊盤，因為組件焊盤更容易返工。

設計PCBA時，重要的是要了解熱耗散和熱分布之間的差異以及哪些設計選擇會各自影響。但是，這兩者都很重要，因為您的配電設計選擇會影響電路板的制造，而功耗決策可能會影響電路板的運行。