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芯耘光電宣布完成近四億元人民幣的B輪融資

KSiH_idg_capita ? 來源:IDG資本 ? 作者:IDG資本 ? 2020-10-09 10:52 ? 次閱讀
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近日,杭州芯耘光電科技有限公司宣布完成近四億元人民幣的B輪融資。本輪由中金資本旗下中金鋒泰基金領(lǐng)投,IDG資本、浙創(chuàng)好雨基金、海通創(chuàng)新、浙大友創(chuàng)、恒晉資本跟投,現(xiàn)有投資方普華資本繼續(xù)追加投資。 杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月,團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外頂尖的半導(dǎo)體和光通信領(lǐng)域的核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成。公司主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售,面向云計(jì)算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心。

芯耘光電CEO夏曉亮表示:“未來10年-20年我們將迎來新技術(shù)不斷迭代涌現(xiàn)。產(chǎn)業(yè)快速變革的時(shí)代,過去百年以電子作為信息載體實(shí)現(xiàn)信息的獲取、傳遞、計(jì)算和交換的方式將迎來顛覆性的變革:光作為超高速通信和感知的信息載體具有顯著的天然優(yōu)勢(shì),伴隨著整體制造工藝水平的提升,會(huì)逐步挑戰(zhàn)以電子作為信息載體的傳統(tǒng)信息化社會(huì)的數(shù)字信息基礎(chǔ)架構(gòu)。芯耘從成立之初就致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、高速率的光電解決方案,尤其在滿足快速增長(zhǎng)的中國(guó)電信和云計(jì)算市場(chǎng)需求上芯耘始終不懈努力。光電融合、硅光子、光電射頻芯片是芯耘關(guān)注和耕耘的重點(diǎn)領(lǐng)域和方向,我們希望為產(chǎn)業(yè)發(fā)展和進(jìn)步貢獻(xiàn)綿薄之力?!?br />
IDG資本合伙人王辛表示:“應(yīng)用于光模塊中的光電芯片技術(shù)門檻和附加值較高,尤其是高速光電芯片當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率仍然較低,市場(chǎng)空間廣闊。作為5G通信和數(shù)據(jù)中心通訊的基礎(chǔ)設(shè)施,行業(yè)正面臨難得的發(fā)展機(jī)遇期。芯耘光電團(tuán)隊(duì)在高速光電芯片領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源積累,核心團(tuán)隊(duì)曾完成多款高速光電芯片的設(shè)計(jì)工作并且實(shí)現(xiàn)大規(guī)模市場(chǎng)銷售,我們看好并相信芯耘團(tuán)隊(duì)能夠抓住本次行業(yè)發(fā)展的契機(jī),在高速光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域取得長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展?!? 本輪融資后,募集資金將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、支持產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備投入、加快國(guó)內(nèi)和國(guó)際業(yè)務(wù)布局和拓展,進(jìn)一步提升芯耘光電的核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),芯耘光電將重點(diǎn)聚焦產(chǎn)能和品質(zhì),通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、建立更加完善的品質(zhì)體系,以保障高端、高效、高質(zhì)量的交付。

作為運(yùn)算處理中樞,以芯片為代表的高端制造行業(yè)的特點(diǎn)是:進(jìn)入門檻高,周期長(zhǎng),資金密集、技術(shù)密集、人才密集,同時(shí)又是最容易被“卡脖子”的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。IDG資本投資先進(jìn)制造淵源已久,在十幾年前開始在全球布局芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域:在2005年投資了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電視與機(jī)頂盒集成芯片公司晶晨半導(dǎo)體(Amlogic);2007年又率先投資了全球領(lǐng)先的通信芯片公司RDA(銳迪科);2016年則在更早的pre-A輪就瞄準(zhǔn)了國(guó)際領(lǐng)先的智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)恒玄科技(Bestechnic);此后還投資了中國(guó)基帶公司中除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司翱捷科技(ASR)等。

目前,晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)和中微半導(dǎo)體(AMEC)已于2019年成功登陸科創(chuàng)板,而恒玄科技(Bestechnic)也于今年4月遞交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

原文標(biāo)題:i-Family | 芯耘光電完成近四億人民幣B輪融資,IDG資本持續(xù)賦能先進(jìn)制造

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