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2020年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值估呈現(xiàn)明顯成長

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-10-10 15:36 ? 次閱讀
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雖然新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易戰(zhàn)干擾全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與相關(guān)需求,但在疫情衍生需求、供應(yīng)鏈預(yù)防性備貨、5G新興應(yīng)用商機浮出、5納米先進(jìn)制程量產(chǎn)、業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)計劃如期等供需面多項因素帶動下,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預(yù)估,今年全球晶圓代工產(chǎn)值挑戰(zhàn)700億美元,年增17%;2020至2025年均復(fù)合成長率(CAGR)可望達(dá)6.4% 。

陳澤嘉表示,今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值估呈現(xiàn)明顯成長,除受惠疫情衍生的芯片需求將持續(xù)至下半年,供應(yīng)鏈因應(yīng)疫情不確定性采取預(yù)防性備貨以避免斷供也成為需求后盾,加上5G智能手機滲透率提升、CPU等高效能運算(HPC)新芯片上市,且臺積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics)陸續(xù)量產(chǎn)5納米制程、業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)計劃也未受疫情阻撓,將使今年全球晶圓代工產(chǎn)值表現(xiàn)亮眼。

不久前,IC Insights也發(fā)布了相關(guān)報道稱,在5G智能手機中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長的推動下,純晶圓代工市場在2019年下降1%之后,今年有望強勁增長19%。IC Insights預(yù)測2020年將出貨2億部5G智能手機(有些預(yù)測為2.5億部),高于2019年的約2000萬部。

所謂純晶圓代工,包括TSMC,GlobalFoundries,UMC和SMIC。IDM代工廠定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務(wù)的公司。IDM代工廠的例子有三星和英特爾。

如果以上所說發(fā)展趨勢實現(xiàn),則19%的增長將標(biāo)志著純晶圓代工市場自2014年的18%增長以來最強勁的增長率。在2019年之前,純晶圓代工市場上一次于2009年下降(-9%)。如圖所示,IC Insights預(yù)計在整個預(yù)測期內(nèi)不會再出現(xiàn)純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是,在過去的16年(2004-2019年)中,純晶圓代工市場在9年中增長了9%或以下,而在其它7年中均以兩位數(shù)的速度增長。顯然,在過去的15年中,純晶圓代工市場經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條,但總體保持穩(wěn)健地增長態(tài)勢。

預(yù)計到2020年,純晶圓代工占代工總銷售額的81.4%,低于2014年的89.3%。從2019年到2024年,純晶圓代工的復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計為9.8% ,比2014年2019年的6.0%復(fù)合年增長率高出3.8個百分點,并且超過了同一預(yù)測期內(nèi)整個IC市場預(yù)期7.3%的復(fù)合年增長率。

DIGITIMES Research的分析師也表示,2021年起,5G等新興應(yīng)用將快速成長,加上先進(jìn)制程推進(jìn)等因素,預(yù)估該年產(chǎn)值可望持續(xù)年增6.8%;展望未來5年,伴隨5G、人工智慧(AI)等新興應(yīng)用快速發(fā)展,同時,臺積電、三星持續(xù)推進(jìn)芯片制程、先進(jìn)封裝技術(shù),及吸引英特爾(Intel)等IDM業(yè)者擴(kuò)大委外代工,格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電等業(yè)者雖將策略主軸轉(zhuǎn)向特殊制程,也可布局物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興商機。

DIGITIMES Research預(yù)估,2020~2025年全球晶圓代工產(chǎn)值年均復(fù)合成長率(CAGR)可望達(dá)6.4%,2025年挑戰(zhàn)950億美元,但中美貿(mào)易戰(zhàn)迄今未有停歇跡象為最大不確定性變因。
責(zé)任編輯:tzh

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