隨著移動通信技術的不斷發(fā)展和完善，物聯(lián)網(wǎng)時代已經(jīng)到來，萬物互聯(lián)成為一種常態(tài)。根據(jù)此前Gartner和Machina Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2010-2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接數(shù)由20億個增長至91億個，復合增長率高達20.9%，預計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設備（包括蜂窩及非蜂窩）聯(lián)網(wǎng)數(shù)量將達到252億個，市場前景巨大。

隨著4G通信制式的成熟以及5G基礎設施的不斷建設，全球各大移動通信運營商均在加速2G和3G退網(wǎng)，騰退出頻譜資源用于日益增加的物聯(lián)網(wǎng)設備海量鏈接數(shù)據(jù)需求。4G Cat.1由于其成本以及網(wǎng)絡覆蓋穩(wěn)定性方面的巨大優(yōu)勢，在物聯(lián)網(wǎng)市場的應用逐漸爆發(fā)，成為物聯(lián)網(wǎng)市場最看好的通信方案之一。未來物聯(lián)網(wǎng)市場將呈現(xiàn)出4G Cat.1、5G、NB-IoT共存和互補的局面，而4G Cat.1最有潛力成為物聯(lián)網(wǎng)海量鏈接長期的主力方案。

近期，一家射頻前端芯片研發(fā)商——上海獵芯半導體科技有限公司（以下簡稱「獵芯半導體」）。公司成立于2018年，主要從事高性能射頻前端PA芯片設計研發(fā)及量產(chǎn)，截至目前擁有30多項創(chuàng)新產(chǎn)品技術專利，其中發(fā)明專利占1/3。

芯片是通信模組產(chǎn)業(yè)鏈中價值最高的一部分。以2019年典型的4G移動通信通用模塊為例，射頻、基帶和存儲三大芯片成本占總體物料成本的80%，其中射頻芯片占比28%。當前物聯(lián)網(wǎng)市場雖然對于5G寄予厚望，但是現(xiàn)階段制約5G在物聯(lián)網(wǎng)領域快速推廣的最大因素是芯片成本。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)設備的小型化是必然趨勢，對于芯片的尺寸也提出了新的更高要求。

「獵芯半導體」于2020年9月正式推出了全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射頻PA芯片，據(jù)團隊介紹，總面積和物料成本僅為國際行業(yè)領先者標桿產(chǎn)品的一半。

OC568x支持廣電的5G n28（700MHz）頻段，并且兼容主流4G/LTE多模多頻等技術要求。n28頻段被業(yè)界稱為“黃金頻段”，相比其他5G頻段具備更強的傳播能力，能夠覆蓋更廣的范圍，建站成本非常低（僅為其他三大運營商建設成本的1/10不到），是實現(xiàn)全國級5G覆蓋的最佳選擇。廣電目前已經(jīng)與移動達成共享共建合作，正在加速網(wǎng)絡建設，未來n28頻段會成為物聯(lián)網(wǎng)終端必須支持的頻段之一，也是最有可能在物聯(lián)網(wǎng)應用領域搶先實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)落地的5G頻段之一。