國(guó)內(nèi)5G手機(jī)琳瑯滿目的今天，你還會(huì)期待三星嗎？三星在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)越來(lái)越低的份額，或許預(yù)示著三星在國(guó)內(nèi)已經(jīng)失去市場(chǎng)，但在全球出貨量中仍然位居前列。作為高端旗艦的三星 Galaxy Note系列，自然也會(huì)有很多關(guān)注度。

是的，今天我們拆機(jī)的便是三星Galaxy Note 20。

拆解

關(guān)機(jī)后，取出SIM卡托和S Pen。SIM卡托有膠圈防水，并不支持SD卡擴(kuò)展；S Pen內(nèi)置動(dòng)作傳感器，點(diǎn)擊S Pen按鈕可實(shí)現(xiàn)隔空操作手機(jī)，S Pen現(xiàn)在已然成為Note 系列最大的賣點(diǎn)。

Note 20為PC+PMMA材質(zhì)后蓋，后蓋粘性較強(qiáng)，通過(guò)熱風(fēng)槍加熱至200度，并用翹片撬開(kāi)。后置攝像頭玻璃蓋上除了常見(jiàn)的泡棉外，還貼有壓力平衡膜和麥克風(fēng)板。

壓力平衡膜通過(guò)平衡手機(jī)內(nèi)外壓力來(lái)減小手機(jī)內(nèi)所承受的應(yīng)力，保護(hù)內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

然后取下NFC/MST/無(wú)線充電線圈、BTB金屬蓋板、頂部和底部天線模塊，其中無(wú)線充電線圈通過(guò)膠固定，BTB金屬蓋板、頂部和底部天線通過(guò)螺絲固定。

聽(tīng)筒周圍涂有一圈膠固定在頂部天線模塊上，排線部分壓在黑色塑料件下，只能破拆取下。

聽(tīng)筒位于前置攝像頭下，聲音通過(guò)背面的金屬片傳導(dǎo)到頂部，起到發(fā)聲效果。

將主板、副板以及連接軟板、USB Type-C軟板、顯示屏軟板和前后攝像頭軟板取下。主板下面貼有多層石墨片進(jìn)行散熱。

Note 20的主板采用成本更高的雙層板設(shè)計(jì)，兩塊主板間距為0.9mm。

屏幕通過(guò)一塊轉(zhuǎn)接軟板與主板連接，轉(zhuǎn)接處BTB接口通過(guò)螺絲和金屬片固定。

后置攝像頭也通過(guò)螺絲固定。

電池通過(guò)膠固定，膠的粘性強(qiáng)，電池拆卸后發(fā)生變形。

取下振動(dòng)器、白色S Pen蓋、按鍵軟板和線圈軟板，這些部件都通過(guò)膠來(lái)固定。Note 20將電源鍵和Bixby鍵功能整合在一起，有效節(jié)省了內(nèi)部空間。軟板上貼有防水膜。

線圈軟板與S Pen內(nèi)的線圈感應(yīng)，以此給S Pen充電。

最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱來(lái)分離屏幕和內(nèi)支撐，Note 20采用是高通的超聲波指紋識(shí)別模塊，指紋識(shí)別模塊集成在屏幕上。

在內(nèi)支撐上除了四周一圈泡棉膠外，中間貼有大面積雙面膠。給拆解造成極大的困難，通常是A系列才會(huì)采用的設(shè)計(jì)， Note系列中沒(méi)有過(guò)的。

總結(jié)

Note 20整機(jī)共采用22顆螺絲固定，螺絲上并未貼有防拆標(biāo)簽。整機(jī)拆解較困難，屏幕固定膠和電池固定膠給拆卸帶來(lái)了較大難度，在屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、S Pen、SIM卡托、聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等都經(jīng)過(guò)防水處理。Note20采用的是外掛5G基帶，比較占用空間，因此采用了雙層板設(shè)計(jì)，S Pen的位置更是進(jìn)一步壓縮了電池的空間。

與去年Note10相比最大的變化就是主板的散熱和塑料后蓋上了，Note20主板通過(guò)主板下面的幾層石墨片散熱，并且采用塑料后蓋。Note10、Note9等均采用導(dǎo)熱銅管散熱和采用玻璃后蓋。

關(guān)于Note 20的主板IC：

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm- SM8250-高通驍龍865 Plus處理器

2：Samsung-K3LK3K30EM-BGCN-8GB內(nèi)存

3：Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB閃存

4：Qualcomm-SDX55M-X55基帶

5：MAXIM-MAX*****C-電源管理芯片

6：NXP-NFC控制芯片

7：STMicroelectronics--氣壓計(jì)

8：AMS-TMD****-環(huán)境光/距離傳感器

9：AKM-AK****C-電子羅盤

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Murata-KM0422176-WiFi/BT芯片

2：Qualcomm-PM8250-電源管理芯片

3：IDT-P****S-無(wú)線充電芯片

4：Cirrus Logic- CS*****-音頻放大器

5：色溫傳感器

6：麥克風(fēng)

7：STMicroelectronics-LSM****-陀螺儀+加速度計(jì)

主板2背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)芯片

2：Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

3：Wacom-W9020-S Pen控制芯片

4：Qualcomm-QET5100-包絡(luò)追蹤器

包含IC，Note 20整機(jī)共有1611個(gè)組件，預(yù)估的物料成本373.64美元。其中主要區(qū)域?yàn)殚W存、內(nèi)存和屏幕的韓國(guó)，占總成本的42.4%。這是相當(dāng)高的比例了。

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