4.3兩個(gè)LFPAK器件

第4.3節(jié)考慮了安裝在PCB板上的單個(gè)器件的熱性能。這個(gè)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度是安裝在PCB上的兩個(gè)器件，我們將在其中觀察器件間距對(duì)Tj的影響。為了將變量的數(shù)量限制在合理的范圍內(nèi)，我們將只考慮第1層的15mmx15mm邊長(zhǎng)區(qū)域。

然而，PCB的尺寸已經(jīng)增加到120mmx80mm，以便有更多的空間來(lái)研究不同的器件間距。和以前一樣，我們將從簡(jiǎn)單的1層疊層開(kāi)始，然后逐步向PCB板中添加層。PCB頂層銅配置如圖14所示。

圖14所示。PCB頂層銅配置用于兩個(gè)器件實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。

通過(guò)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)研究了間距“d”對(duì)器件Tj的各種影響PCB層疊。d的值從100mm(最大間隔，安裝在PCB邊緣的器件，如圖14所示)到20mm，當(dāng)d=20mm其兩個(gè)器件第1層銅面積之間只有5 mm的間隙。

4.4.1實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)7:單層PCB

單層實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的結(jié)果如圖15所示。由于器件在板中心線的位置是對(duì)稱的，無(wú)論d怎么變化，兩個(gè)器件的熱性能幾乎是相同的，因此可以取Tj圖作為任何一個(gè)器件的熱性能。圖中還顯示了安裝在PCB邊緣附近的單個(gè)器件的Tj。

(1)單層板。

(2)單個(gè)器件。

圖15所示。在單層PCB上對(duì)兩個(gè)不同間距“d”器件的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)結(jié)果。還顯示了安裝在PCB邊緣的單個(gè)器件的結(jié)果。

盡管這兩個(gè)器件安裝在同一個(gè)PCB上，但是值得注意的是它們表現(xiàn)如幾乎完全獨(dú)立的單元-Tj在很大程度上與單個(gè)器件相同，并且不會(huì)受到器件間距的過(guò)度影響，除非器件安裝在最靠近的地方(至少是“d”)。這是FR4的PCB材料導(dǎo)熱性差的結(jié)果，它在大多數(shù)情況下有效地“隔離”了這兩個(gè)器件，如4.3.1.1節(jié)所述。

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