按照官方解釋，印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料，按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖，設(shè)計(jì)、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板。

事實(shí)上，PCB是電子產(chǎn)品的重要部件之一，生活中所用的家電、手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品都要用到PCB，換句話說(shuō)，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯(lián)就要使用印制電路板，PCB也因此被稱之為“電子產(chǎn)品之母”。PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，PCB已覆蓋到通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、航空國(guó)防等各個(gè)領(lǐng)域，今天《每日財(cái)報(bào)》主要介紹5G通訊變革對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)的影響。

通訊PCB下游領(lǐng)域主要是無(wú)線網(wǎng)的通訊基站、傳輸網(wǎng)的OTN設(shè)備和微波傳輸設(shè)備、核心網(wǎng)的高速路由器和高速交換機(jī)、固網(wǎng)的光纖到戶設(shè)備、以及數(shù)據(jù)中心的高速交換機(jī)和高性能服務(wù)器/存儲(chǔ)設(shè)備。

根據(jù)《每日財(cái)報(bào)》獲得的信息，各大運(yùn)營(yíng)商在今年的5G相關(guān)投資預(yù)算已經(jīng)飆升1803億，而2019年5G總投資約為330億。隨著市場(chǎng)對(duì)于基站建設(shè)預(yù)期的提高，參考4G建設(shè)周期第二年，預(yù)計(jì)今年運(yùn)營(yíng)商基站建設(shè)有望超過(guò)80萬(wàn)，PCB訂單目前已經(jīng)到了6月份，其中部分一季度的訂單遞延至二季度，并且中國(guó)移動(dòng)第二期的5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購(gòu)量也大大超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，高景氣度得以延續(xù)。

PCB行業(yè)具有市場(chǎng)容量大、生產(chǎn)企業(yè)多的屬性，形成了原材料-覆銅板（CCL）-印刷電路板（PCB）-電子產(chǎn)品垂直應(yīng)用等一套完備的產(chǎn)業(yè)鏈體系。

從組成來(lái)看，PCB主要由覆銅板、銅箔、油墨和其他化學(xué)材料等構(gòu)成。從成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，覆銅板占比約30%，銅箔、磷銅球占比約15%，油墨占比 3%，其他化學(xué)材料占比12%。

覆銅板是 PCB 的最主要基礎(chǔ)材料，目前市場(chǎng)上產(chǎn)銷量較大的覆銅板產(chǎn)品類型中，銅箔、玻纖布、樹(shù)脂以及其他制造費(fèi)用（包括人工、倉(cāng)儲(chǔ)物流、設(shè)備折舊、水電煤等），大致占總成本比重分別為 39%、18%、18%和25%。其中銅箔是覆銅板的最主要原材料之一，對(duì)覆銅板價(jià)格影響較大，銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔。玻纖布也是覆銅板的主要原材料之一，其由玻璃纖維紡織而成，根據(jù)厚度可分為厚布、薄布、超薄布及特殊規(guī)格布，目前中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)的玻纖布產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的70%左右。

覆銅板是整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)的核心，我們重點(diǎn)說(shuō)一下。覆銅板（CCL）是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹(shù)脂， 一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于PCB制造的特殊層壓板，PCB 廠商以覆銅板為基材，進(jìn)行印制電路板的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、制作和銷售。按照構(gòu)造及結(jié)構(gòu)，覆銅板可分為剛性 CCL、撓性CCL、特殊材料基CCL，根據(jù)其使用的基材不同可進(jìn)一步分類。這個(gè)產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金需求較大，集中度相對(duì)較高的一個(gè)行業(yè)。Prismark的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球覆銅板行業(yè) CR10達(dá)75%，CR5達(dá)52%，集中度較高，行業(yè)主要公司具有較強(qiáng)的議價(jià)能力，而覆銅板下游的PCB廠商中的CR10僅為26%，屬于完全競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)。目前我國(guó)常規(guī)類的覆銅板產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題依然存在，但高端、高性能覆銅板領(lǐng)域仍需大量進(jìn)口，結(jié)構(gòu)性矛盾突出。

PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，其中以通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹?，以上四者合?jì)占比接近70%。從細(xì)分賽道的角度來(lái)看，以通信有線、無(wú)線設(shè)備、服務(wù)器/存儲(chǔ)器代表的高多層市場(chǎng)是空間最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，該三塊市場(chǎng)均和通信行業(yè)發(fā)展有關(guān)，受到通信行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和投資建設(shè)的驅(qū)動(dòng)。

4G時(shí)代，PCB主要用在基站 BBU（背板、單板）及天線下掛的RRU中，RRU由于體積較小，PCB需求量相對(duì)較小。5G時(shí)代，基站天線從無(wú)源向有源演進(jìn)，RRU 與天線合并成為支持大規(guī)模天線的有源天線單元（AAU），AAU集成了天線與RRU的功能。大規(guī)模天線的應(yīng)用對(duì)天線集成度有更高要求，移動(dòng)通信基站從2G時(shí)代的2通道發(fā)展到4G時(shí)代的4通道、8通道，再發(fā)展至5G時(shí)代的Massive MIMO大規(guī)模天線陣列，FPGA 芯片、光模塊、射頻元器件及電源系統(tǒng)將被集成于支持高速、高頻的PCB板中。

5G基站使用的PCB與4G基站PCB相比，技術(shù)難度上了一個(gè)臺(tái)階，與此同時(shí)，5G單站的通訊 PCB價(jià)值量大約在1.3萬(wàn)元左右，相比4G基站提升3倍左右。一方面由于高頻通信的要求，無(wú)論是AAU還是BBU都需要使用大量高頻高速材料；另一方面， 5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明顯提升，電路板的設(shè)計(jì)難度也隨之提高，高頻高速材料的使用和制造難度的提升將顯著提升PCB 單價(jià)。

這一點(diǎn)，從A股PCB公司的利潤(rùn)率水平變化就可以窺見(jiàn)，生益科技一季度銷售毛利率和銷售凈利率分別為28.72%、11.93%， 而2019年一季度分別為24.34 %、9.74%；滬電股份一季度銷售毛利率和銷售凈利率分別為26.73%、13.53%，而2019年一季度分別為25.92%、11.92%。

國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀和本土公司的機(jī)遇

縱觀 PCB發(fā)展歷程，自上世紀(jì)50年代至今，全球 PCB產(chǎn)業(yè)格局經(jīng)歷了由“歐 美主導(dǎo)”到“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展歷程，PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯。根據(jù)Prismark 預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng)，直到2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到近760億美元。而從全球角度看，中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展最為迅速，2014-2019年的復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.1%，比全球增長(zhǎng)率高2%。

據(jù)Prismark估算，2019年P(guān)CB市場(chǎng)在除中國(guó)以外的所有地區(qū)都出現(xiàn)了下滑，2019年全球 PCB預(yù)期產(chǎn)值約為613.11億美元，同比下滑約1.7%。2019年大多數(shù) PCB細(xì)分市場(chǎng)也都出現(xiàn)了下滑，但對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域的需求延續(xù)了2018年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)在此輪5G革命中處于領(lǐng)先地位，本土的PCB廠商受益匪淺，隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移態(tài)勢(shì)，中國(guó)有望在全球角逐中奪得PCB行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

但不得不面對(duì)的一個(gè)現(xiàn)實(shí)是，中國(guó)的PCB行業(yè)雖然發(fā)展迅速，但期初產(chǎn)值貢獻(xiàn)主要來(lái)自外資的在華產(chǎn)能，內(nèi)資企業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力總體較弱。根據(jù)CAPA數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，外資在華廠商比重達(dá)58%，內(nèi)資產(chǎn)商雖然數(shù)量有所提升，但規(guī)模較小。

在4G時(shí)代，高頻高速覆銅板供貨商主要來(lái)自美日公司，沒(méi)有國(guó)內(nèi)企業(yè)。生益科技引進(jìn)日本中興化成和韓國(guó) LG 技術(shù)，消化吸收完善，成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)唯一具備高頻高速覆銅板大量量產(chǎn)能力的廠商，提高了公司在國(guó)外內(nèi)的同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，完成技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。生益科技基于該技術(shù)的高附加值產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)5家終端設(shè)備制造商和4家 PCB制造商的認(rèn)證，提高了公司覆銅板業(yè)務(wù)毛利率。一季報(bào)顯示，生益科技一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.72 億元，同比增長(zhǎng)12.30%；歸母凈利潤(rùn) 3.39億元，同比增長(zhǎng)36.09%。

深南電路是內(nèi)資PCB龍頭，之所以這樣說(shuō)是因?yàn)闇姽煞菔峭赓YPCB龍頭。深南電路的前兩大客戶為華為和中興，華為2019年采購(gòu)量大幅度上升，從 2018 年的18.82 億元攀升到2019年的31.89億元，同比增長(zhǎng)69.44%；中興從2018年的5.23億元提高到14.77億元，同比增長(zhǎng) 182.40%，目前華為中興已經(jīng)拿下三大運(yùn)營(yíng)商過(guò)半集采訂單，這也意味著深南電路的業(yè)績(jī)有望持續(xù)釋放。

全球PCB行業(yè)東移趨勢(shì)顯著，中國(guó)大陸總產(chǎn)值占據(jù)了PCB行業(yè)的半壁江山。在行業(yè)發(fā)展方向上，雖然外資企業(yè)在高端產(chǎn)品上仍占據(jù)主導(dǎo)，但隨著下游本土品牌如華為、中興、?？档裙镜尼绕穑瑑?nèi)資企業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代成為本輪行業(yè)發(fā)展的主題，當(dāng)前行業(yè)增長(zhǎng)主要依賴由5G推動(dòng)的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，這一過(guò)程將持續(xù)到2021年。隨著PCB 的行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，越來(lái)越多的企業(yè)試圖通過(guò)市場(chǎng)手段，募集資金擴(kuò)大生產(chǎn)，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場(chǎng)，與此同時(shí)，產(chǎn)品不斷向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展，市場(chǎng)將進(jìn)一步集中到具備研發(fā)實(shí)力的龍頭企業(yè)。
責(zé)任編輯:tzh