隨著科技不斷進步，智能手機的功能越來越強大，但也同樣帶來了一些其他問題，比如發(fā)熱。但對于手機設計師和工程師來說，解決發(fā)熱問題的同時還要兼顧空間問題。

據(jù)外媒報道，來自阿卜杜拉國王科技大學的一項新研究開發(fā)了一種全新的散熱石墨膜，不僅能夠完美解決手機發(fā)熱的問題，占用的空間也十分有限。

據(jù)悉，石墨膜具有優(yōu)異的導熱性能，為電子產(chǎn)品的薄型化發(fā)展提供了可能，是電子設備散熱的理想材料。但是其制作成本相對較高，需要在高達3200℃的高溫下加工，成品厚度也有幾微米。

阿卜杜拉國王科技大學研究人員表示，使用聚合物作為源材料來制作這些石墨膜的方法非常復雜，而且非常耗費能源。因此，他們開發(fā)了一種更廉價和有效的散熱石墨膜。

科學家通過使用鎳箔作為催化劑，將熱甲烷氣體轉(zhuǎn)化為石墨。而這一過程僅需在900℃的溫度下完成，并且在鎳箔表面形成的石墨膜只有100納米厚。

研究人員稱這種新材料為為納米厚石墨膜（NGFs），比目前使用的微米厚的石墨膜要薄得多。此外，納米厚石墨膜還帶來了前所未有的靈活性和堅固性，并且生產(chǎn)成本也大大降低。

值得一提的是，納米厚石墨膜還具有導電性，因此還能夠用于太陽能電池的組件，或用于探測二氧化氮氣體的傳感器。
責編AJX