小也許是美麗的。但是，更小，更靈活的技術(shù)也正在推動(dòng)電子設(shè)備的實(shí)用性和可用性方面的發(fā)展。沒有PCB創(chuàng)新，這一切都是不可能的。

微型化通過嵌入式IoT在包括可穿戴設(shè)備和植入式醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的更多產(chǎn)品中改變了世界。

近年來，對這種連接，緊湊和便攜式技術(shù)的需求推動(dòng)了對更小，更靈活，更強(qiáng)大和更具彈性的PCB的需求。

PCB正在支持負(fù)責(zé)日益敏感的任務(wù)的設(shè)備，這給設(shè)計(jì)人員和制造商都提出了新的挑戰(zhàn)。

PCB在這四個(gè)領(lǐng)域帶來了新的復(fù)雜性和機(jī)遇，只有設(shè)計(jì)師和制造商之間進(jìn)行更多的協(xié)作與合作才能滿足

1.高密度互連技術(shù)（HDI）

與傳統(tǒng)的PCB相比，其體積更小，重量更輕，更可靠，更堅(jiān)固-HDI PCB是可穿戴，移動(dòng)和手持電子產(chǎn)品的理想解決方案。但是將八層通孔PCB縮減為四層HDI微孔PCB的制造工藝的復(fù)雜性，可能會(huì)帶來更大的噪聲和干擾，從而損害性能。

為了應(yīng)對這些問題，PCB設(shè)計(jì)人員需要從一開始就尋找愿意并能夠分享有關(guān)性能，公差和工作實(shí)踐的信息的制造商。同時(shí)，制造商需要以知識(shí)，主動(dòng)和創(chuàng)新的方式應(yīng)對新的設(shè)計(jì)需求。

2.柔性PCB

包含FPCB的聚酯和聚酰胺比剛性板能夠承受更惡劣的環(huán)境條件。它們可以承受振動(dòng)，并且更耐腐蝕和防潮，因此非常適合可穿戴和可植入醫(yī)療設(shè)備以及其他異?？量痰挠脩舭咐?/span>

但是設(shè)計(jì)師仍然需要洞察力和支持，以確保他們選擇適合最終用戶和環(huán)境的材料。您是否應(yīng)該使用單面（帶有或不帶有加強(qiáng)板），多層柔性PCB或剛性柔性PCB來提供所需的功能？

現(xiàn)在，許多公司都在PCB設(shè)計(jì)中結(jié)合了Flex和HDI方法，以生產(chǎn)出具有較少潛在性能問題的小型設(shè)備。這種組合可通過減少熱應(yīng)力和改善信號(hào)質(zhì)量來提高可靠性。

您的PCB供應(yīng)商能否制造出滿足您所有要求的電路板，并主動(dòng)幫助您評估選擇方案？

3.物聯(lián)網(wǎng)安全

小型化和使用更堅(jiān)固耐用但高度靈活的材料使物聯(lián)網(wǎng)能夠用于各種工業(yè)，家用和醫(yī)療設(shè)備。但是，為關(guān)鍵應(yīng)用程序提供動(dòng)力并收集敏感數(shù)據(jù)的連接設(shè)備的存在引發(fā)了合理的安全問題。偽造PCB，危害質(zhì)量和安全性的危險(xiǎn)是真實(shí)存在的，簡單的條形碼標(biāo)識(shí)符可能不足以應(yīng)對這種威脅。結(jié)果，制造商正在改變他們設(shè)計(jì)和驗(yàn)證產(chǎn)品的方式，以更有效地保證其出處。一些制造商正在PCB的每個(gè)物理層中添加編碼的標(biāo)識(shí)符，每個(gè)標(biāo)識(shí)符在密碼上對應(yīng)于其余部分。

4，可持續(xù)發(fā)展

但是，盡管搜尋繼續(xù)使用越來越靈活和堅(jiān)固的材料來滿足市場需求，但PCB制造商也面臨著另一壓力。法規(guī)和消費(fèi)者都對材料和生產(chǎn)技術(shù)的可持續(xù)性提出了更高的要求。這意味著要從傳統(tǒng)的基材切換到更環(huán)保的替代品，從而減少對有害蝕刻化學(xué)品的依賴來完成組裝過程。對此的回應(yīng)將意味著從PCB制造的商品化轉(zhuǎn)向更多的協(xié)作和溝通的觀念轉(zhuǎn)變。