隨著電子產(chǎn)品日趨便利化，對產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對現(xiàn)有的封裝器件要求更小，更薄，而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實(shí)現(xiàn)全部要求？這對整個(gè)封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。

封裝行業(yè)小型化發(fā)展有CSP、BGA等方向，本文從疊DIE的角度介紹Package小型化的方式。

封裝流程Substrate→貼裝元件→貼DIE→引線鍵合→塑封→切割→外觀檢查→測試→包裝

封裝形式平面貼DIE方式（圖1）平面式

垂直貼DIE方式（圖2）DIE之間直接相貼，階梯式DIE之間間隔一層spacer

兩種方式的受限之處平面貼DIE方式：多個(gè)DIE布局在同一平面，最大程度的占據(jù)了封裝空間，難以滿足尺寸受限制的條件。

垂直貼DIE方式：階梯式（1）的疊DIE方式相對平面式的情況有所降低空間利用，但在多層同一類型DIE階梯時(shí)，同樣會(huì)占據(jù)較多空間，因?yàn)槊窟f增一層，相當(dāng)于DIE的尺寸增加約500um，當(dāng)DIE數(shù)量多達(dá)8個(gè)時(shí)，則會(huì)增大500×8=4000um的空間。對尺寸緊湊條件，也是難以滿足。

階梯式（2）方式需求所疊層的DIE尺寸比下層的DIE尺寸小，這樣才可以讓出Wirebonding的空間，應(yīng)用范圍受限。

隔層方式在兩層DIE之間增加一層DummyDIE，留出高度用于Wirebonding，增加工藝流程，材料成本，降低UPH。

新型貼DIE方式新型的貼DIE方式綜合了垂直方式中的兩種優(yōu)勢（掩埋式）（圖3）。

該方式采用一種新型的材料，名稱為FOW（filmonwafer，如圖4），利用filmattach技術(shù)粘附在DIE的bottom面，所粘DIE可直接attach在其它DIE之上，位置沒有要求，即可以直接壓附著下層DIE的loop。（多個(gè)同種DIE可以完全重合在一起，極大縮小了疊DIE占據(jù)的空間）

其使用條件、使用流程及效果圖分別示于圖5～7。

該方式的優(yōu)勢在于多個(gè)大小相同的DIE疊加在一起，所占據(jù)的空間為一個(gè)DIE所占據(jù)的空間，大大的節(jié)約了水平空間。對size要求嚴(yán)的產(chǎn)品是一個(gè)好的選擇。size的減小同時(shí)也可以減低產(chǎn)品的成本。

疊加多層DIE時(shí)，Wirebonding完成后可直接貼裝上一層DIE，而不需要增加一個(gè)隔層Spacer?？s短生產(chǎn)流程與降低外在因素影響，提高UPH。該方式可有效解決PACKAGE內(nèi)包含多個(gè)DIE，而水平空間又受到約束的情況。隨著器件小型化程度加快，此方式的應(yīng)用也將普及。
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