受益于5G基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推進，光模塊產(chǎn)業(yè)進入需求增量期。

據(jù)Light Counting數(shù)據(jù)顯示，2020年Q2，全球光模塊的銷售額達到近18億美元，創(chuàng)下近幾個季度以來的最高紀錄。其中，支撐5G部署的光模塊銷售額近3億美元，不過這部分需求預計將在今年下半年下降。

基于近十年的產(chǎn)業(yè)深耕，當前我國擁有全球最大的光通信市場與系統(tǒng)設(shè)備商，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展也趨于成熟。在新基建的帶動下，基站和數(shù)據(jù)中心的光模塊需求高速增長，為提升光芯片、電芯片、模塊封裝等環(huán)節(jié)的技術(shù)和工藝實力，越來越多的國內(nèi)光模塊廠商加速布局。

降本增效

光模塊廣泛應用在無線設(shè)備和傳輸設(shè)備中，以提供前傳、中傳和回傳以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光網(wǎng)絡(luò)連接接口。根據(jù)目前各運營商的傳輸規(guī)劃方案，前傳光模塊速率主要集中在25Gb/s，中回傳速率則會有25Gb/s、50Gb/s、100Gb/s、200Gb/s和400Gb/s等。

在5G基站和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求下，光模塊正在迎來藍海市場。

據(jù)中信證券研究部高級副總裁丁奇表示，IDC產(chǎn)業(yè)未來三年市場規(guī)模有望實現(xiàn)30%復合增速，100G+400G成為市場主流需求。

“可以說，當前光模塊是5G行業(yè)的新星，由于上游光芯片具有極高的技術(shù)壁壘和復雜的工藝流程，在光模塊中占據(jù)較高的成本比重。在光模塊實現(xiàn)更高速率的同時，其成本管控也尤為關(guān)鍵?！睒I(yè)內(nèi)人士表示。

據(jù)集微網(wǎng)了解，目前光芯片的成本占比通常在40%-60%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間，越高速、高端的光模塊電芯片成本占比越高。然而，當前我國的光芯片、電芯片的滲透率偏低，主要依賴進口。

根據(jù) Light Counting 最新發(fā)布的報告，國內(nèi)光模塊廠商將在今年占據(jù)全球50%以上的市場份額，全球前十名的廠商有五家來自中國，但是高端市場被Finisar等企業(yè)牢牢把控。

這也是當前國內(nèi)如中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技等光模塊及光器件廠商著力突圍的領(lǐng)域，在實現(xiàn)降本增效的同時，加速批量出貨，搶占更多的市場份額。

加速布局

隨著光模塊市場需求的不斷增長及產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的逐漸成熟和完善，國內(nèi)光模塊廠商在不斷補齊自身短板，提升與國外光模塊廠商在高端領(lǐng)域的差距。

據(jù)集微網(wǎng)了解，在中低端光模塊市場，光迅科技、中際旭創(chuàng)、海信寬帶等占據(jù)了一定的頭部份額。根據(jù)Ovum最新報告，光迅科技的光模塊和光芯片等產(chǎn)品在全球的市占率為6.4%左右，占比仍不高。

此外，光迅科技在互動平臺表示，目前，公司的25G EML芯片正處在量產(chǎn)工藝優(yōu)化中，400G光模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)。在海外市場，全線突破北美知名數(shù)通設(shè)備商客戶，其拿下25G、100G、400G多款主流產(chǎn)品樣品訂單；歐洲片區(qū)客戶單月訂單及交付創(chuàng)歷史新高。

中際旭創(chuàng)則表示，已在400G和100G等產(chǎn)品形成業(yè)內(nèi)較大規(guī)模產(chǎn)能，且海外市場的訂單和出貨目前處于正常狀態(tài)，預計下半年海外客戶對公司100G和400G等數(shù)通產(chǎn)品仍保持良好需求。

新易盛在半年報中表示，受益于數(shù)據(jù)中心市場的高速發(fā)展及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的加速，公司400G產(chǎn)品及5G相關(guān)產(chǎn)品出貨量持續(xù)增長，用于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的100G、400G光模塊產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨。

海信寬帶則表示，現(xiàn)階段400G SR8光模塊及 400G AOC已在去年實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。此次重點推出的400G QSFP-DD DR4更是全新一代真正可快速實現(xiàn)量產(chǎn)的硅光方案，給400G提前進入大規(guī)模商用帶來了機會。同時加強布局了更長距離的400G FR4/LR4/LR8等全系列產(chǎn)品，均會在今年實現(xiàn)批量交付。同時，用于DCI應用的200G/400G CFP2-DCO，400G ZR/ZR+等相干光產(chǎn)品也將陸續(xù)推出。

值得關(guān)注的是，在國內(nèi)廠商加速實現(xiàn)100G、400G光模塊產(chǎn)品的批量生產(chǎn)時，為實現(xiàn)更高速率和實現(xiàn)降低成本的目的，硅光技術(shù)方案憑借在生產(chǎn)線和封裝環(huán)節(jié)的優(yōu)化，成為400G光模塊產(chǎn)品實現(xiàn)標準化大規(guī)模的重要支撐，也成為較多光模塊廠商布局的新動向。
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