一轉(zhuǎn)眼，2020年已邁入第四季度，據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)歷上半年落地項(xiàng)目的小高峰之后，2020年三季度簽約落戶(hù)項(xiàng)目呈現(xiàn)出遞增趨勢(shì)，涉及13個(gè)省份、2個(gè)直轄市，落地項(xiàng)目超91個(gè)項(xiàng)目，總投資額超1445.1億元。

從《21省、超140個(gè)項(xiàng)目，上半年落地半導(dǎo)體項(xiàng)目投資超3000億元》一文可以看出，2020年上半年，除疫情影響最為嚴(yán)重的一月份外，其余5個(gè)月簽約落戶(hù)的半導(dǎo)體項(xiàng)目數(shù)量較多，總投資額也較大，其中2月與5月經(jīng)歷了一波簽約的小高峰。

在進(jìn)入第三季度之后，總體上來(lái)看，7月、8月、9月三個(gè)月簽約落戶(hù)項(xiàng)目金額呈現(xiàn)遞增趨勢(shì)。然而7月相比上半年，簽約落戶(hù)項(xiàng)目金額有了明顯的下降，總投資額僅超177.7億元，約占總投資額的11.5%；8月有了明顯回升，項(xiàng)目投資總額達(dá)553.1億元，約占總投資額的35.8%；而到了“金秋九月”，各地區(qū)又迎來(lái)了一波簽約熱潮，項(xiàng)目投資總額達(dá)714.3億元，約占總投資額的52.7%。

值得一提的是，9月，100億元的露笑科技第三代半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在2020中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上集中簽約，8月，露笑科技曾發(fā)布關(guān)于與合肥市長(zhǎng)豐縣簽署建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園戰(zhàn)略合作框架協(xié)議的公告。

公告顯示，露笑科技于2020年8月8日與合肥市長(zhǎng)豐縣人民政府在合肥市政府簽署《合肥市長(zhǎng)豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。介于此，本次三季度項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)中，該項(xiàng)目未列入9月項(xiàng)目投資總額中。

從各省份落地項(xiàng)目布局來(lái)看，長(zhǎng)三角地區(qū)落地項(xiàng)目數(shù)量較多，落地項(xiàng)目數(shù)量排名前五位的分別是浙江、江蘇、安徽、湖北、廣東。相較于2020年上半年，浙江、江蘇、安徽穩(wěn)居前三席，而上半年飽受疫情影響的湖北省也在三季度奮起直追。

從各省份落地項(xiàng)目投資額來(lái)看，安徽省或以305億元“一騎絕塵”，拔得頭籌。三季度，安徽省總落地項(xiàng)目超11個(gè)，占全國(guó)三季度落地項(xiàng)目總數(shù)的12.1%，包括180億元的合肥晶合集成電路有限公司二期項(xiàng)目以及100億元的露笑科技第三代半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目?jī)纱蟪賰|元項(xiàng)目。

浙江省落地項(xiàng)目投資總額達(dá)206億元，項(xiàng)目數(shù)量超13個(gè)，占全國(guó)三季度落地項(xiàng)目總數(shù)的14.3%，落地項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體激光芯片、智能傳感器、功率半導(dǎo)體IDM芯片、射頻芯片設(shè)計(jì)封裝、MEMS芯片等領(lǐng)域，同時(shí)包含了由寧波產(chǎn)城集團(tuán)牽頭且總投資約108億元的集成電路先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。

此外，江蘇省落地項(xiàng)目投資總額達(dá)123.5億元，項(xiàng)目數(shù)量超12個(gè)，占全國(guó)三季度落地項(xiàng)目總數(shù)的13.2%；湖北省落地項(xiàng)目投資總額達(dá)121.3億元，項(xiàng)目數(shù)量超9個(gè)，占全國(guó)三季度落地項(xiàng)目總數(shù)的10%；廣東省落地項(xiàng)目投資總額達(dá)17.3，項(xiàng)目數(shù)量超9個(gè)，占全國(guó)三季度落地項(xiàng)目總數(shù)的10%，包括100億元的百度云計(jì)算（順德）中心項(xiàng)目。

值得注意的是，在超百億元項(xiàng)目落地方面，三季度，除了安徽、浙江、廣東以外，120億元的12英寸車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目也簽約落戶(hù)上海。

從項(xiàng)目涉及的領(lǐng)域來(lái)看，三季度觸控領(lǐng)域落地項(xiàng)目數(shù)量相對(duì)較多，總數(shù)超10個(gè)，包括：旭虹光電熊貓二代高端蓋板玻璃生產(chǎn)線(xiàn)，安徽浚潁光電OLED高精度金屬掩膜板生產(chǎn)線(xiàn)和CVD Mask項(xiàng)目，青島元盛光電柔性觸摸屏生產(chǎn)及研發(fā)項(xiàng)目，江蘇恒隆通新材料科技新型高代線(xiàn)液晶顯示聚脂薄膜和導(dǎo)光板加工項(xiàng)目，華仕威觸控屏幕生產(chǎn)項(xiàng)目，年產(chǎn)5000萬(wàn)片柔性折疊屏玻璃基板項(xiàng)目，液晶顯示模塊及顯示屏項(xiàng)目，深德彩Mini-LED智能顯示屏生產(chǎn)項(xiàng)目，東旭光電G6-OLED 載板玻璃項(xiàng)目，維信諾Micro- LED先進(jìn)顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證項(xiàng)目等。

通信領(lǐng)域落地項(xiàng)目超4個(gè)，包括：5G移動(dòng)終端用射頻聲表芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，高導(dǎo)通透明硅基電路板及光迅通訊芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，年產(chǎn)200萬(wàn)平方米高可靠5G通信電路板項(xiàng)目，諸城5G電訊智造中心項(xiàng)目等。

第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域落地項(xiàng)目超2個(gè)，包括：露笑科技第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園，百識(shí)第三代半導(dǎo)體6英寸晶圓制造項(xiàng)目。

此外，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，三季度芯片設(shè)計(jì)落地項(xiàng)目超5個(gè)，包括：高端模擬芯片及功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目，晟矽微電子MCU芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目，地平線(xiàn)車(chē)載AI芯片全球研發(fā)中心項(xiàng)目，新建芯片設(shè)計(jì)研究院及生產(chǎn)基地項(xiàng)目等。

芯片制造落地項(xiàng)目超9個(gè)，包括：嘉興平湖高端半導(dǎo)體激光芯片及模塊項(xiàng)目、中芯盛半導(dǎo)體芯片數(shù)字化生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)砷化鎵集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，5G移動(dòng)終端用射頻聲表芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，高導(dǎo)通透明硅基電路板及光迅通訊芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，濟(jì)南蘭星電子有限公司GPP芯片生產(chǎn)項(xiàng)目，功率半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目，深迪MEMS芯片項(xiàng)目，新建芯片設(shè)計(jì)研究院及生產(chǎn)基地項(xiàng)目等。

封測(cè)落地項(xiàng)目超8個(gè)，包括：LED及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目，谷緯光電CIS感光芯片封裝項(xiàng)目，蔚元電子集成電路先進(jìn)封測(cè)及智能傳感器研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目，由寧波產(chǎn)城集團(tuán)牽頭海內(nèi)外半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)相關(guān)資深專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)及相關(guān)投資方設(shè)立的集成電路先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，紫光國(guó)微高端芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目，奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目，方芯電子集成電路先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目，聯(lián)合科技半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目等。
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