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英特爾的下一步是什么?

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-10-19 14:49 ? 次閱讀
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除了負(fù)責(zé)芯片蝕刻工藝開(kāi)發(fā)的人和實(shí)施該工藝的代工廠(chǎng)之外,英特爾面能力的最困難工作是什么?我們認(rèn)為是該公司正在運(yùn)營(yíng)的分散的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。這是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的市場(chǎng),且競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。因?yàn)楝F(xiàn)有的和新貴的公司在網(wǎng)絡(luò)接口卡,交換,硅光子學(xué)和其他領(lǐng)域都與英特爾展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。

Hong Hou是英特爾連接部門(mén)的新任總經(jīng)理,該部門(mén)是數(shù)據(jù)中心部門(mén)的子部分之一,在過(guò)去的十二個(gè)月中,DCG部門(mén)的收入達(dá)到277.1億美元,占公司收入的三分之一以上,在利潤(rùn)方面更是貢獻(xiàn)了公司的一半以上的整體利潤(rùn)。

我們不知道這個(gè)數(shù)據(jù)中心集團(tuán)業(yè)務(wù)中究竟有多少種形式的聯(lián)網(wǎng),但是我們懷疑它在一定程度上反映了整個(gè)行業(yè),然后偏向于右側(cè),向計(jì)算轉(zhuǎn)移,遠(yuǎn)離聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)。很難猜測(cè)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的總收入是多少,因?yàn)槲覀儧](méi)有足夠的數(shù)據(jù),而這取決于您如何削減數(shù)據(jù)。Intel的網(wǎng)絡(luò)接口卡業(yè)務(wù)可與Nvidia的Mellanox部門(mén)相媲美,而交換機(jī)業(yè)務(wù)如果將Barefoot和Omni-Path包括在內(nèi),則可能與Mellanox相當(dāng)。硅光子學(xué)尚未帶來(lái)很多收入,但用于網(wǎng)絡(luò)電纜的收發(fā)器可能會(huì)帶來(lái)很多收入。

沒(méi)有簡(jiǎn)單的方法可以量化在Xeon iron上運(yùn)行多少軟件定義的網(wǎng)絡(luò)軟件,從技術(shù)上講,這應(yīng)該算作Connectivity Group的收入,或者由其Data Plane Development Kit和其他系統(tǒng)軟件支持多少網(wǎng)絡(luò),或其(以前是AlteraFPGA的銷(xiāo)售量中有多少用于網(wǎng)絡(luò)用例。但是英特爾正在嘗試基于各種SDK,操作系統(tǒng)和抽象層以及運(yùn)行在其各種網(wǎng)絡(luò)硬件上的控制平面來(lái)構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)軟件堆棧。

可以這么說(shuō),盡管面臨挑戰(zhàn),且英特爾并不是互連網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,但它還是互連領(lǐng)域的一個(gè)重要參與者。無(wú)論如何,就創(chuàng)新的步伐和創(chuàng)新成本而言,這種優(yōu)勢(shì)通常無(wú)法很好地為市場(chǎng)服務(wù)。因此,這也不是理想的狀態(tài)。但是,毫無(wú)疑問(wèn)的是,我們必須讓Intel參與網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù),并把對(duì)數(shù)據(jù)中心的了解帶給我。

Hou擔(dān)任一個(gè)正在經(jīng)歷巨大變化的連通性小組。英特爾在2011年和2012年打造了一個(gè)HPC類(lèi)型網(wǎng)絡(luò)的軍火庫(kù),當(dāng)中包括QLogic的InfiniBand的業(yè)務(wù)和Cray“Gemini” XT和“Aries” XC互連,其謀求合并成一個(gè)超級(jí)互聯(lián)稱(chēng)為Omni-Path,但它剛剛剝離出來(lái)成立了Cornelis Networks,初始團(tuán)隊(duì)包括了一些以前的Intel和QLogic員工。

與許多使用惠普公司的Cray 200 Gb /秒Slingshot HPC和其余使用200 Gb / sec HDR Quantum InfiniBand的公司一樣,英特爾讓Omni-Path進(jìn)入歷史記錄也就不足為奇了。更令人驚訝的是,Cornelis Networks希望采用InfiniBand和Aries互連的思想,并朝著自己的方向發(fā)展。

2019年6月,該公司收購(gòu)了Barefoot Networks以購(gòu)買(mǎi)其可編程以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC,并獲得了對(duì)交換機(jī)的P4編程語(yǔ)言的更多控制權(quán),從而使其與英特爾內(nèi)部的Omni-Path緊密相連。英特爾對(duì)用于超大規(guī)模生產(chǎn)者和云構(gòu)建者的可編程以太網(wǎng)交換和SmartNIC(越來(lái)越多地稱(chēng)為DPU)更感興趣,隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,最終將被其他服務(wù)提供商和大型企業(yè)模仿。

無(wú)論如何,這就是主他們的想法。

現(xiàn)實(shí)是這樣:公司將大量使用計(jì)算,我們通常指的是CPU,但越來(lái)越多的GPU和少量的FPGA已經(jīng)被采用,而不是內(nèi)存或網(wǎng)絡(luò),因?yàn)樗麄儗?duì)前者更了解。這是另一個(gè)不能討價(jià)還價(jià)的事實(shí):數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中傳送的數(shù)據(jù)量以每年25%的速度增長(zhǎng)。但是預(yù)算不能以這種速度增長(zhǎng),而且由于對(duì)原始CPU計(jì)算的偏見(jiàn)投資(與構(gòu)建平衡的系統(tǒng)以更充分地利用可用的計(jì)算能力相反),網(wǎng)絡(luò)通常不超過(guò)分布式成本的10%系統(tǒng),當(dāng)它的確上升到15%左右時(shí),就會(huì)有很多哭泣和咬牙切齒的感覺(jué)。

面對(duì)所有這些壓力,英特爾必須創(chuàng)新并幫助改善網(wǎng)絡(luò)。Hou說(shuō),集成將成為這些關(guān)鍵之一。

“對(duì)于英特爾,我們希望在一個(gè)靈活的網(wǎng)絡(luò)中提供智能和可編程性,以應(yīng)對(duì)新興工作負(fù)載的復(fù)雜性,”Hou告訴The Next Platform?!拔覀兊脑妇笆莾?yōu)化所有這些技術(shù)資產(chǎn),以便為我們的客戶(hù)提供支持的解決方案,我們不僅僅是一袋零件的供應(yīng)商。在未來(lái),以太網(wǎng)將從端點(diǎn)連接發(fā)展而來(lái),而SmartNIC也將扮演重要角色,它們將承擔(dān)一些關(guān)鍵工作負(fù)載并加速某些工作負(fù)載并為網(wǎng)絡(luò)提供更強(qiáng)的性嗯那個(gè)。該SmartNIC將與CPU,GPU,F(xiàn)PGA集成在一起進(jìn)行計(jì)算,并且可能還會(huì)有存儲(chǔ)設(shè)備。我們看到了明顯的趨勢(shì),我們正在共同努力發(fā)展。

稍后,我們將討論基于FPGA的新產(chǎn)品版本。早在3月,我們宣布了將光學(xué)元件與開(kāi)關(guān)一起封裝,并且收到的好評(píng)。下一步將使用光學(xué)I / O技術(shù)提供更多的帶寬密度。die到die的電氣互連可能會(huì)走向極限,并且可能無(wú)法提供所需數(shù)據(jù)量的連接性。因此,我們需要光學(xué)I / O來(lái)支持?jǐn)?shù)據(jù)流通?!?/p>

在某種程度上,硬件是最簡(jiǎn)單的部分。盡管互連行業(yè)近年來(lái)有所發(fā)展。回到十年前,當(dāng)時(shí)出現(xiàn)了一些信號(hào)障礙,導(dǎo)致創(chuàng)新速度顯著下降,而現(xiàn)在,我們可以預(yù)期每18至24個(gè)月就會(huì)出現(xiàn)交換ASIC和匹配的網(wǎng)絡(luò)接口ASIC的節(jié)奏。Hong說(shuō),但是,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商希望創(chuàng)新的速度更快,并且他們希望在軟件和硬件方面進(jìn)行創(chuàng)新,因?yàn)樗麄円呀?jīng)能夠在數(shù)據(jù)中心堆棧的計(jì)算部分中進(jìn)行數(shù)十年了。因此,可編程性(以及P4)與您可以將多少個(gè)晶體管塞入開(kāi)關(guān)或網(wǎng)絡(luò)接口ASIC以及對(duì)其進(jìn)行處理一樣重要。

當(dāng)談到“ Tofino”系列的Barefoot 開(kāi)關(guān)ASIC時(shí),Hou表示,客戶(hù)希望Intel能保持兩年更新芯片的節(jié)奏。6.4 Tb / sec 的Tofino 1芯片于2016年6月Barefoot退出隱形市場(chǎng)時(shí)開(kāi)始送樣,隨著2018年即將結(jié)束,他們推出了12.8 Tb / sec 的Tofino 2芯片,該設(shè)計(jì)采用小芯片設(shè)計(jì)打破了數(shù)據(jù)包中的SerDes處理引擎,并使用25 Gb /秒的本機(jī)信令和PAM-4編碼來(lái)使每通道有效50 Gb /秒。最終的交換機(jī)可以以400 Gb /秒的速度驅(qū)動(dòng)32個(gè)端口,或者降低速度并按比例增加端口數(shù)。

兩年的節(jié)奏可能會(huì)有所延遲,這是由于英特爾的收購(gòu)以及尚未做出的決定,即以25.6 Tb / sec的Tofino 3代(即32個(gè)端口)與Tofino ASIC進(jìn)行光學(xué)封裝的共同決定。速度為800 Gb /秒)或51.2 Tb /秒的Tofino 4代(32個(gè)端口,驚人的1.6 Tb /秒)。要達(dá)到這些速度,將需要112 Gb /秒的本地原始信號(hào)傳輸,再加上更密集的PAM編碼或更多的端口通道,我們將很快看到結(jié)果,Hou也很有信心。他表示,英特爾可以在將來(lái)的某個(gè)時(shí)候?qū)?02.4 Tb / sec的Tofino 5投入生產(chǎn)。如果執(zhí)行兩年鞥新的節(jié)奏,則Tofino 2現(xiàn)在將在2021年開(kāi)始提供樣品,Tofino 3將在2022年開(kāi)始提供2023年產(chǎn)品,Tofino 4將在2024年開(kāi)始提供2025年產(chǎn)品,Tofino 5將在2025年提供產(chǎn)品。2026年有2027年的產(chǎn)品。伙計(jì)們,請(qǐng)發(fā)揮您的思維能力。

同時(shí),除了新聞稿外,Hou在我們聊天時(shí)都沒(méi)有提到,“他們是否將開(kāi)源Tofino架構(gòu),以確保可編程分組處理器與CPU一樣開(kāi)放?!?/p>

首先,開(kāi)源是什么?交換機(jī)ASIC中的指令集的實(shí)際芯片設(shè)計(jì)是什么?其次,“像CPU一樣開(kāi)放?” 英特爾的處理器都不是開(kāi)放源代碼,也不是AMD的處理器,基于Arm的技術(shù)只是可授權(quán)和可適應(yīng)的。IBM也基于其用于網(wǎng)絡(luò)處理器和BlueGene / Q超級(jí)計(jì)算機(jī)的PowerPC-A2架構(gòu)開(kāi)源了Power ISA和兩個(gè)Power內(nèi)核A2I和A2O。Sun Microsystems很早以前就開(kāi)源了“ Niagara” T1多線(xiàn)程CPU。我們將嘗試弄清楚英特爾在說(shuō)什么。

所有這些都以一種繞行的方式將我們帶到SmartNIC或DPU,無(wú)論您想稱(chēng)呼它們?nèi)绾?。讓我們先講一下哲學(xué)。如果您實(shí)際上是在蝕刻一種新型的芯片,而該芯片實(shí)際上以與交換機(jī)或路由器ASIC或CPU或GPU不同的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和處理,則DPU才是一個(gè)好名詞。(FPGA可以假裝為任何東西,因此您不能真正排除或包含該設(shè)備。)

Fungible似乎正在創(chuàng)建一個(gè)真正的DPU,而Pensando似乎在做同樣的事情。英特爾和Nvidia等公司正在創(chuàng)建將各種要素結(jié)合在一起的SmartNIC。對(duì)于Nvidia,它將Arm CPU與ConnectX網(wǎng)絡(luò)接口芯片和Ampere GPU相結(jié)合。對(duì)于Intel而言,Hou向我們提供了預(yù)覽版的最新SmartNIC,將CPU和FPGA結(jié)合在一起,并且在一種情況下,除非是拼寫(xiě)錯(cuò)誤,否則可以將Tofino交換ASIC以及Intel 800系列網(wǎng)絡(luò)接口芯片集成到復(fù)合計(jì)算中。復(fù)雜的人可以在最廣泛的意義上稱(chēng)呼DPU。這是我們認(rèn)為行業(yè)會(huì)做的,因?yàn)镈PU聽(tīng)起來(lái)比SmartNIC更智能,更酷,更有價(jià)值。

這些新的FPGA通常針對(duì)云和通信服務(wù)提供商,我們?cè)赥he Next Platform中將其分為三個(gè)部分:hyperscalers,云構(gòu)建者以及其他電信和服務(wù)提供商,它們雖然規(guī)模不大,但是也不像制造,分銷(xiāo)等傳統(tǒng)企業(yè)。

有趣的是,新的Intel SmartNIC實(shí)際上不是由Intel制造的,而是由Inventec和Silicom制造的,前者對(duì)于hyperscalers和云構(gòu)建者來(lái)說(shuō)是日益重要的ODM,而后者則是過(guò)去二十年來(lái)的網(wǎng)絡(luò)接口供應(yīng)商。這些器件與純FPGA加速卡(稱(chēng)為可編程加速卡)一起在節(jié)奏上,我們?cè)?017年10月首次在Arria 10 FPGA上首次亮相以及2018年9月用Stratix 10 FPGA對(duì)其進(jìn)行更新時(shí)就談到了這些器件。這是英特爾認(rèn)為的FPGA加速連續(xù)體:

用于云的SmartNIC C5020X類(lèi)似于為Facebook制造的產(chǎn)品,每當(dāng)您看到Xeon D時(shí),都應(yīng)該考慮Facebook,因?yàn)樵撔酒旧鲜菫樯缃痪W(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)并保持有效的,因此應(yīng)將其稱(chēng)為Xeon F真的。話(huà)雖如此,微軟也對(duì)這種特別的SmartNIC表示了祝福,因此也許他們倆都將使用它。

塊供其使用,并具有兩個(gè)50 Gb /秒的以太網(wǎng)端口,并且FPGA和服務(wù)器通過(guò)PCI-Express 3.0的8條通道相互鏈接,這主要是因?yàn)閄eon D不支持PCI-Express 4.0。

Xeon D僅具有一個(gè)內(nèi)存通道,而英業(yè)達(dá)則將16 GB存入其中。Xeon D的主板上焊接有一個(gè)32 GB的SSD閃存塊。最后,整個(gè)復(fù)合系統(tǒng)使用8通道的PCI-Express 4.0鏈接到服務(wù)器,當(dāng)前Intel處理器不支持,但I(xiàn)ce Lake可以支持即將在短期內(nèi)交付,并于明年年初全面推出。

具有諷刺意味的是,該卡現(xiàn)在可以插入使用IBM的“ Nimbus” Power9或AMD的“ Rome Epyc 7002處理器”的計(jì)算機(jī)中。

有人指出,Silicom SmartNIC N5010上面裝有Tofino的Switch ASIC,它在頂部的概覽圖中顯示,但在我們看到的示意圖中肯定沒(méi)有。但是,如果人們放棄Open vSwitch軟交換機(jī),而在將來(lái)的SmartNIC或DPU中放棄實(shí)際的ASIC的實(shí)際小型實(shí)現(xiàn),從而擺脫軟件的緩慢速度,確實(shí)會(huì)非常有趣。只要baby Switch是可編程的,意味著可以在硬件上放置新協(xié)議-這是硬件和軟件之間的良好區(qū)分,并且與FPGA相比,它更傾向于軟件。

框圖顯示,這兩個(gè)由Intel ASIC驅(qū)動(dòng)的以太網(wǎng)E810 NIC端口是可選的,每個(gè)端口以100 Gb / sec的速度運(yùn)行,并且與Stratix 10 FPGA的PCI-Express 4.0通道無(wú)關(guān)。FPGA還驅(qū)動(dòng)四個(gè)自己的100 Gb / sec端口,顯然所有這些端口都將是相當(dāng)大的I / O負(fù)載。該卡使用具有16條通道的雙倍寬度但僅一個(gè)插槽的PCI-Express 4.0插槽連接回主機(jī)系統(tǒng)。

還有另一個(gè)PCI-Express 4.0 x16連接器,也許在這里連接了一個(gè)Switch ASIC,但這似乎不太可能。FPGA具有一個(gè)x16端口,可連接到144 MB的QDR SRAM存儲(chǔ)器,32 GB的DDR4存儲(chǔ)器和8 GB的HBM2堆疊存儲(chǔ)器。那是很多內(nèi)存,不包括FPGA模塊固有的內(nèi)存。

沒(méi)有關(guān)于這兩個(gè)SmartNIC的價(jià)格或總體可用性的消息。

最后一個(gè)想法:我們與十年前英特爾所倡導(dǎo)的網(wǎng)絡(luò)負(fù)載模型相距千里之外,這將使越來(lái)越多的這項(xiàng)工作投入到CPU上。世界不同意,英特爾做出了反應(yīng)。因此,offload 所有!
責(zé)任編輯:tzh

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    英特爾聯(lián)合中科創(chuàng)達(dá)構(gòu)建下一代智能座艙平臺(tái)

    近日,英特爾 AI 座艙暨車(chē)載獨(dú)立顯卡發(fā)布會(huì)在深圳盛大舉行。英特爾震撼發(fā)布其首款車(chē)載獨(dú)立顯卡 dGPU,旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴,中科創(chuàng)達(dá)受邀出席此次
    的頭像 發(fā)表于 11-17 11:11 ?1071次閱讀

    英特爾將進(jìn)一步分離芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

    面對(duì)公司成立50年來(lái)最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),英特爾宣布了項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整,旨在通過(guò)進(jìn)一步分離芯片制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),重塑競(jìng)爭(zhēng)力。這決策標(biāo)志著英特爾在應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 09-19 16:48 ?604次閱讀

    高通或收購(gòu)英特爾部分設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),拓展產(chǎn)品線(xiàn)戰(zhàn)略浮現(xiàn)

    高通被曝正探索收購(gòu)英特爾設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)股權(quán)的可能性,旨在進(jìn)一步拓寬其產(chǎn)品線(xiàn)。據(jù)兩位內(nèi)部消息人士透露,高通對(duì)英特爾的多個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)表達(dá)了興趣,尤其是其客戶(hù)端PC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),但也在全面審視英特爾的設(shè)
    的頭像 發(fā)表于 09-06 15:51 ?768次閱讀

    英特爾下代 CPU 還值得信任嗎?

    市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇和技術(shù)迭代加速,英特爾面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這樣的背景下,我們不禁要問(wèn):英特爾下一代CPU是否還值得我們的信任?
    的頭像 發(fā)表于 09-04 13:57 ?770次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b>下代 CPU 還值得信任嗎?

    IBM Cloud將部署英特爾Gaudi 3 AI芯片

    近日,科技巨頭IBM與英特爾宣布了項(xiàng)重大合作計(jì)劃,雙方將共同在IBM Cloud平臺(tái)上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片,預(yù)計(jì)該服務(wù)將于2025年初正式上線(xiàn)。此次合作標(biāo)志著兩家公司在推動(dòng)AI技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用方面邁出了堅(jiān)實(shí)的
    的頭像 發(fā)表于 09-03 15:52 ?656次閱讀

    如何將Llama3.1模型部署在英特爾酷睿Ultra處理器

    本文從搭建環(huán)境開(kāi)始,一步一步幫助讀者實(shí)現(xiàn)只用五行代碼便可將Llama3.1模型部署在英特爾 酷睿 Ultra 處理器上。
    的頭像 發(fā)表于 07-26 09:51 ?3086次閱讀
    如何將Llama3.1模型部署在<b class='flag-5'>英特爾</b>酷睿Ultra處理器

    英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?

    在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿(mǎn)足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
    的頭像 發(fā)表于 07-22 16:37 ?643次閱讀