三星正在研發(fā)第一款采用AMD GPU的SoC
對(duì)于AMD來說，跟三星合作的方式，切入移動(dòng)芯片領(lǐng)域，也是一種不錯(cuò)的跟進(jìn)方式。
據(jù)爆料人人士最新消息，憑借與AMD和ARM的合作關(guān)系，三星可以持續(xù)開發(fā)定制化的CPU和GPU，三星正在研發(fā)Exynos 9925，而這將是該廠商第一款采用AMD GPU的SoC（號(hào)稱要打造業(yè)界最強(qiáng)移動(dòng)處理器）。
之前有消息稱，三星打算放棄定制核心的開發(fā)，而為了加快一些新品推進(jìn)速度，其可能直接使用ARM的Cortex系列，至于GPU這塊將會(huì)跟AMD深度合作。
不幸的是，由于Exynos 9855預(yù)計(jì)將在2022年Galaxy S22系列推出時(shí)出現(xiàn)，這意味著每一個(gè)想要從三星旗艦智能手機(jī)家族中獲得最好產(chǎn)品的人都必須等待相當(dāng)長時(shí)間來體驗(yàn)這些AMD GPU性能。
當(dāng)然，也有知情人士表示，跟AMD合作的GPU，性能將會(huì)相當(dāng)?shù)膹?qiáng)大。
責(zé)任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19882瀏覽量
234934 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52464瀏覽量
440203 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4937瀏覽量
131174 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
4385瀏覽量
222598
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價(jià)回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上
發(fā)表于 04-18 10:52
nRF7002是我們獨(dú)特的Wi-Fi產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備
產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備，它將與Nordic現(xiàn)有的超低功耗技術(shù)無縫結(jié)合。Nordic 將其數(shù)十年的超低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)和硅設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)帶到 Wi-Fi 中。借助 Wi-Fi 6，我們?yōu)槲锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了更多優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于 03-10 15:42
三星將推首款三折疊屏手機(jī)，采用“G字型”方案
近日，據(jù)相關(guān)爆料信息，三星計(jì)劃在今年推出其旗下的第一款三折疊屏機(jī)型。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因?yàn)檫@將標(biāo)志著行業(yè)內(nèi)第二款
騰訊正在與英特爾合作開發(fā)世界上第一款由 Lunar Lake 提供支持的“3D 視覺”游戲手持設(shè)備
騰訊正在與英特爾合作開發(fā)世界上第一款由 Lunar Lake 提供支持的“3D 視覺”游戲手持設(shè)備。 騰訊決定以一個(gè)大膽的進(jìn)入者進(jìn)入手持設(shè)備領(lǐng)域，他們帶來了巨大的性能和功能，包括英特爾Lunar
CR5791GTA是一款高度集成的移動(dòng)電源無線充方案
簡(jiǎn)介
CR5791GTA是一款高度集成的移動(dòng)電源無線
充方案，支持給多種類型無線充終端充電。搭配不
同移動(dòng)電源SOC芯片滿足客戶不同需求，支持客
戶定制不同顯示功能如：燈顯示、數(shù)碼管顯示、及
呼吸燈
發(fā)表于 11-04 15:41
三星Galaxy S25 Slim研發(fā)中,劍指蘋果iPhone 17 Air超薄手機(jī)市場(chǎng)
據(jù)國外媒體報(bào)道，三星公司正在全力研發(fā)一款名為Galaxy S25 Slim的超薄智能手機(jī)，意在直接與蘋果公司即將推出的“iPhone 17 Air”超薄機(jī)型競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，這款新機(jī)有望在明
三星或重獲英偉達(dá)游戲芯片訂單
據(jù)外媒最新報(bào)道，三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片（GPU）制造訂單，這一消息為三星的市場(chǎng)前景注入了新的活力。
三星首度引入AMD MI300X，緩解AI GPU短缺
三星電子近日斥資約270億韓元（約合1.42億元人民幣），購買了AMD Instinct MI300X加速器。這一舉措標(biāo)志著三星電子首次引入非英偉達(dá)品牌的AI
三星一款無線耳機(jī)爆炸！電子產(chǎn)品安全性，近期尤其引人關(guān)注
突發(fā)！三星一款無線耳機(jī)爆炸！電子產(chǎn)品安全性，近期尤其引人關(guān)注！
蘋果的第一款折疊屏iPhone預(yù)計(jì)在2026年上市
蘋果仍在開發(fā)折疊屏iPhone，最早可能在2026年面世。這款手機(jī)據(jù)說會(huì)像三星Galaxy Z Flip那樣橫向折疊。
三星電機(jī)向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板
宣布了一項(xiàng)重要合作成果——向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。這一舉措不僅彰顯了三星電機(jī)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也標(biāo)志著
EPSON發(fā)布第一款用于車載顯示系統(tǒng)的警告燈監(jiān)控IC
EPSON愛普生半導(dǎo)體公司已經(jīng)開發(fā)并開始發(fā)貨S2D13V02的樣品，這是愛普生的第一款用于車載顯示系統(tǒng)的警告燈監(jiān)控IC。愛普生計(jì)劃每月生產(chǎn)100,000個(gè)新控制器。隨著車輛功能，電子設(shè)備和自動(dòng)化技術(shù)
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，這
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論