在印刷電路板（PCB）的制造過程中，會執(zhí)行不同類型的測試和檢查過程。這有助于確保所制造PCB的質(zhì)量和功能，并檢查其是否有缺陷。因此，如果根本存在任何缺陷，則可以在制造的早期階段將其消除。在幾種測試和檢查技術中，一種是老化測試方法。這是什么方法？如何用這種技術測試電路板？所有這些問題必須在您腦海中浮現(xiàn)。這個問題的答案以及老化測試的詳細說明都在這篇文章中。請繼續(xù)閱讀以了解更多信息。

究竟是什么老化測試？

專用集成電路（ASIC）是一種專門設計用于特定應用的集成電路-顧名思義。因此，在印刷電路板上測試這些電路成為非常關鍵和復雜的任務。老化測試在此發(fā)揮作用。

通過執(zhí)行老化測試技術來檢查ASIC的可靠性。這種測試方法通常在125°C（257°F）的溫度下進行。在將電源和電信號施加到這些專用IC時執(zhí)行測試。

基本上，此技術是在使用不同組件之前執(zhí)行的。在這種測試方法中，對組件進行了壓力測試。這有助于確保組件以及PCB的可靠性。

在老化測試期間，放置在板上的IC承受著巨大的壓力。這有助于識別缺陷和故障。這些板能夠在測試過程中經(jīng)受住高溫。在此過程中，溫度保持高達257°F（125°C）。同樣，在此過程中，將這些板放入老化爐中。為要測試的樣品提供必要的電壓。完成此壓力測試后，將篩選樣品。這有助于確保他們是否通過了烤箱測試。

該技術最常見于老化板。什么是老化板？下一節(jié)將對此進行解釋。

什么是老化板？

老化板是特殊類型的板，主要用于進行老化測試。這些板上安裝了諸如ASIC之類的組件以進行測試。老化板上提供了專用插座，用于將IC固定在其中。

板上燒制所使用的材料是什么？

在測試過程中，老化板會暴露在高溫下。因此，在這些板上使用了高級材料。阻燃劑或FR4材料（高Tg FR4）的特殊版本，用于使板能夠承受125°C的溫度。如果要施加更高的溫度，則使用其他材料。對于高達250°C的溫度，使用聚酰亞胺材料。如果溫度在300°C的范圍內(nèi)非常高，則最合適的材料是優(yōu)質(zhì)聚酰亞胺。