在先后完成了對模擬大廠Intersil和IDT的收購之后,瑞薩電子重整了公司的產(chǎn)品線。
據(jù)了解,該公司目前主要由兩大事業(yè)部組成,分別是面向汽車電子領域的汽車電子事業(yè)部(簡稱ABU)以及面向工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與基礎設施的物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)部(簡稱:IIBU)。統(tǒng)計截止到2020年6月30日的2020上半年公司營收數(shù)據(jù),瑞薩電子總收入3454億日元,較之去年同期增長0.7%。從業(yè)務上來看,兩大事業(yè)部的營收貢獻也不相伯仲。
我們也可以看到,因為受到突如其來的COVID-19的影響,瑞薩電子的汽車電子相關業(yè)務在上半年同比下跌,相反,IIBU業(yè)務同比提升了11%。更重要的是,COVID-19的出現(xiàn),不但影響了當下,甚至對產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展產(chǎn)生了深遠影響,例如包括微軟在內(nèi)的多家企業(yè)都宣布了員工可以永久在家辦公計劃。這是否會影響如瑞薩電子這樣的半導體廠商做出轉(zhuǎn)變呢?
在今年八月份舉辦的集團戰(zhàn)略更新活動上,瑞薩高層團隊為我們解讀了他們對產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和未來的看法。
“Winning Combos”是根本
無論是瑞薩的CEO Hidetoshi Shibata、瑞薩ABU事業(yè)部DGM Tomomitsu Maoka,還是瑞薩IIBU事業(yè)部GM Sailesh Chittipeddi,他們在戰(zhàn)略更新日上的演講上都多次提到了一個詞,那就是“Winning Combos”,如果翻譯過來中文,相信就是他們一直強調(diào)的“成功產(chǎn)品組合”。這一切都基于公司自身的產(chǎn)品線與收購Intersil和IDT之后獲得產(chǎn)品所締結(jié)的解決方案。
瑞薩電子中國董事長Tomomitsu Maoka在之前接受半導體行業(yè)觀察記者采訪的時候曾坦言,瑞薩本身擅長在MCU和SoC這些數(shù)字處理產(chǎn)品,但在包括傳感器和電源控制在內(nèi)的模擬市場,瑞薩是比較欠缺的,這也成為他們打造完整解決方案的障礙,而他們收購IDT和Intersil就可以從某種程度上解決這個問題。
在當年宣布收購Intersil的時候,瑞薩電子方面表示,Intersil方面擁有領先的電源管理和精密模擬能力,如果將其與瑞薩電子經(jīng)市場驗證的微控制器(MCU)和片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品和技術集合,瑞薩電子將能夠更好地把握在汽車、工業(yè)、云計算、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等關鍵領域一些最引人注目的機遇。
“這次收購也將擴充瑞薩電子現(xiàn)有產(chǎn)品線,特別是對于模擬器件”,瑞薩方面強調(diào)。
而在IDT的收購上,瑞薩電子則強調(diào),IDT的數(shù)據(jù)傳感、存儲和互聯(lián)模擬混合信號產(chǎn)品是支持數(shù)據(jù)經(jīng)濟增長主要部件。通過這筆收購,有助于瑞薩電子將業(yè)務領域擴展到快速增長的數(shù)據(jù)經(jīng)濟相關應用,包括數(shù)據(jù)中心和通信基礎設施,并加強其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場的影響力。
按照他們的規(guī)劃,通過將 IDT 的射頻(RF)、高性能定時、存儲接口、實時互聯(lián)、光互連、無線電源以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片上系統(tǒng)(SoC)和電源管理 IC 相結(jié)合,瑞薩電子將同 IDT 一起,帶來更廣泛的前沿技術和嵌入式解決方案。這些產(chǎn)品組合將面向工業(yè)、基礎設施和汽車等不同應用,助力全球客戶及合作伙伴在快速增長的數(shù)據(jù)經(jīng)濟領域中打造新一代的產(chǎn)品及解決方案。
兩單交易完成以后,瑞薩終于組建了他們面向未來市場的“核心班底”。Hidetoshi Shibata表示,自收購以來,瑞薩的“Winning Combos”也取得了顯著的成績。截止到今年二月,他們面向汽車、IIoT、基礎設計、健康、家庭應用和能源管理等業(yè)務上推出了101個“Winnig Combos”。
Hidetoshi Shibata進一步指出,在今年上半年,Winnng Conbos的總數(shù)超過了160個,這都是瑞薩在未來征戰(zhàn)汽車、工業(yè)、基礎設施和物聯(lián)網(wǎng)市場的底氣。
汽車電子: CASE + E/E是目標
正如前文所說,因為Covid-19的影響,瑞薩的汽車電子業(yè)績受到了不小的影響。但其實從整個上半年的某些領域的進展來看,公司的表現(xiàn)是是超過預期的。
Tomomitsu Maoka在戰(zhàn)略更新中強調(diào),如上圖所示,瑞薩上半年在汽車方面的的Design-in較之計劃還是有明顯的增長,其中尤其以ADAS/AD前置攝像頭產(chǎn)品表現(xiàn)最出色。他進一步指出,公司的Winning Combo在上半年同樣發(fā)揮威力,無論是發(fā)布還是Design-in都超預期。
雖然在某些項目上的進展超預期,但正如Hidetoshi Shibata所說,因為疫情等相關因素的影響,整個汽車電子行業(yè)的發(fā)展將不及預期,復蘇則需要兩年的時間才完成。但他與Tomomitsu Maoka都強調(diào),即使如此,公司在汽車電子市場的規(guī)劃與之前相比并沒有太大的變化,都會以CASE + E/E為目標。
從瑞薩過去發(fā)布的資料,我們可以看到,所謂CASE,也就是Connectivity(通過互聯(lián)網(wǎng)與云服務保持連接)、Autonomous(通過AI認知車外環(huán)境,進行駕駛輔助及自動駕駛)、Sharing→Social(過去S為Sharing的縮寫,代表共享服務。這是因為在COVID-19疫情情況下,為了降低感染風險,共享的需求將減少,而個性化和遠程辦公等社會需求將會增加,意識到以上變化,我們也做出調(diào)整。)和Electric Vehicle(電動汽車)。而E/E則指汽車電子電氣架構(gòu)(Electrical/Electronic Architecture),集合汽車的電子電氣系統(tǒng)原理設計、中央電器盒的設計、連接器的設計、電子電氣分配系統(tǒng)等設計為一體的整車電子電氣解決方案的概念。
按照瑞薩的規(guī)劃,在CASE+E/E時代,公司不僅會推動半導體自身的更新,還將致力于推動把通信網(wǎng)關作為新型架構(gòu)(E/E架構(gòu))的關鍵組成部分。而通過提供使用通信網(wǎng)關的新E/E平臺,瑞薩將引入新型軟件定義的業(yè)務模式,將助力整車廠商強化其CASE解決方案,從而應對汽車產(chǎn)業(yè)所面臨的各種社會課題,包括安全和自動駕駛等。
來到具體產(chǎn)品規(guī)劃方面,如上圖所示,瑞薩在未來將會加大力度在SoC方面的投入,尤其是在面向ADAS這個市場,推出更有競爭力的產(chǎn)品;同樣地,在MCU方面,公司也會繼續(xù)鞏固;電源產(chǎn)品方面也會從傳統(tǒng)產(chǎn)品會高附加值產(chǎn)品演進。至于在模擬產(chǎn)品方面,公司將會通過新產(chǎn)品和項目的發(fā)布來抵消專用產(chǎn)品延期帶來的損失。
在演講的過程中,Tomomitsu Mao還特意提到了公司未來在模擬業(yè)務方面的投入。他表示,瑞薩電子未來不但會擴充模擬電子方面的團隊,還會在文檔和網(wǎng)站內(nèi)容支持方面投入更多,讓汽車領域的OEM和Tire 1客戶更好地使用公司的產(chǎn)品進行開發(fā)。
工業(yè)、基礎設施和物聯(lián)網(wǎng)的百花齊放
之所以瑞薩會把目光投向工業(yè)、基礎設施和物聯(lián)網(wǎng)這個領域,從Sailesh Chittipeddi的介紹看來,這與這些領域擁有很強的增長動能有關。如下圖所示,在數(shù)據(jù)中心領域,云數(shù)據(jù)的大幅增長和5G的發(fā)展,這必然會帶來基礎設施的建設需求;而物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā),也將給相關半導體供應商帶來機會。
擁有數(shù)字和模擬等多方面技術優(yōu)勢的瑞薩斷然不會錯過這個市場。在戰(zhàn)略更新會議上,Sailesh Chittipeddi著重介紹了瑞薩幾款產(chǎn)品在未來的機遇。他首先介紹的是面向服務器市場的存儲器接口產(chǎn)品。
眾所周知,因為AI、大數(shù)據(jù)、5G和物聯(lián)網(wǎng)等多種應用的推動,數(shù)據(jù)在未來巨量增長是不爭的事實,這勢必會帶來服務器的相關需求,進而帶來其相關零部件的增長。而瑞薩電子擁有完整的產(chǎn)品系列,可用于開發(fā)高性能 DDR5 RDIMM,包括電源管理 IC(PMIC)、SPD 集線器和寄存時鐘驅(qū)動器。這些元器件將支持下一代服務器 DIMM 解決方案,能夠高效擴展至更高的性能、密度和可靠性,同時降低整體系統(tǒng)功耗。
Sailesh Chittipeddi也同時指出,瑞薩的DDR3和DDR4方案已經(jīng)獲得了多個服務器芯片供應商的認證,而DDR5方案則正在穩(wěn)步推進階段,這讓他們能夠更好地幫助相關的開發(fā)者。
除了服務器方面,瑞薩也看好5G O-RAN的推進,給他們帶來的機會。
所謂ORAN,也就是Open RAN,這是一個由運營商主導并發(fā)起的聯(lián)盟,旨在推動網(wǎng)絡智能化、接口開放化、硬件通用化和軟件開源化的發(fā)展。換句話來說,ORAN想做的事是把原來的黑盒子硬件,全部轉(zhuǎn)變成為通用標準化產(chǎn)品,甚至連其中的軟件代碼也都變成開源。這個聯(lián)盟的成立是為了5G基站建網(wǎng)成本和效率的問題,力求在在通用性、能效比、綜合成本三者間達到平衡。從下圖就可以看到瑞薩在5G網(wǎng)絡從傳統(tǒng)架構(gòu)演進到ORAN給公司帶來的提振。
在30億美元的工業(yè)電源市場,瑞薩也通過廣泛的產(chǎn)品布局在家庭自動化、工廠自動化、電動工具、ATE、5G和云基礎設施等領域找到成長空間。
而依賴于公司在MCU市場方面的深厚根基與拓展,瑞薩能成為包括物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的多個市場的助推器。
首先看16位MCU市場(不包括汽車MCU),如下圖所示,瑞薩在去年一舉逆轉(zhuǎn)公司前幾年在這個領域的頹勢,這主要得益于他們發(fā)布了新的產(chǎn)品,快速占領公司重點市場。
來到32位 MCU市場,Sailesh Chittipeddi表示,雖然公司在這個市場影響力并沒有太高。但在去年下半年,公司發(fā)布了新款Arm 內(nèi)核的32bit MCU,這將給瑞薩電子帶來前所未有的新機會?!霸谶^往,在這個市場我們以自有內(nèi)核的芯片為主,但現(xiàn)在我們有了大家都熟悉的Arm內(nèi)核32bit MCU產(chǎn)品,這將吸引開發(fā)者的注意”,Sailesh Chittipeddi補充說。
此外,Sailesh Chittipeddi還談到了瑞薩在ASSP和MPU以及RE產(chǎn)品線的升級。在他看來,這些升級將會引領瑞薩進入另一個更具增長力的市場。如下圖左所示,瑞薩從RZ/T1升級到RZ/T2,就讓公司在服務以前的AC Servo市場基礎上,新增了AC Driver市場,這樣帶來的成長空間顯而易見。
當然,我們也必須看到,瑞薩的“Winning Combo”在這個市場的影響力。從瑞薩提供的數(shù)據(jù),自2019年4月以來,公司的IIBU業(yè)務部獲得了146個新的Winnning Combo,而公司的Design-in和Winning Combo營收也超過3.9億美元。這毫無疑問,也是瑞薩兩單收購的功勞。
在演講的過程中,Sailesh Chittipeddi還額外談到了瑞薩給相關太空探索設備的供應,例如“毅力號”的子系統(tǒng)就使用了瑞薩的多個零部件,這從側(cè)面印證了瑞薩芯片的實力。
“在汽車SoC方面,瑞薩的愿景是搭建一個平臺,能夠更好地服務客戶;在IIBU方面,我們將會持續(xù)推進成功產(chǎn)品組合”,Hidetoshi Shibata最后說。
責任編輯:tzh
-
芯片
+關注
關注
460文章
52520瀏覽量
440961 -
mcu
+關注
關注
146文章
17984瀏覽量
366951 -
半導體
+關注
關注
335文章
28918瀏覽量
237967 -
物聯(lián)網(wǎng)
+關注
關注
2931文章
46251瀏覽量
392578
發(fā)布評論請先 登錄
【RA-Eco-RA4M2開發(fā)板評測】初學瑞薩-使用瑞薩flash programmer燒錄程序
工業(yè)電機行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析
Banana Pi 與瑞薩電子攜手共同推動開源創(chuàng)新:BPI-AI2N
Nullmax與瑞薩電子達成戰(zhàn)略合作
瑞薩電子RZ/N2L MPU產(chǎn)品介紹

瑞薩電子與伊世智能簽訂合作協(xié)議
瑞薩電子蟬聯(lián)“冷暖智造”雙料大獎
瑞薩e2studio(1)----瑞薩芯片之搭建FSP環(huán)境
瑞薩電子2024半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會精彩回顧(上)

瑞薩電子出席2024慕尼黑電子展創(chuàng)新儲能技術論壇

評論