據(jù)消息報(bào)道，本周二，高通宣布將出售用于宏蜂窩基站的芯片。

此舉將使高通與包括Marvell、博通、英特爾和Xilinx在內(nèi)的其他芯片供應(yīng)商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。分析人士認(rèn)為，高通的舉動(dòng)可能會(huì)幫助進(jìn)一步加快Open RAN的發(fā)展趨勢(shì)，因?yàn)檫@將為Open RAN設(shè)備供應(yīng)商提供更多的芯片選項(xiàng)。

高通在新聞稿中寫(xiě)道，高通宣布推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺(tái)，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場(chǎng)景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）的轉(zhuǎn)型--這一趨勢(shì)由5G驅(qū)動(dòng)。

Moor Insights&Strategy分析師Will Townsend表示：“令人印象深刻的是，高通正在向RAN基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)傾斜，這將增加其5G產(chǎn)品觸及范圍和終端設(shè)備（如智能手機(jī)）之外的銷(xiāo)售機(jī)會(huì)?！?/p>

“這是個(gè)重磅消息?！盚eavy Reading首席分析師Gabriel Brown表示。他解釋說(shuō)，迄今為止，高通主要專(zhuān)注于向智能手機(jī)供應(yīng)商和Small Cell設(shè)備供應(yīng)商銷(xiāo)售芯片?，F(xiàn)在，隨著高通為宏蜂窩RAN產(chǎn)品提供新芯片，該公司正在向一個(gè)新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)張。

“總的來(lái)說(shuō)，這非常有利于Open RAN的發(fā)展?！盙abriel Brown說(shuō)。他談到，由于缺乏芯片選擇，阻礙了Open RAN的發(fā)展趨勢(shì)。現(xiàn)在，隨著高通的加入，Open RAN趨勢(shì)可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)展。

EJL Wireless Research分析師Earl Lum對(duì)此觀(guān)點(diǎn)也基本同意。他指出，在全球無(wú)線(xiàn)行業(yè)早期階段，高通曾向網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)出售芯片，如今隨著5G的推出和向Open RAN技術(shù)的發(fā)展，它又重新回到了這一領(lǐng)域。但他指出，整體RAN基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)仍然非常復(fù)雜。

高通公司表示，此次推出了三款全新5G RAN平臺(tái)：高通射頻單元平臺(tái)、高通分布式單元平臺(tái)和高通分布式射頻單元平臺(tái)。并且，此次發(fā)布的三款平臺(tái)是全球首批宣布的專(zhuān)為支持領(lǐng)先移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署新一代開(kāi)放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。同時(shí)，該公司高管表示，其最新芯片既可以用于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，也可以用于符合O-RAN聯(lián)盟新的Open RAN規(guī)范的設(shè)備。

高通表示，其5G RAN系列平臺(tái)旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠(chǎng)商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用，滿(mǎn)足公網(wǎng)和專(zhuān)網(wǎng)對(duì)5G的需求。上述全新平臺(tái)提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項(xiàng)--這也成為高通現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺(tái)產(chǎn)品的有力補(bǔ)充。

該公司在新聞稿中寫(xiě)道，其網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案已支持樂(lè)天移動(dòng)在日本打造了全球首個(gè)規(guī)?；渴鸬膙RAN。

PrimeLime分析師Emil Olbrich認(rèn)為，高通的動(dòng)作代表著一種更長(zhǎng)期的努力，因?yàn)樵摴镜男隆?G RAN平臺(tái)”計(jì)劃于明年上半年交付。

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