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PCB組裝要遵循的制造步驟

PCB打樣 ? 2020-10-21 21:32 ? 次閱讀
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創(chuàng)建,制造和交付高質(zhì)量的印刷電路板(PCB)并不是一件容易的事。實際上,即使對于PCB制造公司來說,這項任務也可能是繁重且耗時的,并且如果不適當注意細節(jié),很容易導致步驟丟失或最終產(chǎn)品質(zhì)量不佳。無論您是當前的PCB組裝制造商,還是想進入PCB板制造領域的企業(yè),在組裝PCB時,您都需要熟悉以下步驟。

步驟1:設計PCB

通常,PCB是由具有特定要求的客戶訂購的。相應地概述這些要求,然后使用它們來創(chuàng)建藍圖設計。從那里,該藍圖設計可以輸入到設計軟件中,例如Extended Gerber(也稱為IX274X)。使用該軟件可以將設計轉(zhuǎn)換為適當?shù)妮敵龈袷?,制造設備可以讀取該格式,并提供諸如銅層數(shù),阻焊層含量以及任何其他重要組件之類的信息。

步驟2:列印設計

設計完成并經(jīng)過檢查以確保它滿足所有客戶的要求并提供適當?shù)妮敵鲆?guī)格后,就該打印設計了。PCB制造公司在繪圖儀打印機上打印設計,該打印機可以制作PCB膜。本質(zhì)上,這就像木板的底片,每一層都有自己的膠片。印刷后,在沖孔對準孔之前,將這些膜層適當對齊。

步驟3:打印銅

使用上述步驟中印刷的層壓板,然后將銅粘合到層壓板上,從而形成PCB的主要結構。在施加抗蝕劑之前,先對銅進行蝕刻以顯示藍圖,然后將其暴露在光線下并沖洗以將藍圖指示的路徑蝕刻到位。

步驟4:移除不需要的銅

PCB板的制造現(xiàn)已接近完成,現(xiàn)在是時候移除設計中不再需要的不需要的銅了。之后,PCB組裝制造商將檢查已創(chuàng)建的每一層銅,以確保它們符合設計藍圖的細節(jié)。

步驟5:組裝圖層

到目前為止,已經(jīng)有幾個獨立的銅層,它們已經(jīng)層疊在一起。通過檢查后,即可使用環(huán)氧樹脂和金屬夾將其融合在一起。將它們壓在一起放在專用的桌子上,然后將這些層永久固定,然后再通過層壓壓力機發(fā)送并獲得最終的密封。

從這里開始,在進行最終外層蝕刻和測試產(chǎn)品之前,用一種化學方法,在稱為PCB電鍍的過程中,將這組疊層融合在一起。

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