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天津?qū)崿F(xiàn)中國參與全球化集成電路12英寸硅片的競爭

工程師 ? 來源:天津日報 ? 作者:天津日報 ? 2020-10-23 16:21 ? 次閱讀
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“十三五”期間,我市不斷加快科技成果轉(zhuǎn)化步伐,日前,由中環(huán)半導(dǎo)體研發(fā)的“12英寸半導(dǎo)體硅片”項目實(shí)現(xiàn)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的完整成套12英寸硅片加工工藝,打破了國外壟斷的局面,實(shí)現(xiàn)了中國企業(yè)開始參與全球化集成電路用12英寸硅片的競爭,為實(shí)現(xiàn)“中國芯”作出貢獻(xiàn)。

來源:天津日報

責(zé)任編輯:haq

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