本站去年曾報道過,華為有望在2020年推出基于5nm工藝的麒麟芯片,名稱為麒麟1020。5月13日,臺積電5nm投資計劃在網(wǎng)上曝光,其中就包括了5nm麒麟芯片,顯示命名為麒麟1000,并非之前曝光的1020。
根據(jù)這次曝光的信息,麒麟1000基于臺積電5nm工藝,將于今年實現(xiàn)量產(chǎn)。如果本次曝光的信息屬實,那么這款芯片有望在今年秋季與我們見面,按照以往的經(jīng)驗將繼續(xù)由新一代Mate系列首發(fā)。另外,這次還曝光了其他華為海思芯片——麒麟1100及其服務(wù)器處理器,將于2021年到2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。
目前,有關(guān)麒麟新一代芯片的信息不多,而且這次5nm制程工藝還有一個“5nm+”版本,這使得將于下半年推出的麒麟芯片更加令人期待。另外,麒麟1100的存在也同樣令人在意,以往都是類似于麒麟970、980、990這樣的命名規(guī)則,而這款芯片直接命名為“1100”,可能是有了新的突破,或者說這是一款用在其他品類產(chǎn)品上的芯片。
責(zé)任編輯:tzh
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235299 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441060 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
35212瀏覽量
255936
發(fā)布評論請先 登錄
150uA革命!海思Hi2131重構(gòu)Cat.1芯片能效標(biāo)桿
華為海思Cat.1物聯(lián)芯片Hi2131正式上市
極海半導(dǎo)體榮獲2025年度創(chuàng)新車規(guī)級芯片提供商
Deepseek海思SD3403邊緣計算AI產(chǎn)品系統(tǒng)
全固態(tài)電池預(yù)計2027年開始裝車 2030年可以實現(xiàn)量產(chǎn)化應(yīng)用
中科創(chuàng)達RUBIK AI Glass Lite版預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
鴻海攜手Porotech進軍AR眼鏡市場,2025年Q4量產(chǎn)Micro LED
華為海思正式進入Wi-Fi FEM賽道?
茂睿芯全系列車規(guī)CAN收發(fā)器均已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨

海譜納米首次實現(xiàn)基于MEMS技術(shù)的短波紅外高光譜相機的量產(chǎn)

評論