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臺積預計在2023年就能夠月產(chǎn)晶圓10萬片

電子工程師 ? 來源:TSMC ? 作者:TSMC ? 2020-10-26 15:03 ? 次閱讀
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當下,芯片已經(jīng)成為智能設備的核心,甚至是所有智能設備中最貴的元器件,無論是手機、PC,還是智能手表等穿戴設備,都里不開芯片。

但往往是越重要的元器件,僅有少數(shù)廠商能夠掌握研發(fā)生產(chǎn)技術。

例如,全球能夠研發(fā)芯片的廠商有很多,但能夠自研5nm等先進制程芯片的廠商卻很少;能夠生產(chǎn)制造芯片的廠商也不少,但能夠量產(chǎn)7nm以下芯片的廠商屈指可數(shù)。

目前,芯片生產(chǎn)制造技術最先進的廠商是臺積電。數(shù)據(jù)顯示,臺積電已經(jīng)量產(chǎn)超過10億顆7nm工藝的芯片,5nm工藝的芯片,也已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。

在3nm工藝芯片方面,臺積也是電信心十足,將會在2021年試產(chǎn),2022年量產(chǎn),預計在2023年就能夠月產(chǎn)晶圓10萬片。

即便是更先進的2nm芯片,臺積電也找到了突破口,技術發(fā)展超出了預期,有望在2024年量產(chǎn)。為此,臺積電還計劃擴建臺中的晶圓廠,以提升2nm芯片的產(chǎn)能。

也就是因為臺積電技術先進,其拿下了全球一半以上的芯片訂單,蘋果、華為、高通等都是臺積電的客戶。

但在今年,作為全球最大芯片廠商的英特爾,其7nm生產(chǎn)工藝再次延期,無奈的英特爾,不得不將6nm芯片訂單交給臺積電代工生產(chǎn)。

雖然英特爾不愿意這么做,但也沒有辦法,畢竟其7nm生產(chǎn)工藝要延期7個月,而英偉達、AMD等主要競爭對手都是借臺積電之手,量產(chǎn)了7nm的芯片。

但沒有想到的是,近日,新消息從臺積電傳來,其已經(jīng)拿下了英特爾3nm芯片的訂單,這是6nm芯片訂單后,臺積電再次獲得英特爾訂單。

可以說,這結(jié)果來得太突然了。

因為英特爾自身也是芯片巨頭,能夠自己生產(chǎn)芯片,一直以來,雖然其工藝落后,但一直堅持自己生產(chǎn)芯片,用10nm工藝對抗對手的7nm工藝等。

但進入2020年,英特爾7nm工藝再次延期后,英特爾先是將6nm芯片訂單交給臺積電,如今又將3nm工藝的訂單交給臺積電。

這意味著,英特爾自身也承認,其在芯片制造技術方面,短時間內(nèi)是不可能趕超臺積電的。

另外,消息稱,英特爾不會將全部訂單臺積電,僅僅是讓臺積電代工生產(chǎn)部分訂單,但現(xiàn)在看來,英特爾是緊跟臺積電,將先進制程的芯片交給臺積電代工生產(chǎn)。

也就是說,英特爾自己生產(chǎn)7nm以上工藝的訂單,而7nm以下制程的芯片訂單交給臺積電生產(chǎn),這可能也意味著英特爾在制造方面遇到了難題,或許會放棄新工藝開發(fā)。

畢竟美國一直都邀請臺積電到美建廠,甚至美國還計劃拿出250億美元支援芯片制造類企業(yè),僅英特爾一家就將獲得50億美元的支援。

由此可見,美國也認識到自身芯片制造技術落后,擔心英特爾就此放棄先進芯片工藝的研發(fā)。

所以才說這結(jié)果來得太突然。

當然,英特爾放棄自產(chǎn)芯片,降低成本,也不是沒有可能,各大芯片廠商都在研發(fā)生產(chǎn)ARM結(jié)構的芯片,未來PC等設備大量采用ARM結(jié)構的芯片并不是沒有可能。

再加上,美國的芯片政策,其多次修改芯片規(guī)則,給全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來嚴重的影響,導致很多美國芯片企業(yè)出口受到了影響,也已經(jīng)不利于美芯片行業(yè)的發(fā)展。

最主要的是,由于芯片規(guī)則的緣故,不少國家的企業(yè)都開始加速芯片自研和自產(chǎn)進度,目的就是自己掌握芯片研發(fā)和生產(chǎn)技術。

在這樣的情況下,根本不利于英特爾等美國芯片企業(yè)的發(fā)展。

原文標題:新消息從臺積電傳來,結(jié)果來得太突然

文章出處:【微信公眾號:TSMC】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責任編輯:haq

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原文標題:新消息從臺積電傳來,結(jié)果來得太突然

文章出處:【微信號:TenOne_TSMC,微信公眾號:芯片半導體】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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