聯(lián)想拯救者電競手機 Pro 發(fā)布于7月22日，配置信息一經(jīng)整理，就不難發(fā)現(xiàn)，這是一個“偏科”的同學。

這是一款十分盡責的游戲手機，雙揚聲器、雙線性馬達可見對執(zhí)著于提升手游愛好者的使用體驗，對稱的外觀設計，我們都看過了。內(nèi)部的五段式設計還不快來看看？

小e入手的這款是8GB RAM+ 128GB ROM，以下拆解數(shù)據(jù)以拆解設備為準。

拆解圖文

首先關機取出卡托，在卡托上并沒有看到硅膠圈。

后蓋通過膠固定，通過熱風槍加熱后蓋和內(nèi)支撐縫隙處，約190℃。即可開后蓋，兩塊電池上方都貼有石墨散熱貼。對應兩塊電池的后蓋處也貼有泡棉，可以起到保護作用。

內(nèi)支撐與中框的拆解較為復雜，是使用卡扣和螺絲固定。在擰下螺絲后，需要從前端撬開，打開中框時也要多加注意及時斷開肩鍵排線和前置攝像頭排線。

拆解內(nèi)支撐，取下雙揚聲器，雙振動器，NFC線圈以及前置升降模組。前攝是通過步進電機實現(xiàn)升降功能，側鍵軟板有塑料蓋板進行保護固定。

拆解中框，先斷開主板上的排線。分別取下主板，射頻板，天線板，副板，射頻同軸線等部件。

主板通過四顆螺柱固定，要用嘴鉗拔下。中框液冷管位置有大面積的硅脂用于散熱，頂部的天線貼有膠布固定，副板USB接口處套有硅膠套起防水作用。

因為雙電池和居中的升降前攝，導致內(nèi)部面積減少。射頻板放置在主板上方，并通過排線連接。

電池通過雙面膠固定在中框上，軟板通過導電膠布固定，取下雙電池和兩條軟板。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，加熱臺加熱屏幕，約80℃，將屏幕與內(nèi)支撐分離。

液冷管和銅片覆蓋在內(nèi)支撐石墨片下方起散熱作用，面積較大。

從內(nèi)部結構上，聯(lián)想拯救者Pro采用五段式設計，非常少見的。從上到下分別為，聽筒，電池，主板，電池，揚聲器&副板。將主板放在中間位置的好處是游戲時雙手握持位置可以正好避開手機發(fā)燙位置。聯(lián)想拯救者電競手機 Pro采用雙液冷管+銅板+散熱硅脂+石墨片的方式進行散熱。整機設計巧妙，結構穩(wěn)固，拆解維修難度較大。

主板上的IC信息也要一同來了解一下：

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SDX55M-5G模塊芯片

2：Qualcomm-PM***-電源管理芯片

3：Samsung-K****-BGCN-8GB內(nèi)存芯片

4：Qualcomm-SM8250-高通驍龍865Plus處理器芯片

5：Qualcomm-SDR****-射頻收發(fā)芯片

6：InvenSense-ICM-****-六軸加速度傳感器＋陀螺儀芯片

7：Qualcomm-WCD****-音頻編解碼器芯片

8：Qualcomm-PM****B-電源管理芯片

9：TI-BQ*****-快充芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Skyworks-SKY55242-11-前端模塊芯片

2：Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片

3：Qualcomm-PM****A-電源管理芯片

4：Samsung-KLU****-128GB閃存芯片

5：Qualcomm-PM****-電源管理芯片

射頻板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片

2：Qualcomm- QPM5677-射頻功率放大器芯片

3：Qualcomm- QPM****-射頻功率放大器芯片

4：NXP- SN****-NFC控制芯片

5：QORVO- QM*****-前端模塊芯片

6：QORVO- QM*****-前端模塊芯片

射頻板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QDM****-前端模塊芯片

經(jīng)過整機拆解，聯(lián)想拯救者電競手機pro共計1800個組件，物料成本預估約為$250.2，其中主控IC部分占總成本的43.2%。整機的BOM可以在eWisetech搜索“聯(lián)想拯救者電競手機Pro”查看哦！

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