電磁兼容性（EMC）是電子設備存在于電磁環(huán)境中而不會對該環(huán)境中的其他電子設備造成干擾或干擾的能力。

EMC 通常分為兩類：

1. 輻射 - 電子設備發(fā)出的電磁干擾可能會對同一環(huán)境中的其他電子設備造成干擾 / 故障。也稱為電磁干擾（EMI）。

2. 免疫 / 易感性 - 免疫是指電子設備在電磁環(huán)境中正常運行而不會因其他電子設備發(fā)出的輻射而發(fā)生干擾 / 故障的能力，易感性基本上與免疫力相反，因為設備對電磁干擾的免疫力越小，它就越容易受到影響，通?？箶_度測試是不是必需的用于在澳大利亞，新西蘭，北美和加拿大銷售 / 分銷消費 / 商用型產(chǎn)品。

電磁兼容性排放

EMC 排放進一步細分為兩類：

1. 輻射排放

2. 進行排放

電磁場由以下部分組成：

1. 電場（電場） - 通常以伏 / 米（V / M）為單位測量

2. 磁場（H 場） - 通常以每米安培（A / m）為單位測量

電磁場的這兩個分量本身是兩個獨立的場，但不是完全獨立的現(xiàn)象。電場和 H 場彼此成直角移動。

輻射發(fā)射（E-Field）：
輻射發(fā)射是源自電子或電氣設備內(nèi)部產(chǎn)生的頻率的電磁干擾（EMI）或干擾。輻射發(fā)射可能會帶來嚴苛的合規(guī)性問題。輻射發(fā)射直接從設備的機箱或通過互連電纜（如信號端口，有線端口，如電信端口或電源導線）通過空氣傳播。

一個很好的例子是 HDMI 端口和可以從這些電纜輻射的相關(guān) EMI， 符合 EMC 輻射發(fā)射測試（EMI）。在 EMC 測試期間，使用頻譜分析儀和 / 或 EMI 接收器以及合適的測量天線進行輻射發(fā)射測量。

EMC 輻射發(fā)射測試方法

輻射發(fā)射（H 場）：電磁波的磁性成分使用頻譜分析儀和 / 或 EMI 接收器以及合適的測量天線。典型的磁場天線包括環(huán)形天線，并且還包括根據(jù) CISPR 15 的特定天線，例如 Van Veen Loop。Van Veen 環(huán)形天線基本上是三個環(huán)形天線，它們一起構(gòu)成三個軸（X，Y 和 Z）的產(chǎn)品磁場發(fā)射。

傳導發(fā)射（連續(xù)和不連續(xù)）：
傳導發(fā)射是電磁干擾（EMI）或源自電子或電氣設備內(nèi)部產(chǎn)生的頻率的干擾。然后，這些發(fā)射沿著互連的電纜傳播，例如有線端口，例如電信端口或電力導線。這些發(fā)射可以是連續(xù)的（在給定頻率下連續(xù)發(fā)射），也可以是不連續(xù)的（非常數(shù)，偶爾發(fā)生）。

在 EMC 測試期間，通過位于測試室內(nèi)的 ISN（阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡）在 EMI 接收器上進行傳導發(fā)射測量。

電磁兼容性抗擾度
EMC 抗擾度測試可以被認為是連續(xù)的或瞬態(tài)的。對產(chǎn)品應用連續(xù)測試以模擬現(xiàn)實世界中可能發(fā)生的 RF 接近度。瞬態(tài)現(xiàn)象通常是涉及能量爆發(fā)的短事件。

EMC 抗擾度測試要求通常根據(jù)電磁干擾如何耦合到設備上而分開：

1. 免疫，機箱端口

2. 免疫，信號端口和電信端口

3. 抗擾度，輸入直流電源端口

4. 抗擾度，輸入交流電源端口

測試級別，干擾信號類型等取決于被測設備的類型和所應用的標準。

持續(xù)免疫測試

輻射抗擾度：RF 信號發(fā)生器，放大器和天線用于產(chǎn)生不同頻率的電磁場。被測設備（EUT）的外殼端口和相關(guān)電纜通過輻射天線暴露在電磁場中。輻射測試信號處于特定幅度并且調(diào)制應用特定時間段。大多數(shù)需要抗擾度測試的標準都要求進行此測試。

傳導抗擾度：
在傳導抗擾度測試期間，RF 信號發(fā)生器和放大器產(chǎn)生電磁場。該電磁場通過注入裝置（通常是 CDN，或“耦合 / 去耦網(wǎng)絡”用作注入裝置）耦合到產(chǎn)品信號，數(shù)據(jù)或電源端口。這種傳導抗擾度測試本質(zhì)上是連續(xù)的，在許多標準中稱為“射頻連續(xù)傳導”。通常，傳導抗擾度測試適用于長度超過 3 米的交流和直流端口和信號電纜。

工頻磁場抗擾度：
由電磁線圈產(chǎn)生的波動磁場在主電源頻率（50 / 60Hz）下振蕩。EUT 放置在這個波動的磁場內(nèi)并暴露足夠的時間以評估產(chǎn)品的性能。磁場抗擾度測試通常僅適用于磁敏感設備。

瞬態(tài)免疫測試：
瞬態(tài)現(xiàn)象是短暫的能量爆發(fā)，被測產(chǎn)品將在很短的時間內(nèi)暴露出來。與連續(xù)抗擾性一樣，瞬態(tài)抗擾度適用于產(chǎn)品機箱端口，信號 / 數(shù)據(jù)端口和電源端口（如果適用）。

靜電放電（ESD）：
ESD 脈沖直接施加到器件的外殼上，間接施加到垂直 / 水平耦合平面，靠近被測產(chǎn)品，測試水平與所應用的標準相關(guān)。有關(guān)靜電放電效果和可能的 ESD 兼容性解決方案的更多信息，請查看文章：靜電放電常見 EMC 解決方案。

電快速瞬變（EFT）/ 突發(fā)：
快速瞬變是一系列短脈沖，其幅度和重復頻率都很高，上升時間很短?？焖偎矐B(tài)現(xiàn)象通常由高速開關(guān)事件引起，例如感應負載中斷和繼電器觸點反彈等。通常，快速瞬態(tài)測試適用于長度超過 3 米的交流和直流端口和信號電纜。

浪涌：
浪涌是由高功率開關(guān)事件，磁 / 電感耦合甚至閃電產(chǎn)生的一種瞬態(tài)現(xiàn)象。在主電源的幾個相角處應用 EUT 的電源端口上的浪涌測試。通常，浪涌測試適用于交流端口，有時也適用于直流端口，某些 EMC 產(chǎn)品標準中的信號電纜長度超過 30 米，或者電纜可能在建筑物外部運行。有關(guān)浪涌的更多信息，請參閱我們的文章 Surges EMC 測試典型問題和解決方案。

電壓驟降，短暫中斷（VDI）和電壓變化：
電壓驟降和短暫中斷測試的目的是模擬電力網(wǎng)絡中的故障。這些故障可能是由斷電（停電 / 掉電事件）或負載突然大的變化引起的。電壓變化通常由連接到電力網(wǎng)絡的連續(xù)變化的負載引起。電壓驟降或中斷是二維現(xiàn)象，其特征在于殘余電壓（指定下降之后的電源電壓）和持續(xù)時間（標稱電壓下降到產(chǎn)品的下降多長時間）。該測試僅適用于產(chǎn)品的 AC 輸入端口。

脈沖磁場：
與工頻磁場抗擾度測試一樣，被測產(chǎn)品放置在磁環(huán)內(nèi)。與工頻磁場測試不同，EUT 不是將 EUT 暴露在連續(xù)波動的磁場中（以 50 / 60Hz 振蕩），而是暴露于由瞬態(tài)發(fā)生器提供的磁場脈沖。磁脈沖振幅高但上升時間短，然后評估產(chǎn)品的性能以確保正常操作。

審核編輯黃昊宇