工程師在開發(fā)一個電路系統(tǒng)，往往會需要用到中央處理器，比如單片機(jī)、FPGA、或者 DSP 等等；當(dāng)然一些簡單的純硬件電路項目方案例外，如充電器、熱水壺等等。

作為單片機(jī)研發(fā)設(shè)計的項目，它的最小電路工作系統(tǒng)包含電源電路、復(fù)位電路、時鐘頻率電路；其中電源電路與復(fù)位電路，相信工程師都非常容易理解與設(shè)計。然而時鐘頻率電路，由于不同的開發(fā)項目功能需求不一樣，設(shè)計的方案選擇也不盡相同，很難得到有效的統(tǒng)一設(shè)計。

比如：

A 項目對研發(fā)成本要求較嚴(yán)格，功能較簡單；

B 項目電路系統(tǒng)需要與外界電路系統(tǒng)完成串口通信，通信數(shù)據(jù)要求不能出錯；

C 項目包含一個時鐘萬年歷功能，時間要求不能間斷而且精度要求高。

針對單片機(jī)的時鐘頻率電路，工程師依據(jù)不同的項目要求去設(shè)計與選擇匹配的方案，具體的選擇方案包含三類。

01 外部晶振方案

所謂外部晶振方案，是指在單片機(jī)的時鐘引腳 X1 與 X2 外部連接一個晶振。

優(yōu)點(diǎn)：時鐘頻率精度高，穩(wěn)定性能好；對于一些數(shù)據(jù)處理能力要求較高的項目，尤其是多個電路系統(tǒng)彼此需要信息通訊，如包含 USB 通訊、CAN 通訊的項目，選用外部晶振的方案較多。

缺點(diǎn)：由于增加了外部晶振，所以研發(fā)的 BOM 表元器件成本增加擴(kuò)大了。

02 內(nèi)部晶振方案

所謂內(nèi)部晶振方案，是指單片機(jī)利用內(nèi)部集成的 RC 振蕩電路產(chǎn)生的時鐘頻率。

優(yōu)點(diǎn)：省去外部晶振，工程師可以有效的節(jié)約研發(fā) BOM 元器件成本。

缺點(diǎn)：RC 振蕩電路產(chǎn)生的時鐘頻率精度比較低，誤差較大，容易引起一些高頻率通信的數(shù)據(jù)交互錯誤。

03 時鐘芯片方案

所謂時鐘芯片方案，是指在單片機(jī)外部加入一個專門處理時鐘的時鐘芯片，用來給單片機(jī)提供精準(zhǔn)的時鐘信號。

單片機(jī)與時鐘芯片電路

優(yōu)點(diǎn)：精度高，誤差?。贿m用于一些要求較高的電路項目。

缺點(diǎn)：電路設(shè)計復(fù)雜，工程師開發(fā)難度較高，研發(fā) BOM 元器件成本高。

關(guān)于時鐘芯片的一些電路特性，以美信的 DS1338 型號為例說明：

DS1338 時鐘芯片

（1）供電

時鐘芯片的供電電源包含兩個部分：

VCC 供電，是指電路項目系統(tǒng)的電源，同時也是單片機(jī)的電源。

Vbat 供電，是指電池供電的電源，由于某種原因在 VCC 供電突然失去的條件下，時鐘芯片自動啟用 Vbat 電池電源，用以保持時鐘芯片內(nèi)部的時鐘信號處理，不必因為電路系統(tǒng)電源 VCC 斷電而失去電路工作。

（2）功能

時鐘芯片內(nèi)部集成時間的“秒”“分”“時”“日”“周”“月”和“年”詳細(xì)信息計時電路功能，通過 IIC 通信方式將時間的信息發(fā)送至單片機(jī)，單片機(jī)即可獲得高精度的時鐘信息。

（3）接口

時鐘芯片與單片機(jī)的接口是 IIC 通信接口，此接口方式為串口通信，工程師開發(fā)設(shè)計較為簡單，容易實(shí)現(xiàn)電路功能；

（4）精度

精度，是指時鐘芯片在正常工作條件下產(chǎn)生的時鐘誤差；例如美信的 DS1338 時鐘芯片精度控制在 10PPM，換算成一天 24 小時誤差精度在 0.8 秒左右。

（5）應(yīng)用

時鐘芯片，一般用來處理精確計算時間的電路項目，如時間萬年歷。

結(jié)語

當(dāng)然這三個方案都是針對一些工業(yè)與民用領(lǐng)域，如果涉及到航空航天應(yīng)用領(lǐng)域，比如衛(wèi)星導(dǎo)航與遙感測量等，則需要選擇更高精度的時鐘頻率電路，如原子鐘方案。

審核編輯 黃昊宇