保形涂層的常見(jiàn)類型

保形涂層是一種特種聚合成膜材料，用于保護(hù)電路板、元件和其他電子元件免受腐蝕性空氣、濕度、熱量、真菌和污染物（如灰塵和泥土）所造成的不利環(huán)境條件的影響。

共有 5 種常見(jiàn)的保形涂層。如何為你的應(yīng)用選擇合適的涂料？

丙烯酸粘合劑
丙烯酸粘合劑易于溶解在許多有機(jī)溶劑中，因此便于完成對(duì)電路板的修復(fù)工作，并且通常僅提供具有選擇性的耐化特性。丙烯酸粘合劑具有速干、抗霉性好、固化期間不收縮和防潮性好等優(yōu)點(diǎn)。但缺點(diǎn)在于耐磨性低、容易被刮擦、碎裂和剝落。

環(huán)氧樹(shù)脂，雙組份

環(huán)氧樹(shù)脂通常是雙組份化合物，混合后開(kāi)始固化。環(huán)氧樹(shù)脂具有良好的耐磨性和耐化特性，以及合理的防潮性。但這種涂料很難去除和返工。由于在聚合過(guò)程中會(huì)發(fā)生薄膜收縮，因此建議在精密元件周圍使用緩沖液。在低溫下固化可使收縮率降至最低。

聚氨酯

聚氨酯具備良好的防潮性和耐化特性。由于其耐化特性較好，因此去除涂料需要使用剝離劑（可能會(huì)留下離子殘留物）。這些殘留物可能需要徹底地清潔，以防止底板腐蝕。聚氨酯可以通過(guò)焊接進(jìn)行返工，但通常會(huì)產(chǎn)生影響產(chǎn)品外觀的褐色殘留物。

硅酮

硅酮通常是一種單一化合物，會(huì)在暴露于空氣中的水分和一定的溫度下開(kāi)始固化。硅酮在電子物料或模塊的所有表面上固化之后具有良好的潤(rùn)濕性和附著力。可廣泛應(yīng)用于高溫（>120℃）、潮濕敏感、耐化學(xué)、腐蝕、抗真菌等環(huán)境。

氨基甲酸乙酯

氨基甲酸乙酯具有很強(qiáng)的保護(hù)性、硬度和較高的耐溶劑性，可提供卓越的耐磨性和低透濕性。此外，它還具有良好的低溫適應(yīng)性，但在高溫環(huán)境下無(wú)法良好工作，且大部分不能修復(fù)或返工。

審核編輯 黃昊宇