聯(lián)發(fā)科近來除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū)，營收獲利大幅成長，在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見度也大幅提升，若比較2018年至今的各項財務(wù)數(shù)字，也顯示聯(lián)發(fā)科兩年來各項指標(biāo)快速進(jìn)展，值得仔細(xì)分析背后原因。 今年7月，我在《今周刊科技點評專欄》中引用工研院產(chǎn)科國際所對于全球IC產(chǎn)業(yè)的追蹤資料，統(tǒng)計2018年IC企業(yè)創(chuàng)造的附加價值率來比較，聯(lián)發(fā)科在臺灣地區(qū)還輸給瑞昱、原相、義隆等多家公司。不過，若以2019年各項財務(wù)、研發(fā)等統(tǒng)計數(shù)字來對比，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)更上一層樓。 首先是統(tǒng)計2019年全球營收前十五強半導(dǎo)體公司，與其他半導(dǎo)體IDM大廠、IC設(shè)計廠及晶圓代工廠全部統(tǒng)計排名，聯(lián)發(fā)科以79億美元營收位列第十五名，與臺積電成為唯二擠進(jìn)前十五強的臺灣地區(qū)企業(yè)。 另外，若只以IC設(shè)計業(yè)排名，今年上半年聯(lián)發(fā)科營收排名第四位，僅次于博通、高通及英偉達(dá)，至于臺灣地區(qū)另外還有聯(lián)詠及瑞昱擠進(jìn)全球第八及第九名。 此外，持續(xù)投資研發(fā)經(jīng)費及高階人才，一直是企業(yè)轉(zhuǎn)型及進(jìn)入全球領(lǐng)先群的必要條件，若統(tǒng)計2019年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)費用占營收比的數(shù)字，聯(lián)發(fā)科研發(fā)費用20.38億美元，營收79.67億美元，占比高達(dá)26%，這個數(shù)字可以與英偉達(dá)并列成為全球第一，比高通、AMD的23%還要高，也比博通的21%、英特爾及亞德諾的19%超出甚多。

另外，若對比臺灣地區(qū)指標(biāo)型企業(yè)，也領(lǐng)先臺積電、臺達(dá)電的9%，大立光、日月光的6%，以及鴻海的2%。 臺積電和聯(lián)發(fā)科關(guān)注指標(biāo)大不同 對于IC設(shè)計業(yè)來說，由于產(chǎn)品汰舊換新的速度很快，一旦進(jìn)入成熟期，利潤就會大幅下滑，必須不斷投資新產(chǎn)品與新技術(shù)，因此，IC設(shè)計公司雖然不必像晶圓廠投資很多機器設(shè)備，但對于產(chǎn)品研發(fā)投資的重要性及規(guī)模，都遠(yuǎn)超過資本支出的必要性。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科的統(tǒng)計，過去十年總計投入的研發(fā)費用已達(dá)4200億元新臺幣，相當(dāng)于在臺灣地區(qū)興建八座101大樓的資本支出。如今聯(lián)發(fā)科每年研發(fā)經(jīng)費都超過500億元，聚焦最先進(jìn)的技術(shù)與高階產(chǎn)品，也帶動臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)人力資源與研發(fā)技術(shù)等的升級。 也因為研發(fā)投入大，目前聯(lián)發(fā)科在全球市占第一的就有七個IC產(chǎn)品項目，包括安卓平板計算機、ARM架的Chromebook、智能語音助理、路由器WiFi、數(shù)字電視、光驅(qū)與藍(lán)光播放器、功能性手機等，至于智能型手機IC則次于高通居世界第二位，另外在電源管理及客制化芯片（ASIC）的市占率也都在快速提升中，研發(fā)投資的成效已相當(dāng)明顯。 其實，IC設(shè)計屬于研發(fā)型產(chǎn)業(yè)，因此側(cè)重對人員的投資，與制造業(yè)偏重于硬件是不同的，因此，晶圓制造與封測廠重視的是「資本支出」，但I(xiàn)C設(shè)計業(yè)則要看「研發(fā)費用」，這是不同產(chǎn)業(yè)中需要關(guān)注的指標(biāo)。 因此，若拿聯(lián)發(fā)科與臺積電兩個關(guān)鍵企業(yè)做對比，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)及資本支出占營收比重，分別是26%及3%，至于臺積電的數(shù)字則是9%及43%，確實是有很明顯的差別。

聯(lián)發(fā)科財務(wù)長及發(fā)言人顧大為說，研發(fā)型企業(yè)的研發(fā)費用，主要支出是研發(fā)人員的薪資，這對臺灣地區(qū)GDP民間消費類別有卓著的貢獻(xiàn)，至于制造型企業(yè)若主要為進(jìn)口硬設(shè)備，所得的對象是國際廠商，對GDP的增加并無影響，這也是關(guān)注研發(fā)型企業(yè)與制造型企業(yè)時，可以注意關(guān)心的角度。 以聯(lián)發(fā)科努力耕耘的智能型手機芯片來看，過去在3G、4G部分，持續(xù)透過自主研發(fā)及合并收購建立基礎(chǔ)，如今更與高通并列為全球5G芯片的領(lǐng)先族群，聯(lián)發(fā)科光是在5G芯片前后就投資近千億元，要讓每一代技術(shù)都能夠領(lǐng)先，只有持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費及延攬更多優(yōu)秀人才。

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原文標(biāo)題：聚焦 | 聯(lián)發(fā)科和臺積電資本支出差異淺析

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