本應(yīng)用筆記討論了小外形 SO-5 封裝的測量過程和熱性能報(bào)告。該過程使用符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的低電導(dǎo)率測試板。測試使用 ACPL-M43T SO-5 光耦合器在約 23 ?C 的環(huán)境溫度下在靜止空氣中進(jìn)行。

LED 和檢測器 IC 的熱阻測量

圖 1 顯示了組件框圖。這是一個(gè)具有兩個(gè)熱源的多芯片封裝，應(yīng)用線性疊加理論考慮了相鄰芯片對一個(gè)芯片的加熱效應(yīng)。在這里，首先加熱一個(gè)管芯，并在達(dá)到熱平衡后記錄所有管芯的溫度。然后，加熱另一個(gè)管芯并記錄所有管芯溫度。在已知環(huán)境溫度、芯片結(jié)溫和功耗的情況下，可以計(jì)算熱阻。熱阻計(jì)算可以矩陣形式進(jìn)行。對于我們的兩個(gè)熱源的情況，這會(huì)產(chǎn)生一個(gè) 2 x 2 的矩陣。

SO5計(jì)量單位示意圖

熱阻測量數(shù)據(jù)

測量數(shù)據(jù)

封裝安裝在低電導(dǎo)率測試板上，根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，其尺寸為 76.2 毫米 x 76.2 毫米。包裹相對居中。總共準(zhǔn)備了兩個(gè)低電導(dǎo)率板用于測量。這些測試板由 FR-4 材料制成，銅跡線的厚度符合 JEDEC 低電導(dǎo)率板標(biāo)準(zhǔn)。所有電路板上都使用了經(jīng)過測試的“好”設(shè)備。圖 2 列出了所有熱阻測量數(shù)據(jù)。

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