ASMT-Mxxx / ASMT-Axxx / ASMTJxxx是Avago的高功率LED發(fā)射器，可提供非常小的封裝厚度的高光通量輸出。本應(yīng)用筆記為用戶提供了一組指導(dǎo)，以確定其他用戶確定的要求散熱能力。

單個(gè)LED發(fā)射器的熱阻模型ASMT-Mxxx / ASMT-Axxx / ASMT-Jxxx功率LED發(fā)射器的主要熱路徑為：

LED裸片結(jié)->金屬塊-> PCB->散熱器->環(huán)境

在此模型中，可以使用串聯(lián)電阻電路對(duì)熱路徑進(jìn)行建模，如圖1所示。由于與金屬塊相比導(dǎo)熱率低得多，因此省略了通過(guò)硅樹(shù)脂密封劑和LED主體的熱傳遞。系統(tǒng)的總熱阻RqJ-A可以表示為沿著從結(jié)到環(huán)境的熱路徑的各個(gè)電阻的總和，如下所示。

RqJ-A = RqJ-ms + Rqms-PCB + RqPCB-hs + Rqhs-A

在某些不使用附加散熱器的情況下，可以將模型簡(jiǎn)化為：

RqJ-A = RqJ-ms + Rqms-PCB + RqPCB-A

熱阻Rqms-PCB是指在LED的金屬塊和PCB之間使用的導(dǎo)熱膠。與其他需要使用特殊導(dǎo)熱化合物（例如導(dǎo)熱油脂或?qū)岘h(huán)氧樹(shù)脂）的大功率LED發(fā)射器不同，Avago ASMT-Mxxx / ASMT-Axxx / ASMT-Jxxx可以使用焊料材料作為導(dǎo)熱化合物直接焊接到PCB上。由于焊料是金屬合金，因此導(dǎo)熱性非常好，因此由于Tms≈TPCB，因此可以忽略其熱阻（Rqms-PCB）。這樣，等式變?yōu)椋?/p>

RqJ-A = RqJ-ms + RqPCB-A

同一托架上的多個(gè)LED發(fā)射器的熱阻模型
當(dāng)同一托架（PCB）上安裝多個(gè)功率LED發(fā)射器時(shí)，由于相鄰單元的額外熱量，整體熱阻將受到影響。由于所有LED都安裝在同一PCB上，因此這將改變RqPCB-A。由于PCB上有許多發(fā)射器，可以使用如圖2所示的并行熱阻模型將多個(gè)LED發(fā)射器的RqJ-ms簡(jiǎn)化為單個(gè)總RqJ-ms。計(jì)算并聯(lián)電阻的合成電阻。

RqJ-ms總計(jì)= [（1 / RqJ-ms1）+（1 / RqJ-ms2）（1 / RqJ-ms3）….. +（1 / RqJ-msn）] -1

其中n =同一PCB上LED發(fā)射器的數(shù)量。

由于RqJ-ms1 = RqJ-ms2 = RqJ-ms3 =……。= RqJ-msn，

RqJ-ms總計(jì)= [（n / RqJ-ms）] -1 = RqJ-ms / n

如果使用此簡(jiǎn)單模型，則必須考慮所有發(fā)射器的總Pd。

RqJ-ms總計(jì)=（TJ – Tms）/ Pd總計(jì)

其中Pd總計(jì)= Pd1 + Pd2 + Pd3 +……+ Pdn

編輯：hfy