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800V功率模塊如何選擇IGBT或SiC器件?

電子設(shè)計(jì) ? 來源:中電網(wǎng) ? 作者:中電網(wǎng) ? 2021-05-24 16:27 ? 次閱讀
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我之前一直以為 Taycan 用的是 Delphi 的 SiC 的器件,但是根據(jù)目前日立所 AMS 披露的,包括 Taycan 里面維修手冊(cè)所描述的情況來看,情況并不是這樣。

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圖 1 2020 年后的電壓和功率系統(tǒng)

01、800V 下的 IGBT 模塊

這份報(bào)告的原文為《High Voltage and High Power Density Technologies for Inverter in Vehicle》。

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圖 2 信息的發(fā)表來源

這里最讓人驚訝的部分,就是 Taycan 是沿用了原有的 IGBT 模塊的,如下所示。日立 AMS 開發(fā)的逆變器改良了整體的絕緣設(shè)計(jì),核心是在之前的基礎(chǔ)上改進(jìn)了并推出了適用 800V 的功率模塊。新的功率模塊匹配 800V 系統(tǒng),達(dá)到了 94kVA/L 的功率密度。系統(tǒng)電壓要從 400V 提高至 800V,在功率模塊層面主要需要提高耐電壓水平,通過優(yōu)化模塊的封裝設(shè)計(jì)及使用的絕緣結(jié)構(gòu),避免了增加模塊的尺寸。功率模塊由兩個(gè)功率元件串聯(lián)而成,采用二合一封裝,IGBT 及引線框架等元件均采用了轉(zhuǎn)印模具密封,并進(jìn)一步封裝在鋁制模塊殼體中,采用雙面冷卻。

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圖 3 日立的 IGBT 模塊

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圖 4 日立的雙面冷卻技術(shù)從 2015 年左右進(jìn)入成熟期

絕緣處理方面,除了將絕緣體完全覆蓋在施加高電壓的電極上進(jìn)行絕緣以外,還能通過設(shè)置絕緣距離進(jìn)行絕緣,但需要同時(shí)確??臻g距離與爬電距離。為了延長(zhǎng)絕緣樹脂件的爬電距離,增加筋和槽,在總線端部設(shè)置倒角形狀。下圖樹脂絕緣部分的截面圖,功率模塊的銅排被絕緣樹脂隔開,為了延長(zhǎng)爬電距離,除了在垂直方向上增加樹脂的高度之外,還通過在絕緣樹脂與總線接觸的地方開缺口來保證爬電距離。


圖 5 功率模塊的絕緣設(shè)計(jì)

功率模塊樹脂片對(duì)焊接了功率器件的引線框架和散熱片進(jìn)行絕緣,樹脂片大量填充了負(fù)責(zé)向散熱片導(dǎo)熱的陶瓷填料,實(shí)現(xiàn)了薄膜化,保證了較高的散熱性能。但由于絕緣片與引線框架和散熱片粘合時(shí)產(chǎn)生的小空隙可能會(huì)導(dǎo)致介電強(qiáng)度下降,因此導(dǎo)體箔被層壓在絕緣片的內(nèi)部。功率模塊使用的絕緣片內(nèi)部疊有導(dǎo)體箔,防止局部放電。 當(dāng)施加到空隙的空氣層的電壓高于空氣的介電擊穿電壓時(shí),就會(huì)發(fā)生局部放電,通過用導(dǎo)體箔對(duì)施加到絕緣片的電壓進(jìn)行分壓來減小空隙的電場(chǎng)。利用導(dǎo)體箔、引線框架與散熱片之間的電位差分壓至上下兩層絕緣片,將導(dǎo)體箔的電位固定為中間電位,改善絕緣片的局部放電特性。

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圖 6 絕緣特性的設(shè)計(jì)

02、SiC 的使用和路徑

在整理 11kW 交流充電機(jī)方面,這里的 H 橋電路部分,應(yīng)該都是使用 SiC 器件來做的,包括保時(shí)捷自己后續(xù)采用的直流充電樁里面也采用了 SiC 模塊。

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圖 7 交流充電機(jī)的 SiC 使用

在《4E Power Electronic Conversion Technology Annex》一文中給出了一些 SiC 的使用路徑,可能可以參考。

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小結(jié):我之前一直以為 Taycan 是最早使用 SiC 全套的車型,從 Taycan 開始開發(fā)的時(shí)間到 2019 年量產(chǎn),我們能看到保時(shí)捷的工程師對(duì)于驅(qū)動(dòng)逆變器應(yīng)用并不特別成熟的技術(shù)的猶豫,到 2022 年的 PPE 平臺(tái),會(huì)大量使用 SiC 技術(shù)。

編輯:hfy

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