在進行大批量smt貼片加工生產(chǎn)時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷的（即涂布焊膏），當(dāng)線路板進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內(nèi)，印刷機固定線路板方式通常有二種：第一種是傳送導(dǎo)軌并定位；第二種是傳送導(dǎo)軌下方采用真空吸附固定并定位。

對于較薄且易斷的線路板而言，若在第一種固定線路板方式的印刷機中被涂布焊膏，我們會看到線路板放入印刷機的傳送導(dǎo)軌上進入到適當(dāng)位置后，兩傳送導(dǎo)軌會相向夾緊線路板，這會引起線路板板中間部分輕輕凸起。一方面這個夾持力易使線路板斷裂；另一方面，由于線路板中部凸起，使線路板整個需涂布面不平。這樣會影響到焊膏的涂布質(zhì)量。若放在第二種固定線路板方式的印刷機中被涂布焊膏，就可避免上述情況，因為這種固定線路板方式時，傳送導(dǎo)軌是不相向運動，那么不會對線路板兩邊施加一相向的力，線路板中部也就不會凸起，這種印刷機是靠傳送導(dǎo)軌下方的真空吸附裝置將線路板吸附于傳送導(dǎo)軌上，線路板不會因受到夾緊的外力而折斷。

另外，我們會看到線路板中間底部是懸空的。為了保證薄型的線路板在涂布時，板面平整不彎曲，我們在實際操作時會在真空吸附裝置上增加一自制平臺以支撐線路板。該平臺的面積可與線路板相匹配，這樣就避免了因線路板板面不平而影響涂布的質(zhì)量的問題。

為了保證成品率及產(chǎn)品質(zhì)量，采用上述第二種具有真空吸附固定功能的印刷進行生產(chǎn)。

涂布焊膏之后，就進入到smt貼片環(huán)節(jié)。同樣線路板進入smt貼片機進行貼片之前，首先需固定于貼片機內(nèi)。貼片機夾持固定線路板的方式通常也有兩種，第一種為貼片平臺上傳送導(dǎo)軌相向運動夾緊線路板。從而固定線路板并定位；第二種為傳送導(dǎo)軌上裝有壓緊條，當(dāng)線路板在傳送導(dǎo)軌上前進到相應(yīng)的位置時，導(dǎo)軌上的壓緊條則自動壓下，將線路板兩邊壓在導(dǎo)軌上固定并定位。

無論smt貼片打樣廠家采用上述哪一種線路板固定方式，線路板中間底部均無支撐物，形成懸空，若對較薄且易斷裂的線路板在進行貼片時，隨著貼片平臺的運動及貼片關(guān)的動作，不能完全保證線路板板面不彎曲。這會影響到貼片位置的準(zhǔn)確性，另外第一種線路板方式對較薄且易斷的線路板來說，它使線路板板兩邊受到一相向的夾緊力，易造成線路板中部凸起，若該線路板為拼板時，甚至?xí)?dǎo)致其拼接處斷裂。

為此，我們在實際操作中會采用將線路板固定在定制的托盤中，然后將托盤送入傳送導(dǎo)軌上，進入貼片機進行貼片，這樣線路板就不會直接受到導(dǎo)軌給予的外力而導(dǎo)致斷裂，而且托盤起到了對線路板的支撐作用，在貼片時，避免了因線路板無支撐物擊變形影響貼片位置的準(zhǔn)確性的問題。采用這種方法，我們要求托盤之間的一致性要好（包括外形、邊框、尺寸及涉及線路板定位的尺寸）。托盤的一致性好壞，直接影響到貼片位置的準(zhǔn)確性。

當(dāng)然上述方法并不是十全十美的，它同樣也存在著某些缺陷。因為采用該方法在托盤制作上要求比較高，除了一致性要求要高外，還有一個問題需解決，即線路板的固定問題。所以在托盤制作時還要注意固定線路板的方式，既要保證線路板在托盤中不能晃動，又要使線路板便于取放，這增加了托盤的制作難度及費用、鑒于這點，眾焱電子小編再介紹另一種解決方法，這種方法就是將托盤制成簡單的框架，而線路板在托盤中的固定，采用真空吸附的方法，這使托盤制作簡便了，一致性也較容易保證且線路板的取放也很容易，但是該方法需要對現(xiàn)有的貼片機進行稍稍改制。因目前貼片機不帶真空吸附固定線路板的功能，所以需另外增加一小型真空吸附裝置，而且該裝置的真空泵開啟的動作需與傳送導(dǎo)軌夾持固定線路板的動作同步。

綜上所述，薄型易斷線路板的smt工藝探討，只是我們對使用該類線路板的產(chǎn)品生產(chǎn)工作中的點滴體會，僅供同行們特別是在生產(chǎn)該類線路板的產(chǎn)品的同行們參考。

編輯：hfy