組裝卡（PCBA）的功能測試（ICT）的主要目的是及時(shí)檢測組裝過程中的缺陷，這些缺陷在將卡連接到其實(shí)際操作條件時(shí)可能是致命的。如果除了卡之外，我們還添加了序列號(hào)，那么我們就可以從測試的時(shí)刻到操作期間的行為獲得可追溯性。

進(jìn)行這種類型的測試需要什么？

在線測試過程涉及以下組件：

l 被測設(shè)備（DUT ）： 通常由一個(gè)或多個(gè)部分或完全組裝的卡組成，甚至可以是完全成品。

l 測試設(shè)備：它 可以像為卡供電一樣簡單，并包括萬用表和信號(hào)發(fā)生器到復(fù)雜的設(shè)備，這些設(shè)備可以分析被測設(shè)備的行為。測試設(shè)備可以由操作員手動(dòng)控制，也可以由運(yùn)行專用于測試及其對(duì)所需不同功能的認(rèn)證的程序的計(jì)算機(jī)控制。在這種情況下，設(shè)備通常需要在測試點(diǎn)和計(jì)算機(jī)的輸入端口之間連接一個(gè)硬件接口。

l 測試 夾具： 這是固定卡的附件，可提供測試類型所需的機(jī)械支撐和電氣連接。

它可以包含簡單的電子設(shè)備，例如電源，信號(hào)緩沖器，電平轉(zhuǎn)換器，用于注入刺激的按鈕等，從而可以將卡以其基本形式進(jìn)行連接以進(jìn)行測試。

PCBA的性能測試中使用了哪些工業(yè)程序？

使用針床的在線測試（ICT）：

此過程基本上使用了測試筆尖的特性，當(dāng)與焊盤或印刷電路板上的焊料接觸時(shí)，該筆尖會(huì)在圓柱管內(nèi)移動(dòng)，圓柱管內(nèi)部帶有一個(gè)彈簧，彈簧隨著針的運(yùn)動(dòng)而壓縮。在測試點(diǎn)上產(chǎn)生必要的壓力，以確保其良好的電氣接觸以進(jìn)行特定的測量。

有各種形狀的測試探針可以確保正確捕獲電信號(hào)，它們安全地站在Fine Pitch組件（例如0402和0201）的端子邊緣。以同樣的方式，有一些特殊的信號(hào)采集技巧諸如同軸尖端之類的高速傳感器，可確保待測信號(hào)的完整性。

在此過程中，將我們組裝的卡（PCBA）放在精密導(dǎo)板上，并被迫在可伸縮針床上移動(dòng)，這些針與卡的不同墊進(jìn)行電接觸。所述針被固定在剛性表面上，該剛性表面上可以根據(jù)需要包含必要的開口，以使卡的較高級(jí)別的組件可以自由移動(dòng)，直到使用PCBA的不同電源和測試點(diǎn)進(jìn)行所需的電接觸為止。

針由鍍金材料制成，以確?？煽康碾娊佑|，并且針的相對(duì)端連接到測試設(shè)備，該信號(hào)允許操作員或?yàn)榇四康脑O(shè)計(jì)的特定程序?qū)π盘?hào)進(jìn)行處理和評(píng)估。

根據(jù)卡的要求，可以執(zhí)行以下類型的測試：

l ICT底層測試：該測試的主要目的是預(yù)先檢測已組裝的卡中是否存在連接或短路，以便一旦施加電壓，就不會(huì)有損壞不同組件的風(fēng)險(xiǎn)。或完全耗盡我們的產(chǎn)品。

l 底層ICT測試MDA類型： ICT測試可以是MDA（制造缺陷分析儀）類型，必須測量無源組件（例如電阻器，電容器，二極管等）的值，以檢測在運(yùn)行期間丟失，錯(cuò)放，錯(cuò)誤或損壞的組件它們暴露在焊接過程中的溫度下，與防止卡部分或全部損壞有關(guān)。

這種類型的測試針對(duì)手動(dòng)組件組裝過程，在這種過程中，諸如無痕，小尺寸以及許多分立的SMD組件的外觀相似等因素最終可能會(huì)導(dǎo)致操作員組裝錯(cuò)誤并投入使用。在進(jìn)行功能測試時(shí)，冒著卡完整性的風(fēng)險(xiǎn)。

l 高級(jí)ICT測試： 除上述過程外，更復(fù)雜的在線測試還可能包括模擬卡的工作條件的功能測試。如果這種類型的測試涵蓋其功能的100％，那么它將僅減去其與真實(shí)世界的成功連接，從而確保了其運(yùn)行并節(jié)省了最終發(fā)現(xiàn)故障所需的時(shí)間，從而節(jié)省了我們的成本。通常，這種類型的測試的成本是MDA測試的15到25倍，并且僅在高產(chǎn)量或產(chǎn)品類型或業(yè)務(wù)定位要求時(shí)才建議使用。

在此過程中，針床通常連接到一個(gè)接口，該接口可以具有用于評(píng)估相應(yīng)數(shù)據(jù)的測量儀器，或者具有一個(gè)用于連接計(jì)算機(jī)的端口，例如，在Labview中為產(chǎn)品運(yùn)行的程序可以運(yùn)行并交互通過卡片發(fā)送刺激，評(píng)估相應(yīng)的讀數(shù)，并最終將其與例如附在卡片上的序列標(biāo)簽相關(guān)聯(lián)，以進(jìn)行驗(yàn)證和過程追溯。

優(yōu)點(diǎn)：

l 快速的測試過程時(shí)間。

l 它僅需要我們想要將測試導(dǎo)線放置在何處的信息，以詳細(xì)說明將要存儲(chǔ)該程序卡的設(shè)備。

l 如果實(shí)現(xiàn)了卡的序列化，則可追蹤卡的行為。

缺點(diǎn)：

l 它需要制造用于精確固定卡和測試針的附件（夾具）。

l 卡的最終更新中的修改可能與為先前版本設(shè)計(jì)的夾具不兼容。

l 卡設(shè)計(jì)中可能需要專用的測試墊。

飛針電路測試（ICT）：

最初設(shè)計(jì)此程序的目的是，一旦組裝完成，就一個(gè)接一個(gè)地評(píng)估板上所有電氣節(jié)點(diǎn)和組件的完整性。所使用的設(shè)備通過精密CNC系統(tǒng)控制一根或多根針的運(yùn)動(dòng)，并將它們定位在組件，焊接點(diǎn)和測試墊的端子中。

所獲得的精度足以測試集成電路的引腳與組成其電氣網(wǎng)絡(luò)的不同節(jié)點(diǎn)之間的連接完整性。它的低運(yùn)行速度限制了其用于需要這種測試的原型和低產(chǎn)量的產(chǎn)品。執(zhí)行此過程的設(shè)備的一些復(fù)雜版本包括：可以對(duì)需要此功能的卡設(shè)備進(jìn)行電路編程，以及實(shí)現(xiàn)JTAG / 邊界掃描測試類型的測試過程，使其與針床的先進(jìn)ICT測試系統(tǒng)相媲美。并在此過程中獲得更高的速度。

優(yōu)點(diǎn)：

由于探針會(huì)自動(dòng)移動(dòng)以與所需的測試點(diǎn)接觸，因此無需特殊的附件（必需的夾具）即可實(shí)施。

卡更新的情況下可以通過軟件進(jìn)行修改。

由于通常從卡制造文件中提取系統(tǒng)控制程序，因此減少了過程開發(fā)時(shí)間。

缺點(diǎn)：

與僅使用針床實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)測試系統(tǒng)（ATE）相比，該測試的操作速度非常慢，因?yàn)閮H有限數(shù)量的筆尖必須一個(gè)接一個(gè)地進(jìn)行所需的測量。

在高元件焊盤上難以執(zhí)行某些測試。

設(shè)備成本高。

結(jié)論：

無論選擇哪種方法在將板連接到實(shí)際工作條件之前對(duì)其進(jìn)行測試，它都具有在自動(dòng)化PCB組裝過程中要考慮的非常重要的優(yōu)勢(shì)。自動(dòng)化的工業(yè)電子卡組裝過程具有在所有卡中復(fù)制相同錯(cuò)誤的特殊性，與手動(dòng)過程不同，在人工過程中，我們最終可以更早地發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并通過組裝組件及時(shí)停止該過程。價(jià)值或包裝有誤。

它的使用取決于我們產(chǎn)品所需的可靠性和范圍。