本文目標(biāo)：明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預(yù)防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。

《一》 錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析：

錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少，會引起曼哈頓（立碑）現(xiàn)象。錫膏印刷太少或貼片偏位，易導(dǎo)致虛焊不良。錫膏量過多，使錫膏形狀崩塌，超出焊盤的錫膏在融化的過程中形成錫珠，易造成短路現(xiàn)象。元件表面或焊盤表面氧化，降低了可焊性，使得焊錫和元件及焊盤浸潤不良而形成虛焊，應(yīng)避免使用元件表面或線路板焊盤氧化的部品，以保持良好的可焊性。

錫膏印刷應(yīng)均勻，錫膏應(yīng)與焊盤尺寸、形狀相等，并與焊盤對齊，錫膏的最少用量應(yīng)覆蓋住焊盤的75%以上的面積，過量的錫膏最大覆蓋區(qū)域須小于1.2倍的焊盤面積，禁止與相鄰焊盤接觸。以下為印刷的相關(guān)不良判定標(biāo)準(zhǔn)與影響印刷不良的相關(guān)因素分析：

錫膏印刷不良的問題現(xiàn)象：

2. 影響錫膏印刷不良的原因分析

印刷錫膏在整個生產(chǎn)中引起的質(zhì)量問題占的比重較大，印刷質(zhì)量與模板的狀況、錫膏設(shè)備的刮刀、操作與清洗有

很大關(guān)系，解決這類問題要注意各方面的技術(shù)要求，一般來說要想印出高質(zhì)量的錫膏印刷，必須要有：

1）良好適宜的錫膏。

2）良好合理的模板。

3）良好的設(shè)備與刮刀。

4）良好的清洗方法與適當(dāng)?shù)那逑搭l次。

3. 錫膏印刷不良相關(guān)原因分析與處理方法：

3.1、坍塌

印刷后，錫膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生的原因可能是：

1） 刮刀壓力太大。

2） 印刷板定位不穩(wěn)定。

3） 錫膏粘度或金屬含量過低。

防止或解決辦法：

調(diào)整刮刀壓力；重新固定印刷板；選擇合適粘度的錫膏。

3.2、錫膏厚度超下限或偏下限

產(chǎn)生的可能原因是：

1） 模板厚度不符合要求（太?。?。

2） 刮刀壓力過大。

3） 錫膏流動性太差。

防止或解決辦法：

選擇厚度合適的模板；選擇顆粒度和粘度合適的錫膏；調(diào)整刮刀壓力。

3.3、厚度不一致

印刷后，焊盤上錫膏厚度不一致，產(chǎn)生的原因可能是：

1） 模板與印刷板不平行。

2） 錫膏攪拌不均勻，使得粘度不一致。

防止或解決辦法：

調(diào)整模板與印刷板的相對位置，印刷前充分?jǐn)嚢桢a膏。

3.4、邊緣和表面有毛刺

產(chǎn)生可能原因是錫膏粘度偏低，模板網(wǎng)孔孔壁粗糙或孔壁粘有錫膏。

防止或解決辦法：

鋼網(wǎng)投產(chǎn)前確認(rèn)檢查網(wǎng)孔的開孔質(zhì)量，印刷過程中要注意清洗網(wǎng)板。

3.5、印刷均勻

印刷不完全是指焊盤上部分地方?jīng)]印上錫膏。產(chǎn)生的可能原因是：

1） 網(wǎng)孔孔堵塞或部分錫膏粘在模板底部。

2） 錫膏粘度太小。

1） 錫膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。

2） 刮刀磨損。

防止或解決辦法：清洗網(wǎng)孔和模板底部，選擇粘度合適的錫膏，并使得錫膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區(qū)域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與窗孔尺寸相對應(yīng)的錫膏。

3.6、拉尖

拉尖是指漏印后焊盤上的錫膏呈小山峰狀，產(chǎn)生的可能原因是：

印刷間隙或錫膏粘度太大，或鋼網(wǎng)與線路板脫模（即分離）速度過快。

防止或解決辦法：將印刷間隙調(diào)整為零間距或選擇合適粘度的錫膏，減小脫模速度。

3.7、偏位

偏位是指印刷后的錫膏偏離焊盤1/4及以上的距離，產(chǎn)生的可能原因是：

1） 線路板定位不良（線路板偏位或定位不牢），印刷時產(chǎn)生偏位；

2）印刷時，線路板定位不平整，線路板與鋼網(wǎng)之間有間隙；

3）鋼網(wǎng)與線路板未對中（半自動印刷機(jī)）；

4）印刷時，線路板與鋼網(wǎng)間存在一定角度的夾角；

5）鋼網(wǎng)變形；

6）鋼網(wǎng)開孔與線路板存在不同方向的偏移；

防止或解決辦法：

檢查線路板定位治具是否良好，有無松動或移位，定位PIN與線路板是否匹配；確認(rèn)鋼網(wǎng)與線路板是否完全對中，線路板與鋼網(wǎng)間是否存在夾角的情況，并進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整；檢查鋼網(wǎng)是否變形，鋼網(wǎng)開孔是否與線路板焊盤存在不同方向的偏位現(xiàn)象，確認(rèn)為鋼網(wǎng)不良，確認(rèn)處理。

錫膏使用相關(guān)要求：

1） 較為理想的使用環(huán)境溫度為20~27℃，相對濕度為40%~60%RH。

2） 平時不使用時應(yīng)密封保存在冰箱內(nèi)（0~10℃）。

3） 使用時從冰箱中取出放置，須解凍3小時以上，使其達(dá)到室溫。使用前要充分?jǐn)嚢琛?/p>

《二》 元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對

1、貼片機(jī)拋料原因分析與處理方法：

所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過種中，吸取元件之后未進(jìn)行貼裝，并將元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，提高了生產(chǎn)成本，為優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。以下為拋料主要原因及對策：

原因1：吸嘴問題，吸嘴變形、堵塞或破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不良，取料不正，識別不良而拋料。

對策：清潔或更換吸嘴；

原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭有灰塵或雜物干擾識別，識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)本身已壞。

對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面（反光鏡片），保證反光鏡片干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，如故障仍未解決，檢查并確認(rèn)（影像）識別系統(tǒng)硬件；

原因3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件時不在元件的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05mm為準(zhǔn)）而造成取料有偏移，識別時超出規(guī)定的允許誤差而拋料。

對策：使用相機(jī)檢查并確認(rèn)取料位置，必要時調(diào)整取料位置；

原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或真空有泄漏造成氣壓不足，在對元件吸取時因吸取力度不夠，元件未被吸上或元件被吸取后在貼裝前途中掉落。

對策：檢查貼裝頭各吸嘴對應(yīng)的電磁閥真空值是否正常，清潔氣路管道；

原因5：程序問題，所運(yùn)行的貼裝程序中元件參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，與來料實物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識別不良而拋料。

對策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定；

原因6：來料的問題，來料不規(guī)則，元件引腳氧化等不合格產(chǎn)品。

對策：聯(lián)絡(luò)IQC，并將元件不良情況反饋至供應(yīng)商進(jìn)行改善；

原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良（供料器棘齒輪損壞，料帶孔未卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良），造成取料位置不當(dāng)或取料不良而拋料，或供料器損壞。

對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器；

當(dāng)出現(xiàn)拋料不良并到現(xiàn)場進(jìn)行處理時，技術(shù)人員應(yīng)先詢問設(shè)備操作員了解相關(guān)情況后，再根據(jù)觀察分析直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率，不占用過多的機(jī)器生產(chǎn)時間。

2、貼片機(jī)其它貼裝不良相關(guān)原因分析與處理方法：

不良表現(xiàn)形式不 良 原 因排除方法

貼裝頭吸嘴

吸不上元件1、吸嘴開裂引起漏氣

2、吸嘴下表面不平或有錫膏等臟物或吸嘴孔內(nèi)被臟物堵塞

3、吸嘴孔徑與元件不匹配

4、元件表面不平整

5、編帶元件表面的塑膠帶太粘或不結(jié)實，塑膠帶從邊緣撕裂開

6、供料器偏離供料中心位置

7、震動供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中（管裝元件—振臺）

8、由于編帶供料器卷帶輪松動，送料時塑料帶沒有被卷繞

9、編帶供料器卷帶輪過緊，送料時塑料帶被拉斷

更換吸嘴

用細(xì)針將吸嘴通孔清洗干凈

更換吸嘴

更換合格元件

重新安裝供料器或更換元件

修改貼裝頭吸料位置

取出滑道中變形的元件

調(diào)整編料帶供料器卷帶輪的松緊度

調(diào)整編料帶供料器卷帶輪的松緊度

貼裝頭吸嘴吸上元件后在貼裝中途丟失元器件1、頭吸嘴的氣路有漏氣現(xiàn)象

2、貼裝頭Z軸不靈活檢查并修復(fù)氣路

檢查并保養(yǎng)Z軸

貼裝時元件破損1、貼裝頭高度不合適

2、貼裝壓力過大貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來調(diào)整

重新調(diào)整貼裝壓力

帶式供料器頂端底部被紙帶或塑料帶堵塞1、 剪帶機(jī)不工作或剪刀磨損，使紙帶不能正常排出

2、帶式供料器裝配不當(dāng)或步進(jìn)齒輪損壞檢查并修復(fù)剪帶機(jī)

更換或重新裝配供料器

貼裝偏位1、個別元器件的貼裝坐標(biāo)不準(zhǔn)確

2、編程后或貼片一段時間后整個PCB上的元器件位置有少量偏移修改個別位置的貼裝坐標(biāo)

可用OFSET修正X、Y、θ值

元器件貼裝

方向錯1、貼片編程錯誤

2、供料器裝料錯誤

3、元器件生產(chǎn)廠家不同，編帶時方向不一致

4、向振臺加料時將管裝料方向上錯修改貼片程序

確認(rèn)裝料方向并重新裝料

更換編帶元器件時注意方向

加料時注意元器件的方向

貼裝頭在吸取元件時吸嘴損壞1、供料器未裝配到位

2、貼裝高度不當(dāng)，偏下限確認(rèn)供料器是否裝配良好，并重新裝配

修改Z軸高度

《三》 回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對：

序號主要缺陷原 因解決方法

1焊錫球

（錫珠）焊膏不良—已氧化

焊膏有水分

焊膏過多

加熱速度過快

元件放置壓力過大增強(qiáng)活性

降低周圍環(huán)境濕度

減小網(wǎng)板開孔，增大刮刀壓力

調(diào)整溫度—時間曲線

減小壓力

2連 焊

（短路）焊膏塌落

網(wǎng)板背面有焊膏

加熱速度過快

焊膏過多

網(wǎng)板質(zhì)量不好增加焊膏金屬含量或粘度

降低刮刀壓力，采用接觸式印刷

調(diào)整溫度—時間曲線

減小網(wǎng)板開孔，增大刮刀壓力

采用激光切割模板

3元件豎立

（浮起）加熱速度過快及不均勻

元件可焊性差調(diào)整溫度—時間曲線

選用可焊性好的焊膏

4焊錫過多

（多錫）網(wǎng)板開孔過大

焊膏粘度小

網(wǎng)板太厚減小網(wǎng)板開孔

檢查焊膏粘度

減小網(wǎng)板厚度

5焊錫不足

（少錫）網(wǎng)板質(zhì)量差

焊膏不夠

模板與印制板虛位

回流時間短

刮刀速度快，網(wǎng)板太厚采用激光切割模板

增加網(wǎng)板開孔，降低壓力

用金屬刮刀

采用接觸式印刷

加長回流時間

降低刮刀速度，減小網(wǎng)板厚度

序號主要缺陷原 因解決方法

6錫膏塌落錫膏粘度低

環(huán)境溫度高選擇合適錫膏

控制環(huán)境溫度

7虛 焊印刷參數(shù)不正確，引起錫膏不足

錫膏升過元件引腳

焊盤有阻焊膜及污物減小錫膏粘度，檢查刮刀壓力

調(diào)整溫度—時間曲線

檢查網(wǎng)板（鋼網(wǎng)）

錫珠產(chǎn)生原因分析

一般來說，錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

1、錫膏的金屬含量。錫膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88％～92％，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時，錫膏的黏度

增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

2、錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不

浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05％以下，最大極限為0.15％。

3、錫膏中金屬粉末的粒度。錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，

因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細(xì)顆粒度的錫膏時，更容易產(chǎn)生焊錫粉。

4、錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是印刷的一個重要參數(shù)，通常在120~200um之間。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進(jìn)焊錫珠的產(chǎn)生。

5、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生焊錫珠。

6、此外，錫膏在使用前，須進(jìn)行3小時以上的解凍，否則，錫膏容易吸收水分，在回流焊接時焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。

7、鋼網(wǎng)開孔

合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產(chǎn)生。

8．印制不良線路板的清洗

對印制不良線路板進(jìn)行清洗時，若未清洗干凈，印制板表面和過孔內(nèi)就會殘余的部分錫膏，焊接時就會形成錫珠。因此須加強(qiáng)操作員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，與線路板的清洗方法，嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。

9、元件貼裝壓力及元器件的可焊性。

如果元件在貼裝時壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。

解決方法：

減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外，元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴(yán)重，也會造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過熱風(fēng)整平的焊盤在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的一個原因。

綜上可見，焊錫珠的產(chǎn)生是一個極復(fù)雜的過程，我們在調(diào)整參數(shù)時應(yīng)綜合考慮，在生產(chǎn)中摸索經(jīng)驗，達(dá)到對焊錫珠的最佳控制。

無鉛系列溫度曲線基準(zhǔn)：

根據(jù)現(xiàn)有焊接設(shè)備，結(jié)合現(xiàn)在使用焊膏的規(guī)格參數(shù)，結(jié)合產(chǎn)品實際的生產(chǎn)焊接情況制定出較為理想的溫度曲線圖（無鉛系列）：

1、熱風(fēng)回流焊接時間與溫度的關(guān)系

第一階段為升溫階段，在這一階段印制板從室溫上升到150℃，持續(xù)時間為75秒左右，主要目的是使焊膏中

的溶劑揮發(fā)，升溫速度不可太快，一般控制在4℃/S以內(nèi)。

第二階段為預(yù)熱保溫階段，其目的是除去過剩的溶劑及水分，以防止印制板因急劇升溫帶來的熱應(yīng)力，促使

助焊劑和化。預(yù)熱溫度控制在150-200℃，預(yù)熱時間控制在60~180秒范圍內(nèi)。錫膏開始熔化，潤濕焊點(diǎn)

部位。在該階段需注意：既要使印制板和元器件充分預(yù)熱，減少熱沖擊，又要避免過熱，使助焊劑提前失效，造

成板材、元器件損壞。

第三階段為焊接階段，220℃以上保持時間控制在25-50秒之間，時間不宜太長，焊接溫度最高240℃以內(nèi)。

第四階段為冷卻階段，宜采用強(qiáng)風(fēng)冷卻，便于形成細(xì)密組織。

產(chǎn)生原因改善對策

空焊

1、錫膏活性較弱；1、更換活性較強(qiáng)的錫膏；

2、鋼網(wǎng)開孔不佳；2、開設(shè)精確的鋼網(wǎng)；

3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；3、將來板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤間距開為0.5mm；

4、刮刀壓力太大；4、調(diào)整刮刀壓力；

5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）5、將元件使用前作檢視并修整；

6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；6、調(diào)整升溫速度90-120秒；

7、PCB銅鉑太臟或者氧化；7、用助焊劑清洗PCB；

8、PCB板含有水份；8、對PCB進(jìn)行烘烤；

9、機(jī)器貼裝偏移；9、調(diào)整元件貼裝座標(biāo)；

10、錫膏印刷偏移；10、調(diào)整印刷機(jī)；

11、機(jī)器夾板軌道松動造成貼裝偏移；11、松掉X、Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整；

12、MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；12、重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；

13、PCB銅鉑上有穿孔；13、將網(wǎng)孔向相反方向銼大；

14、機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；14、重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度；

15、錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊；15、在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距；

16、錫膏印刷脫膜不良。16、開精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷機(jī)；

17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發(fā)掉；17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；

18、機(jī)器反光板孔過大誤識別造成；18、更換合適的反光板；

19、原材料設(shè)計不良；19、反饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶；

20、料架中心偏移；20、校正料架中心；

21、機(jī)器吹氣過大將錫膏吹跑；21、將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2；

22、元件氧化；22、吏換OK之材料；

23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導(dǎo)致活性劑揮發(fā)；23、及時將PCBA過爐，生產(chǎn)過程中避免堆積；

24、機(jī)器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐后空焊；24、更換Q1或Q2皮帶并調(diào)整松緊度；

25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；25、將軌道磨掉，或?qū)CB轉(zhuǎn)方向生產(chǎn)；

26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。26、清洗鋼網(wǎng)并用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。

短路

1、鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路；1、調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm；

2、元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo) 致短路；2、調(diào)整機(jī)器貼裝高度，泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）；

3、回焊爐升溫過快導(dǎo)致；3、調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec；

4、元件貼裝偏移導(dǎo)致；4、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；

5、鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；5、重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.12mm-0.15mm；

6、錫膏無法承受元件重量；6、選用粘性好的錫膏；

7、鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；7、更換鋼網(wǎng)或刮刀；

8、錫膏活性較強(qiáng)；8、更換較弱的錫膏；

9、空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；

10、回流焊震動過大或不水平；10、調(diào)整水平，修量回焊爐；

11、鋼網(wǎng)底部粘錫；11、清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率；

12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。12、更換QFP吸咀。

直立

1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；1、開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣；

2、預(yù)熱升溫速率太快；2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率；

3、機(jī)器貼裝偏移；3、調(diào)整機(jī)器貼裝偏移；

4、錫膏印刷厚度不均；4、調(diào)整印刷機(jī)；

5、回焊爐內(nèi)溫度分布不均；5、調(diào)整回焊爐溫度；

6、錫膏印刷偏移；6、調(diào)整印刷機(jī)；

7、機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；7、重新調(diào)整夾板軌道；

8、機(jī)器頭部晃動；8、調(diào)整機(jī)器頭部；

9、錫膏活性過強(qiáng)；9、更換活性較低的錫膏；

10、爐溫設(shè)置不當(dāng)；10、調(diào)整回焊爐溫度；

11、銅鉑間距過大；11、開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延；

12、MARK點(diǎn)誤照造成打偏；12、重新識別MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；

13、料架不良，吸著不穩(wěn)打偏；13、更換或維修料架；

14、原材料不良；14、更換OK材料；

15、鋼網(wǎng)開孔不良；15、重新開設(shè)精密鋼網(wǎng)；

16、吸咀磨損嚴(yán)重；16、更換OK吸咀；

17、機(jī)器厚度檢測器誤測。17、修理調(diào)整厚度檢測器。

缺件

1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；1、更換真空泵碳片，或真空泵；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；2、更換或保養(yǎng)吸膈；

3、元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良；3、修改元悠揚(yáng)厚度誤差或檢修厚度檢測器；

4、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；4、修改機(jī)器貼裝高度；

5、吸咀吹氣過大或不吹氣；5、一般設(shè)為0.1-0.2kgf/cm2；

6、吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；6、重新設(shè)定真空參數(shù)，一般設(shè)為6以下；

7、異形元件貼裝速度過快；7、調(diào)整異形元件貼裝速度；

8、頭部氣管破烈；8、更換頭部氣管；

9、氣閥密封圈磨損；9、保養(yǎng)氣閥并更換密封圈；

10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；10、打開爐蓋清潔軌道；

11、頭部上下不順暢；11、拆下頭部進(jìn)行保養(yǎng)；

12、貼裝過程中故障死機(jī)丟失步驟；12、機(jī)器故障的板做重點(diǎn)標(biāo)示；

13、軌道松動，支撐PIN高不同；13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；

14、錫膏印刷后放置時間過久導(dǎo)致地件無法粘上。14、將印刷好的PCB及時清理下去。

錫珠

1、回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；1、調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）；

2、錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；

3、錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；3、將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）；

4、PCB板中水份過多；4、將PCB板烘烤；

5、加過量稀釋劑；5、避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；

6、鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當(dāng)；6、重新開設(shè)密鋼網(wǎng)；

7、錫粉顆粒不均。7、更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏進(jìn)行攪拌：回溫4H攪拌4M。

翹腳

1、原材料翹腳；1、生產(chǎn)前先對材料進(jìn)行檢查，有NG品修好后再貼裝；

2、規(guī)正座內(nèi)有異物；2、清潔歸正座；

3、MPA3 chuck不良；3、對MPA3 chuck進(jìn)行維修；

4、程序設(shè)置有誤；4、修改程序；

5、MK規(guī)正器不靈活；。5、拆下規(guī)正器進(jìn)行調(diào)整。

高件

1、PCB 板上有異物；1、印刷前清洗干凈；

2、膠量過多；2、調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)；

3、紅膠使用時間過久；3、更換新紅膠；

4、錫膏中有異物；4、印刷過程避免異物掉過去；

5、爐溫設(shè)置過高或反面元件過重；5、調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過爐；

6、機(jī)器貼裝高度過高。6、調(diào)整貼裝高度。

錯件

1、機(jī)器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料盒毛刷不良；1、檢查機(jī)器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓拋料盒毛刷；

2、貼裝高度設(shè)置過高元件未貼裝到位；2、檢查機(jī)器貼裝高度；

3、頭部氣閥不良；3、保養(yǎng)頭部氣閥；

4、人為擦板造成；4、人為擦板須經(jīng)過確認(rèn)后方可過爐；

5、程序修改錯誤；5、核對程序；

6、材料上錯；6、核對站位表，OK后方可上機(jī)；

7、機(jī)器異常導(dǎo)致元件打飛造成錯件。7、檢查引起元件打飛的原因。

反向

1、程序角度設(shè)置錯誤；1、重新檢查程序；

2、原材料反向；2、上料前對材料方向進(jìn)行檢驗；

3、上料員上料方向上反；3、上料前對材料方向進(jìn)行確認(rèn)；

4、FEEDER壓蓋變開導(dǎo)致，元件供給時方向；4、維修或更換FEEDER壓蓋；

5、機(jī)器歸正件時反向；5、修理機(jī)器歸正器；

6、來料方向變更，盤裝方向變更后程序未變更方向；6、發(fā)現(xiàn)問題時及時修改程序；

7、Q、V軸馬達(dá)皮帶或軸有問題。7、檢查馬達(dá)皮帶和馬達(dá)軸。

反白

1、料架壓蓋不良；1、維修或更換料架壓蓋；

2、原材料帶磁性；2、更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮；

3、料架頂針偏位；3、調(diào)整料架偏心螺絲；

4、原材料反白；4、生產(chǎn)前對材料進(jìn)行檢驗。

冷焊

1、回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足；1、調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度；

2、元件過大氣墊量過大；2、調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度；

3、錫膏使用過久，熔劑渾發(fā)過多。3、更換新錫膏。

偏移

1、印刷偏移；1、調(diào)整印刷機(jī)印刷位置；

2、機(jī)器夾板不緊造成貼偏；2、調(diào)整XYtable軌道高度；

3、機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移；3、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；

4、過爐時鏈條抖動導(dǎo)致偏移；4、拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理；

5、MARK點(diǎn)誤識別導(dǎo)致打偏；5、重新校正MARK點(diǎn)資料 ；

6、NOZZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移；6、校正吸咀中心；

7、吸咀反白元件誤識別；7、更換吸咀；

8、機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移；8、更換X軸或Y軸絲桿或套子；

9、機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏；9、更換頭部滑塊；

10、驅(qū)動箱不良或信號線松動；10、維修驅(qū)動箱或?qū)⑿盘柧€鎖緊；

11、783或驅(qū)動箱溫度過高；11、檢查783或驅(qū)動箱風(fēng)扇；

12、MPA3吸咀定位鎖磨損導(dǎo)致吸咀晃動造成貼裝偏移。12、更換MAP3吸咀定位鎖。

少錫

1、PCB焊盤上有貫穿孔；1、開鋼網(wǎng)時避孔處理；

2、鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太?。?、開鋼網(wǎng)時按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng)；

3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；3、調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；

4、鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。4、清洗鋼網(wǎng)并用氣槍。

損件

1、原材料不良；1、檢查原材料并反饋IQC處理；

2、規(guī)正器不順導(dǎo)致元件夾壞；2、維修調(diào)整規(guī)正座；

3、吸著高度或貼裝高度過低導(dǎo)致；3、調(diào)整機(jī)器貼裝高度；

4、回焊爐溫度設(shè)置過高；4、調(diào)整回焊爐溫度；

5、料架頂針過長導(dǎo)致；5、調(diào)整料架頂針；

6、爐后撞件。6、人員作業(yè)時注意撞件。

多錫

1、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過厚；1、開鋼網(wǎng)時按標(biāo)準(zhǔn)開網(wǎng)；

2、錫膏印刷厚過厚；2、調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)間距；

3、鋼網(wǎng)底部粘錫；3、清洗鋼網(wǎng)；

4、修理員回錫過多4、教導(dǎo)修理員加錫時按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。

打橫

1、吸咀真空不中；1、清洗吸咀或更換過濾棒；

2、吸咀頭松動；2、更換吸咀；

3、機(jī)器⊙軸松動導(dǎo)致；3、調(diào)整機(jī)器⊙軸；

4、原材料料槽過大；4、更換材料；

5、元件貼裝角度設(shè)置錯誤；5、修改程序貼裝角度；

6、真空氣管漏氣。6、更換真空氣閥。

金手指粘錫

1、PCB未清洗干凈；1、PCB清洗完后經(jīng)確認(rèn)后投產(chǎn)；

2、印刷時鋼網(wǎng)底部粘錫導(dǎo)致；2、清洗鋼網(wǎng)，并用高溫膠紙把金手指封體；

3、輸送帶上粘錫。3、清洗輸送帶。

溢膠

1、紅膠印刷偏移；1、調(diào)整印刷機(jī)；

2、機(jī)器點(diǎn)膠偏移或膠量過大；2、調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)座標(biāo)及膠量；

3、機(jī)器貼裝偏移；3、調(diào)整機(jī)器貼裝位置；

4、鋼網(wǎng)開孔不良；4、重新按標(biāo)準(zhǔn)開設(shè)鋼網(wǎng)；

5、機(jī)器貼裝高度過低；5、調(diào)整機(jī)器貼裝高度；

6、紅膠過稀。6、將紅膠冷凍后再使用。

最后補(bǔ)充說的幾句話：

1、出了問題，研發(fā)人員不能直接把問題丟給生產(chǎn)，硬件工程師應(yīng)該具備量產(chǎn)的生產(chǎn)知識，并能夠指導(dǎo)或者協(xié)助生產(chǎn)人員定位和解決問題，優(yōu)化流程。硬件工程師的本質(zhì)是對硬件產(chǎn)品的全部生命流程負(fù)責(zé)。不是就把原理圖畫好，PCB拉線拉好就結(jié)束了。

2、優(yōu)化鋼網(wǎng)的工作，不只是鋼網(wǎng)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的問題。PCB封裝設(shè)計時，就需要充分考慮清楚，鋼網(wǎng)開孔的大小。特別是BGA的鋼網(wǎng)開孔尺寸非常影響良率。

3、SMT的問題，往往是來料和PCB的問題，不能只是盯著SMT這個環(huán)節(jié)。需要考慮采購、庫存保管、PCB設(shè)計加工等等環(huán)節(jié)可能引入的風(fēng)險。

責(zé)任編輯：haq