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芯片“熱”了!“芯片熱”引發(fā)的變局和思考

工程師鄧生 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:鐘林 ? 2020-11-04 14:36 ? 次閱讀
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寫文章是一個深度思考的過程,言之有物,思之有理,公之于眾,傾聽異聲。堅持一段時間,就會發(fā)現(xiàn),眼光更加敏銳,思想更加有深度,思考維度也更寬。

“講學(xué)以會友,則道益明;取善以輔仁,則德日進”。以文會友,收獲朋友,也就成了寫作最大的樂趣和動力。

寫此文章,猶豫再三,擔(dān)心言多必失。但身處其中,誰還可以淡定從容,置身其外。因為愛,所以愛。希望為行業(yè)貢獻出自己的一份力量。

“怕你不來,又怕你亂來”。深耕芯片行業(yè)十多年,也有同樣的擔(dān)憂。期待芯片行業(yè)熱起來,又擔(dān)心芯片行業(yè)過熱對產(chǎn)業(yè)帶來負(fù)面的沖擊。當(dāng)前,芯片行業(yè)是否過熱,不敢妄自定斷,但“芯片熱”確實引發(fā)了行業(yè)的一些變局,這值得我們好好思考。

“芯片熱”引發(fā)的變局

這幾年,在中興和華為事件的推動下,國內(nèi)芯片熱潮一浪接著一浪。美國動作一次,熱度就增加一分。芯片行業(yè)是硬科技,不是互聯(lián)網(wǎng),不是靠噱頭和流量創(chuàng)造經(jīng)濟。搞芯片技術(shù),還得埋頭干,坐冷板凳,堅持長期主義。

短期的熱,造就不了中國芯片;長期熱,才能成就中國芯。

希望多年以后,不只是行業(yè)熱、資本熱,每一個從事芯片產(chǎn)業(yè)的人心里都熱乎乎的,有著自豪感和成就感。

這兩年“芯片熱”引發(fā)了行業(yè)的變局,通過現(xiàn)象看本質(zhì),對時下的芯片產(chǎn)業(yè)的幾個現(xiàn)象做個客觀理性的分析和認(rèn)識。

1. 在國內(nèi)芯片火熱的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,卻有晶圓廠關(guān)門倒閉

晶圓代工產(chǎn)能又開始緊張,交貨期延長3~4個月。目前8吋(200mm)晶圓代工廠產(chǎn)能很緊張,對應(yīng)0.13微米至0.18微米制程;而12吋(300mm)廠則是28納米以下制程產(chǎn)能緊張,與大陸晶圓廠無關(guān),大陸最先進的量產(chǎn)制程是28納米。

芯謀研究顧文軍上月微博寫道:關(guān)于產(chǎn)能緊張,前段時間聽說一個設(shè)計公司的老總,50多歲的人,在代工廠的銷售老總辦公室嚎啕大哭,已經(jīng)讓我很震驚了;最近竟然聽到另一個更震驚的消息:一個設(shè)計公司的老總為了拿到產(chǎn)能竟然給代工廠的高管下跪!我真的想象不到!

在如此行業(yè)熱、資本熱、生意火的當(dāng)下,為何還有晶圓廠關(guān)門倒閉?千億投資量級的武漢弘芯半導(dǎo)體晶圓廠項目陷入停滯,半導(dǎo)體晶圓廠“爛尾”項目有南京德科碼、陜西坤同、長沙創(chuàng)芯等。很多人把這些項目歸于騙子項目,簡稱芯騙。芯片行業(yè)是個很苦逼的行業(yè),一般的騙子不敢選擇這個行業(yè);即使有,也是有芯片行業(yè)經(jīng)驗的騙子。做成功了,就是行業(yè)大牛;不成功,就成了芯騙。

針對這些現(xiàn)象,國家發(fā)改委新聞發(fā)言人則指出:一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的‘三無’企業(yè)投身集成電路行業(yè),個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠,盲目上項目,低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn),甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置,造成資源浪費。

在此之前,近10年來沒有晶圓廠關(guān)門倒閉,最多就是轉(zhuǎn)讓,沒有造成行業(yè)巨大經(jīng)濟損失。這兩年爆出來的晶圓廠問題,不是因為“三無”,不是因為低水平重復(fù)建設(shè),而是因為追求高大上,有錢燒的。半導(dǎo)體高大上最缺的不是錢,是人和技術(shù),是時間。要燒的錢超乎政府和投資人的預(yù)期和想象,最后就不敢繼續(xù)燒了。

2. 芯片公司越來越多,賽道越來越擁擠

年初認(rèn)為,2020年將是一個轉(zhuǎn)折點,中國芯片設(shè)計公司數(shù)量將達到頂峰,芯片產(chǎn)業(yè)各方將回歸理性,中國芯片公司淘汰賽將開打。

據(jù)天眼查顯示2020年1月至10月,全國新增集成電路相關(guān)企業(yè)超過5.8萬家,其中第三季新增1.9萬家。截止2019年底,中國芯片設(shè)計公司1780家,芯片公司數(shù)量早已是世界第一。在全球芯片產(chǎn)業(yè),芯片設(shè)計公司數(shù)量是最多的。

“芯片熱”導(dǎo)致芯片公司越來越多,賽道越來越擁擠,人才越來越短缺,生意越來越難做。

當(dāng)行業(yè)人在感嘆10年前創(chuàng)業(yè)的前輩們,相比今天是如何不容易從芯片行業(yè)殺出來走上科創(chuàng)板時,晶豐明源的創(chuàng)始人胡總則表示,“以前有以前的苦,現(xiàn)在有現(xiàn)在的難。以前芯片融資很苦,但只要做出芯片就能掙錢;現(xiàn)在融資容易了,但做芯片掙錢更難了”。一個賽道,一個產(chǎn)品,越來越多的公司蜂擁而上,呈現(xiàn)出要么沒有公司能做出,要么一堆的公司都能做。研發(fā)人才的快速流動,知識產(chǎn)權(quán)得不到有效保護。只能靠供應(yīng)鏈和大客戶門檻來構(gòu)建競爭力。

每一個賽道只會留下前三的芯片公司,還有那么多公司何去何從?只有三個活法:自我盈利、上市、合并。既能自我盈利,又能上市的芯片公司將成為行業(yè)的龍頭企業(yè)。

3. 科創(chuàng)板短期內(nèi)改變了芯片創(chuàng)業(yè)公司的心態(tài)和做法

以前做芯片想的是:研發(fā)出產(chǎn)品、攻客戶、搶市場、如何盈利。

現(xiàn)在做芯片想的是:研發(fā)產(chǎn)品或者貼牌產(chǎn)品,攻客戶、搶市場、如何做銷售額。

科創(chuàng)板是“芯片熱”的主要原因之一,科創(chuàng)板短期內(nèi)確實改變了芯片創(chuàng)業(yè)公司的心態(tài)和做法。以前是贏在市場,現(xiàn)在是贏在科創(chuàng)板,因為贏在科創(chuàng)板比贏在市場更容易實現(xiàn)。

一切為上科創(chuàng)板而努力,科創(chuàng)板是上市的最快捷徑。無需盈利,目標(biāo)是兩個億的銷售額。

有了目標(biāo),就有了方向。芯片創(chuàng)業(yè)公司不再專注,多做產(chǎn)品才能多做銷售額,多招銷售人才才能多做業(yè)績,多做低價才能多做生意,多融資才能多找研發(fā)和多做產(chǎn)品,多融資才能填補公司虧損和維持運營。

何以解憂,唯有融資。何以成功,唯有融資。

現(xiàn)在芯片創(chuàng)業(yè)公司只有一個目標(biāo):短、平、快。不接受現(xiàn)實就會被淘汰,誰還能花幾年時間去做技術(shù)研究和技術(shù)創(chuàng)新,誰還能去招新人培養(yǎng)做技術(shù)研發(fā)。挖人,是國內(nèi)芯片行業(yè)的一個熱點和捷徑。挖人最有效的方法是給高薪,給高薪最有效的方法是融資。

“芯片熱”引發(fā)的思考

面壁十年圖破壁,難酬蹈海亦英雄。做芯片行業(yè)要有奉獻精神,才能走的更遠(yuǎn),才能真正實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)報國。

任何東西可以再生,時間不可以再生。未來十年是中國芯片行業(yè)的黃金期,如何利用好這十年來發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè),是我們應(yīng)該思考的問題。

1. 如何抓住“芯片熱”來提升整個產(chǎn)業(yè)

近幾十年來我國在集成電路上有過不少努力,也出現(xiàn)過幾次熱潮,但最后沒有逃出“落后—追趕—再落后”循環(huán)的怪圈。原因有三點:資金和人才持續(xù)投入不夠、不重視基礎(chǔ)研究、缺少前瞻性思維和戰(zhàn)略眼光。

發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)和芯片技術(shù),就不要幻想彎道超車。腳踏實地,日積月累,開放學(xué)習(xí)才有機會縮短與國外的差距。這個十年是縮短差距的十年,這個十年是進一步夯實國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的十年。把握好這十年,才有機會追趕和超越國外芯片技術(shù)。即使華為最先進的手機芯片也是基于國外IP技術(shù)設(shè)計出來的,更不要談EDA軟件和芯片制造。

做芯片,離不開三大要素:人、錢、時間。國內(nèi)“芯片熱”加強了兩個要素:人和錢。

越來越多的錢投入到國內(nèi)芯片行業(yè),越來越多的公司從事芯片產(chǎn)業(yè),越來越多的人才加入到芯片行業(yè)。“熱”讓人看到機會,“熱”讓人得到利益。更多的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)人才有助于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,更多的芯片基礎(chǔ)人才有助于培養(yǎng)出更多芯片精英人才。芯片技術(shù)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是由精英推動的。這是“芯片熱”帶來的正面積極影響。

2. 如何更好的解決芯片人才短缺和過剩之間的矛盾

最近有報道,有經(jīng)驗的芯片研發(fā)工程師一個月被打200多通電話,2021年應(yīng)屆生的秋招卻是一片蕭瑟。芯片公司校招,清北復(fù)交是第一梯隊,成電東南是第二梯隊,其他的985是第三梯隊。薪水高的開到40~50萬/年,應(yīng)屆生的一般市場價在20~25萬/年。

從上面報道可以看到兩個點,一是國內(nèi)芯片公司的短平快心態(tài),二是芯片公司對優(yōu)秀人才的渴求。

在國內(nèi)芯片行業(yè),真正在做技術(shù)的大部分人并不是清北復(fù)交,產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)最好的大部分也不是清北復(fù)交。清北復(fù)交的人機會太多、誘惑太多,不是轉(zhuǎn)向做投資或者其他,就是在芯片公司做管理。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)最缺的是有經(jīng)驗的芯片技術(shù)人才,尤其是有經(jīng)驗的芯片技術(shù)高端人才。芯片技術(shù)高端人才除了具備良好的資質(zhì),需要在第一線長時間的技術(shù)研究和積累。

高校加強校企合作是解決芯片人才短缺與過剩的最好辦法。南京集成電路大學(xué)的成立也是在摸索和探討校企合作。應(yīng)屆畢業(yè)生也要改變觀念和思路,選擇大公司和小公司各有利弊,大公司一個蘿卜一個坑接觸面窄,獲得真正教導(dǎo)的機會少,更多靠自學(xué);在小公司可以全面接觸和學(xué)習(xí)芯片研發(fā)以及生產(chǎn),可以獲得一對一的教導(dǎo)機會。所以,解決芯片人才短缺和過剩,需要雙方的努力。

3. 芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)律沒變,上市科創(chuàng)板只是把問題轉(zhuǎn)移

直到今天,芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)律沒有變,芯片公司盈利模式?jīng)]有變;芯片產(chǎn)業(yè)摩爾定律長期有效,芯片公司之間的競爭仍是人才之爭。

由于摩爾定律的長期有效,芯片公司追求的不是成本,而是技術(shù)創(chuàng)新;芯片技術(shù)創(chuàng)新帶來信息技術(shù)的發(fā)展和用戶體驗的提升,以及成本或者系統(tǒng)成本的下降。只有更優(yōu)秀的芯片人才,才能更好地推動芯片技術(shù)的創(chuàng)新。有經(jīng)驗的芯片優(yōu)秀人才培養(yǎng)需要3~5年,時間是芯片公司人才培養(yǎng)和技術(shù)研究的硬指標(biāo)。挖人,只能臨時解決芯片公司的人才問題,不能解決國內(nèi)芯片行業(yè)人才短缺和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題。

現(xiàn)在國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司都過的很痛苦和煎熬,上科創(chuàng)板成為芯片公司短期最大的愿望。過多的同質(zhì)化產(chǎn)品競爭導(dǎo)致沒有利潤,甚至虧本銷售。有了銷售額才能融資,有了融資才能做銷售額,如果不能快速上科創(chuàng)板,很快陷入死循環(huán)。研發(fā)一顆有競爭力并能掙錢的芯片產(chǎn)品需要2年以上的時間,量產(chǎn)到市場推廣需要1~2年時間。現(xiàn)在的投資人根本就等不了這個時間,倒逼芯片公司選擇做短平快的產(chǎn)品去做銷售額。從上一個公司轉(zhuǎn)移技術(shù)快速推出產(chǎn)品的除外。

上科創(chuàng)板,讓芯片公司從小公司蛻變?yōu)?a target="_blank">知名公司或者大公司,首要的融資問題得到解決,有利于人才招聘和引進,有利于大客戶導(dǎo)入和市場推廣。如果過多的同賽道芯片公司都上了科創(chuàng)板,同樣的問題又會重復(fù)出現(xiàn),最終芯片公司不能靠賣芯片或者IP技術(shù)盈利是沒有出路的。

4. 國內(nèi)芯片行業(yè)應(yīng)該集中發(fā)展,還是應(yīng)該百花齊放

“芯片熱”以來,爭論最大的話題是,國內(nèi)芯片行業(yè)應(yīng)該集中發(fā)展,還是應(yīng)該百花齊放。各方的觀點都很鮮明和有道理。

從全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和最近兩年的并購潮來看,集中發(fā)展是最終目標(biāo)。通過這一系列并購,美國芯片行業(yè)將誕生更多的龍頭,進而助力美國鞏固在全球芯片行業(yè)的霸主地位。

其實,國內(nèi)芯片公司也嘗試過進行集中發(fā)展,但效果不理想。原因很多,有來自公司本身的原因,也有來自國內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境和社會文化以及價值觀的原因,至少說明現(xiàn)階段集中發(fā)展并不是最好的選擇。

現(xiàn)階段,對于國內(nèi)芯片行業(yè)來說,既鼓勵集中發(fā)展,也支持百花齊放。百花齊放可以增強國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)活力,促進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,激活和培養(yǎng)人才。最后絕對不會是一地雞毛,芯片產(chǎn)業(yè)也不同于光伏產(chǎn)業(yè),規(guī)模大太多,技術(shù)迭代速度更快,技術(shù)創(chuàng)新要求更高,需要幾代人的持續(xù)努力和趕超。

不管是集中發(fā)展還是百花齊放,絕大多數(shù)芯片公司都會為這個行業(yè)創(chuàng)造價值。只要是在真正研發(fā)芯片,只要真正在做公司,將為國內(nèi)芯片行業(yè)培養(yǎng)出更多有經(jīng)驗的芯片人才,積累更多的芯片技術(shù),為中國芯片的騰飛打下基礎(chǔ)。

結(jié)語

“凡心所向,素履以往,生如逆旅,一葦以航”。在國產(chǎn)芯片的發(fā)展道路上,要不忘初心,乘風(fēng)破浪,一往無前。

此外,國家也要加強對國家資金獲得者的要求和監(jiān)管。最近對政府補助資金進行公安防詐騙備案就是一種進步,確保國家資金真正用于芯片研發(fā)。

時不我待只爭朝夕,共同開創(chuàng)芯時代。

責(zé)任編輯:PSY

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    功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件設(shè)計基礎(chǔ)系列
    的頭像 發(fā)表于 11-12 01:04 ?1621次閱讀
    功率器件<b class='flag-5'>熱</b>設(shè)計基礎(chǔ)(四)——功率半導(dǎo)體<b class='flag-5'>芯片</b>溫度和測試方法

    干貨!PCB Layout 設(shè)計指導(dǎo)

    ,記載 PCB 設(shè)計時降低熱阻的關(guān)鍵點。 從現(xiàn)在開始改變 PCB 的關(guān)鍵參數(shù),查看阻的變化。以 JEDEC STANDARD JESD51 作為基準(zhǔn),記載 1 層、2 層、4 層各個 實測
    發(fā)表于 09-20 14:07

    THS3062發(fā)的原因?怎么處理?

    您好,如圖是我的電路,是加法電路,可是芯片特別呀,用THS3062DGK的時候,兩次發(fā)生芯片自燃,現(xiàn)在用DDA封裝的,也是特別特別,真怕又自燃
    發(fā)表于 09-20 08:33