麒麟9000是迄今為止最復(fù)雜、最強(qiáng)大的SoC 5G芯片
在今晚的華為Mate 40發(fā)布會(huì)中，華為新機(jī)搭載了全新的麒麟9000芯片，該芯片采用世界尖端的5nm工藝制程，并且有著8核心CPU以及24核心GPU，還有算力更加強(qiáng)勁的NPU。發(fā)布會(huì)中除了麒麟9000芯片還曝光了麒麟9000E芯片，兩款都是性能強(qiáng)悍的5G SoC配置。
麒麟芯片亮點(diǎn)
1、全球首個(gè)5nm 5G 手機(jī)SoC！麒麟9000、麒麟9000E，兩款芯片！
2、麒麟9000芯片集成153億個(gè)晶體管，比蘋果A14多30%。
3、麒麟9000芯片采用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，并集成了華為最先進(jìn)的ISP技術(shù)。
4、余承東稱，麒麟9000是迄今為止最復(fù)雜、最強(qiáng)大的SoC 5G芯片。相比于其他5G旗艦芯片，麒麟9000 CPU快10%，GPU快52%，其NPU快240%，CPU、GPU、NPU性能遙遙領(lǐng)先，麒麟9000下載速度快2倍，上載速度快5倍。
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原文標(biāo)題：剛剛！華為絕版芯片發(fā)布：153億晶體管！最強(qiáng)解讀：震撼人心！
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