優(yōu)化電子產(chǎn)品，PCBA和組件的尺寸，重量和功率或SWaP是航空航天系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的主要方向。對(duì)這一目標(biāo)的追求導(dǎo)致人們?cè)絹?lái)越喜歡和使用光學(xué)電子與分立電路相反的是單片微波集成電路（MMIC）。讓我們更深入地研究這些設(shè)備。特別是何時(shí)以及為何在飛船上使用它們。

什么是單片微波集成電路（MMIC）？

與電子技術(shù)的許多進(jìn)步一樣，軍方和政府是推動(dòng)早期研究的催化劑，以開(kāi)發(fā)構(gòu)建工作于微波頻率范圍（300MHz至300GHz）的IC的過(guò)程。當(dāng)時(shí)，在1970年代中期，主要是手動(dòng)放置分立組件。人為錯(cuò)誤的傾向和該技術(shù)缺乏精確性是引起MMIC興趣的主要因素。

MMIC是高度密集的組件封裝，可在內(nèi)部利用和處理微波信號(hào)。用于構(gòu)造這些組件的典型材料（通過(guò)機(jī)器而非手動(dòng)完成）是GaAs，InP，GaN和SiGe。這些組件的許多優(yōu)點(diǎn)（如下所列）說(shuō)明了為什么它們被許多人首選航空電子角色。

MMIC的優(yōu)勢(shì)

l高組件密度

l小包裝

l高度準(zhǔn)確的內(nèi)部組件放置

l快速信號(hào)傳播

l大批量的總體成本低

l高可靠性引線鍵合

上面的清單清楚地顯示了MMIC的使用如何有助于推動(dòng)航空航天系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的SWaP優(yōu)化?，F(xiàn)在，使用MMIC的缺點(diǎn)也必須加以考慮。這些在下面列出。

MMIC的缺點(diǎn)

l電源能力低

l少量制造可能會(huì)很昂貴

l制造期間無(wú)法進(jìn)行設(shè)計(jì)更改

l通常需要定制的PCB尺寸，這使組裝更具挑戰(zhàn)性。

l不能返工。

修整用于補(bǔ)償制造商影響組件參數(shù)的變化，這對(duì)MMIC來(lái)說(shuō)是個(gè)問(wèn)題。很難或不可能實(shí)現(xiàn)。

如該列表所示，選擇使用MMIC確實(shí)會(huì)帶來(lái)一些負(fù)擔(dān)，其中很大一部分會(huì)影響合同制造商（CM）建造您的電路板。有了MMIC的主要優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，我們可以確定何時(shí)應(yīng)將其部署到我們的航空航天應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)中，以及為什么這樣做。

將MMIC用于航空航天應(yīng)用

在為航空航天實(shí)體開(kāi)發(fā)PCBA或電子設(shè)備時(shí)，可能會(huì)要求或首選使用光學(xué)和微波組件。在其他情況下，設(shè)計(jì)準(zhǔn)則可能不會(huì)擴(kuò)展到組件或封裝，并且由您決定是否使用MMIC。在選擇這樣做之前，您應(yīng)該清楚這是否是最佳選擇。