總投資115億元，萊寶高科第8．5代新型半導(dǎo)體顯示器件項目落戶武漢光谷

該項目擬采用 IPS TFT（平面內(nèi)轉(zhuǎn)換薄膜晶體管）、氧化物半導(dǎo)體TFT技術(shù)等顯示技術(shù)，計劃在東湖高新區(qū)建設(shè)一條第 8．5 代 TFT－LCD面板及模組生產(chǎn)線。項目計劃總投資115億元， 設(shè)計產(chǎn)能 6萬片／月的第 8．5 代 TFT－LCD面板、100萬塊／月的 TFT－LCM模組；產(chǎn)品主要應(yīng)用于筆記本電腦、車載儀器儀表、醫(yī)療／工控儀器儀表、戶外公共顯示等。項目投產(chǎn)后，項目公司后續(xù)規(guī)劃新增投資約 15億元，將產(chǎn)能擴(kuò)充至8 萬片／月第8．5代 TFT－LCD面板、250 萬塊／月TFT－LCM模組。

MEMS產(chǎn)線升級擴(kuò)產(chǎn)，賽微電子前三季凈利增長45．6％

賽微電子披露三季報，2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入5．3億，同比增長6．6％；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7388．6萬，同比增長45．6％。賽微電子披露，2020年以來的運(yùn)營情況都非常不錯，在今年上半年MEMS業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了28．09％的增長，體現(xiàn)了非常強(qiáng)的韌性，且綜合毛利率實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步提高，達(dá)到歷史最佳水平，公司對瑞典MEMS業(yè)務(wù)的繼續(xù)增長充滿信心。

晶瑞股份前三季度凈利潤同比增長196．4％，累計收到政府補(bǔ)助1090萬元

晶瑞股份發(fā)布2020年第三季度報告，公司2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入7．1億，同比增長25．3％；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤6166萬，同比增長196．4％。晶瑞股份前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤7750．84萬元，同比增長165．47％，主要系本期拆遷補(bǔ)助及載元派爾森納入合并范圍所致。

斯達(dá)半導(dǎo)前三季度凈利潤增長近30％，SiC模塊預(yù)計明年大批量裝車

斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布三季度報告，前三季度實(shí)現(xiàn)營收6．68億元，同比增長18．14％；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1．34億元，同比增長29．44％。在寬禁帶功率半導(dǎo)體器件方面，斯達(dá)半導(dǎo)繼續(xù)加快布局。在機(jī)車牽引輔助供電系統(tǒng)、新能源汽車行業(yè)控制器、光伏行業(yè)推出的各類SiC模塊得到進(jìn)一步的推廣應(yīng)用。斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于新能源客車的SiC汽車級模塊通過國內(nèi)龍頭大巴車企定點(diǎn)，預(yù)計2021年開始大批量裝車。

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