集成電路的構(gòu)成及封裝形式介紹
集成電路是一類(lèi)，把許多分立元器件集成起來(lái)，封裝在同一個(gè)外殼中，并具有一定功能的半導(dǎo)體器件。TL071只是成千上萬(wàn)種運(yùn)算放大器的一個(gè)型號(hào)，而運(yùn)算放大器只是一個(gè)種類(lèi)的集成電路。集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有一個(gè)方形的薄片為集成電路的芯片，周?chē)且恍┓派錉畹膶?dǎo)線(xiàn)連接鋅片與金屬管腳，使芯片能與外界進(jìn)行信號(hào)交換，不同的集成電路根據(jù)內(nèi)部電路的設(shè)計(jì)及管腳個(gè)數(shù)有所不同，通常集成電路的管腳為偶數(shù)，像這些在外殼兩側(cè)分布著垂直的管腳的封裝，稱(chēng)為雙列直插式。
同一型號(hào)的集成電路常常還有不同的封裝形式。封裝，也就是集成電路的外殼樣式，常見(jiàn)的封裝有CDIP封裝、PDIP封裝、PGA封裝、LCC封裝、SOIC封裝、PLCC封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、TSSOP封裝等。
比如運(yùn)算放大器TL071具有四種不同的封裝DPIP、CDIP、SOIC、TSSOP，雖然封裝不同，但卻有相同的內(nèi)部電路和管腳排布可供電路設(shè)計(jì)和制作中靈活選擇。
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