11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行，國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長葉甜春發(fā)表了以《新形勢下我國集成電路發(fā)展的回顧與展望》為主題的演講。他在演講中指出，芯片問題是事關(guān)百年發(fā)展的長期戰(zhàn)略問題，不是短期應急問題，必須要持之以恒的發(fā)展。

葉甜春指出，如今全社會都在重視芯片，因為芯片對全人類而言，就像是工業(yè)化時代的鋼鐵一樣。中國在工業(yè)化時代用了50年解決煉鋼的問題，最終支撐起了我國工業(yè)化時代的經(jīng)濟騰飛。而在我國的信息化時代，作為最大短板的芯片同樣需要一個30年以上的長期戰(zhàn)略來解決。

產(chǎn)業(yè)鏈版圖完善

2008年，我國集成電路進口額超過1000億美元，到現(xiàn)在每年仍有3000億美元的集成電路進口。葉甜春表示，過去中國一直在依靠引進的技術(shù)和基礎產(chǎn)品來做加工制造業(yè)，所以只能被稱為“中國加工”，而不是“中國制造”。要解決這個問題并非三五年就能做到，而是二三十年，甚至是更長時間。另外，對于國家發(fā)展的百年大計而言，不能盲目跟風。企業(yè)應該找準自己的定位，把屬于自己的功課做好。

實際上，隨著2008年國家科技重大專項實施，尤其是專攻集成電路的01、02專項和以集成電路為重點之一的03專項實施以后，國家的新一輪集成電路攻關(guān)已然開啟。加上2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進剛要》，設立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金。這些舉措都為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了堅實的基礎。

“曾經(jīng)，中芯國際只與國際先進工藝水平相差1代，而現(xiàn)在落后了2~3代。但以往的中芯國際幾乎所有設備和材料都是進口的，工藝逼近的背后實際還隱藏著巨大的技術(shù)鴻溝。雖然現(xiàn)在在制程上仍然有較大的實力差距，但我們整個產(chǎn)業(yè)鏈的版圖已經(jīng)布局完成，整體差距實則是在不斷縮小?！比~甜春如是說。

葉甜春進一步指出，在國家科技專項過去12年的引領下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建了比較完整的創(chuàng)新體系，建立了半導體產(chǎn)業(yè)鏈，設計、制造、封測以及設備和材料等全產(chǎn)業(yè)競爭力大幅提升。同時還培育了一批富有創(chuàng)新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，成為產(chǎn)業(yè)支柱。

產(chǎn)品設計方面，高端芯片設計能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破。產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L，達到全球第二，并形成了綜合創(chuàng)新實力和良好的發(fā)展態(tài)勢，具備了打破遏制，實現(xiàn)自主發(fā)展的能力。從2012年到2019年，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售收入從680億元增長到了3084億元，年復合增長率高達24%。設計公司的數(shù)量也從570家增加到1700多家。

制造工藝方面，55~14nm電路和先進存儲器工藝量產(chǎn)，面向產(chǎn)品的特色工藝正逐步豐富，7nm技術(shù)正在研發(fā)，3~1nm技術(shù)的理論研究也同步取得進展。在02專項的推動下，2020年我國集成電路晶圓制造業(yè)銷售額收入預計將達到2536億元（較2010年增長5.67倍），占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的27.3%，占世界同業(yè)中的比重也將達到19.2%。

封裝集成方面，從中低端進入高端，基本擺脫受制于人的狀況。2008年前，封裝集成領域的高端技術(shù)基本空白，而2020年達到國際先進水平技術(shù)種類覆蓋已高達90%。傳統(tǒng)封裝種類與產(chǎn)業(yè)規(guī)模均達到世界第一，2019年前三家企業(yè)銷售額超100億元（2008年不到20億元）。

設備和材料方面，對55~28nm技術(shù)已經(jīng)形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進入14~7nm，并被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用。具體而言，我國自研設備品種覆蓋率已經(jīng)達到40%左右，封裝光刻機已實現(xiàn)量產(chǎn)，晶圓制造光刻機正集中攻關(guān)，EUV光刻機預研已開展多年；自研材料品種超過100種，品種覆蓋率達25%。

泛半導體產(chǎn)業(yè)方面，由于光伏、LED等產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵設備大批量國產(chǎn)化，推動了產(chǎn)業(yè)整體競爭力的大幅提升，國產(chǎn)設備和材料在這些產(chǎn)業(yè)規(guī)模躍居世界第一的過程中發(fā)揮了顯著作用。

知識產(chǎn)權(quán)方面，在重大專項的支持下，我國集成電路制造相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量大幅增加。02專項實施以來，共申請專利30429件，其中發(fā)明專利25221件，實用新型專利1849件，國際專利3358件。在此前提下，國內(nèi)制造工藝、封裝、設備和材料產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)升級已不再成套引進技術(shù)，而是以自主研發(fā)為主，與國際伙伴互惠合作。

葉甜春表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的版圖已經(jīng)基本布局完成，當下要以自主研發(fā)為主，建立“以我為主”的國際合作，這需要在未來不斷創(chuàng)新，通過尖端技術(shù)專利來在國際上地位。

總結(jié)教訓，迎接機遇與挑戰(zhàn)

遭一蹶者得一便，經(jīng)一事者長一智。在我國半導體事業(yè)發(fā)展的歷程中，也有不少的教訓值得總結(jié)。葉甜春指出，主要包括四個方面，第一是未能持之以恒：我國半導體事業(yè)發(fā)展始于1958年，先后經(jīng)歷了六七十年代、八九一十年代、二十一世紀等幾個時期，采用運動式、問式投入，多次另起爐灶，每次停頓和另起爐灶都導致前功盡棄；第二是自主創(chuàng)新未能持續(xù)：八十年代大量引進“33條線”十年代重點工程以交鑰匙工程全套引進技術(shù)，忽視自主研發(fā)，導致技術(shù)積累和研發(fā)隊伍大量流失，陷入“引進-落后再引進”怪圖；第三是創(chuàng)新主體不明確：產(chǎn)學研分離企業(yè)迷信引進技術(shù)，不信任自主研發(fā)；研究機構(gòu)自成體系，與企業(yè)脫節(jié)；第四是技術(shù)成果的考核和應用缺乏有效機制科技成米驗收靠專家評價，而非用戶評價。

吸取歷史經(jīng)驗教訓之后，才能更好地迎接發(fā)展機遇，和更自如地直面挑戰(zhàn)。提及中國半導體發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)，葉甜春認為目前分別由三大機遇和三大挑戰(zhàn)，機遇包括智能化應用擴大、高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級為集成電路提供了巨大市場空間；中國擁有全球最大規(guī)模電子信息制造業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本土優(yōu)勢；各級政府、社會各界、各個領域已凝聚起高度共識，創(chuàng)新環(huán)境與投資環(huán)境不斷改善。

主要面對的挑戰(zhàn)則包括：美國對中國的遏制將是長期戰(zhàn)略，要有長期應對的準備；已完成“打基礎、建體系”任務，需要盡快解決“補短板、保安全”問題并轉(zhuǎn)入“加長板、強實力”的新階段；以產(chǎn)品為中心，解決關(guān)鍵領域和行業(yè)高端芯片的供給問題。

作為百年大計，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還需要面對一些需要長期解決的問題。葉甜春表示，對集成電路本身而言，裝備、材料、軟件工具作為核心基礎，將是國際博弈的長期焦點?！跋到y(tǒng)-芯片-工藝-裝備材料”協(xié)同形成一種良性生態(tài)，才能為國產(chǎn)化產(chǎn)品提供迭代優(yōu)化的空間。

葉甜春進一步指出，解決“卡脖子”問題不能靠“大而全”，而是要靠建立局部優(yōu)勢，掌握反制手段，形成競爭制衡。隨著尖端工藝接近物理極限，基礎研究和前瞻技術(shù)探索還需要進一步加強，一是防止出現(xiàn)“拐點”，二是尋求變革性創(chuàng)新機遇。另外，隨著技術(shù)差距的縮短，“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長，渴求政府的研發(fā)支持。而現(xiàn)有重大專項2020年結(jié)束，新專項未啟動，一旦出現(xiàn)“間歇期”，則可能重蹈覆轍、前功盡棄。

經(jīng)過六十年的發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入了一個新階段。葉甜春表示，中國已經(jīng)建立較完整的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)實力，并非“一無所有”，妄自非薄和盲目自大都是自亂陣腳。當前形勢下最需要的是戰(zhàn)略定力，要敢于堅持得到實踐證明的有效做法（創(chuàng)新引領、產(chǎn)業(yè)跟進、金融支撐），在發(fā)展中去解決出現(xiàn)的問題。輕易地另起爐灶，將極大地增加探索成本，延緩已經(jīng)加速的創(chuàng)新發(fā)展進程，重蹈當年運動式、間歇式攻關(guān)導致“不進則退”的慘痛訓。

葉甜春還強調(diào)，不能孤立、被動地應對“短板”問題，必須要有中長期的系統(tǒng)性策劃，靠整體能力的提升，靠局部優(yōu)勢的建立，形成競爭制衡，才能真正解決受制于人的問題。另外，也要堅持開放合作，通過創(chuàng)新合作開拓新的空間，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。

最后，葉甜春表示，產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、金融“三鏈融合”是中國半導體產(chǎn)業(yè)的必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持，并且要防止投資機資本產(chǎn)生短視和泡沫。
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