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美光發(fā)布第五代3D NAND閃存

我快閉嘴 ? 來源:半導體行業(yè)觀察綜合 ? 作者:半導體行業(yè)觀察綜 ? 2020-11-10 14:56 ? 次閱讀
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據(jù)美媒Anandtech報道,美光日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀錄的176層構(gòu)造。報道指出,新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后美光從浮柵( floating-gate)存儲單元設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。

美光公司的上一代3D NAND采用的是128層設(shè)計,這是它們的短暫過渡節(jié)點,可幫助他們解決向陷阱閃存切換碰到的任何問題。美光的128L閃存在市場上的占有率極低,因此在許多情況下,他們的新型176L閃存也將替代其96L 3D NAND。

根據(jù)報道,美光并沒有披露其176L NAND的更多技術(shù)細節(jié)。但就目前而言,我們知道他們的第一個176L部件是使用兩個88層平臺的字符串堆疊(string stacking )構(gòu)建的512Gbit TLC芯片,就可以制造多少層NAND閃存單元而言,美光現(xiàn)在似乎僅次于三星。

報道進一步指出,在使用電荷陷阱單元設(shè)計替代柵極設(shè)計之后,美光似乎已大大降低了閃存每一層的厚度。數(shù)據(jù)顯示,176L裸片的厚度僅為45μm,總厚度與美光公司的64L浮柵3D NAND相同。

而一個16 die堆疊式封裝的厚度不到1.5mm,這適合大多數(shù)移動和存儲卡使用場景。與上一代的Micron 3D NAND一樣,芯片的外圍邏輯大部分是在NAND存儲單元堆棧下制造的,Micron將該技術(shù)稱為“CMOS under Array”(CuA)。這幫助美光帶來了一些最小的裸片尺寸,美光估計他們的176L 512Gbit裸片比其競爭對手目前提供的最佳裸片小約30%。

從報道我們還可以看到,美光的176L NAND支持的接口速度為1600MT / s,高于其96L和128L閃存的1200MT / s。比其他解決方案高33%。就容量而言,176層管芯可以容納20-30小時的1920x1080p視頻,。

與96L NAND相比,讀(寫)延遲改善了35%以上,與128L NAND相比,改善了25%以上。與使用96L NAND的UFS 3.1模塊相比,美光科技的總體混合工作負載改善了約15%。

美光公司的176L 3D NAND目前其新加坡工廠制造,并已經(jīng)開始批量生產(chǎn),并且已經(jīng)在一些Crucial品牌的消費類SSD產(chǎn)品中發(fā)貨。但是,美光尚未說明哪些特定Crucial產(chǎn)品現(xiàn)在正在使用176L NAND(就此而言,則使用其128L NAND),因此我們希望目前這是一個相當小批量的產(chǎn)品。

盡管如此,在明年,我們應(yīng)該能看到美光176L NAND的產(chǎn)量提高到比其128L工藝所能達到的更高的水平,并且我們可以期望發(fā)布基于此176L NAND的各種各樣的產(chǎn)品,并取代大多數(shù)使用其96L NAND的產(chǎn)品。

美光方面表示,公司的176層NAND具有里程碑式的意義,這有幾個原因。一方面,該技術(shù)的密度是早期3D NAND設(shè)計的近10倍,這就意味著智能手機可以做更多的事情,可以存儲更多的東西;其次,對于更多的人來說價格甚至更低,從而改善了他們的日常生活。

他們進一步支持,這種新型176層器件不僅比以前的器件密度更高,而且還通過創(chuàng)新的電路設(shè)計融合了業(yè)界最高的數(shù)據(jù)傳輸速率。美光公司的工程師設(shè)計并建造了這種超高密度存儲,同時對NAND進行了重大的架構(gòu)更改,這將使下游設(shè)備的創(chuàng)新在未來數(shù)年內(nèi)得以實現(xiàn)。
責任編輯:tzh

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