蘋果Mac芯片M1發(fā)布:采用5nm技術(shù),具備160億個(gè)晶體管
蘋果于北京時(shí)間11月11日凌晨2點(diǎn)舉行新一輪發(fā)布會(huì)。
首先蘋果帶來(lái)了其自研Mac芯片—M1。據(jù)蘋果介紹，M1芯片將CPU、GPU、內(nèi)存等整合在一起。采用5nm技術(shù)，擁有160億個(gè)晶體管，主打低功耗、小體積等特點(diǎn)。
性能方面，M1芯片CPU部分采用4顆高性能核心+4顆高效能核心的8核心架構(gòu)，高性能核心共享12MB 二級(jí)緩存，高效能核心共享4MB 二級(jí)緩存。蘋果稱這是世界上最快的CPU核心。
GPU部分采用8核心架構(gòu)，支持每秒2.6萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎采用16核心架構(gòu)，支持每秒11萬(wàn)億次運(yùn)算。
蘋果稱，與傳統(tǒng)筆記本處理器相比，在相同功耗下，M1芯片的性能將是2倍的提升，而在相同性能之下，M1芯片的功耗又低1/3左右。
責(zé)任編輯:tzh
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