11月11日，立昂微發(fā)布投資者調(diào)研活動記錄表。立昂微董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)、董事會秘書吳能云先生向與會者介紹了立昂微目前的發(fā)展概況以及目前立昂微的三大業(yè)務(wù)板塊：半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路芯片的主要代表產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、技術(shù)性能、應(yīng)用領(lǐng)域等基本概況，并在介紹了立昂微今年1~3季度的業(yè)績情況后，回答了投資者關(guān)心的問題。

據(jù)了解，立昂微硅片國內(nèi)市場占有率在30%左右，立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，主要有以下競爭優(yōu)勢：立昂微具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。立昂微具有一直穩(wěn)定的經(jīng)驗豐富的工程師隊伍和一支高度專業(yè)化的技術(shù)管理團隊。2004年，成為國內(nèi)較早進行6英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè)；2009年，立昂微8英寸半導(dǎo)體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售，實現(xiàn)我國8英寸硅片正片供應(yīng)的突破；通過承擔(dān)“十一五”國家02專項，立昂微具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開發(fā)了12英寸單晶生長核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)，上述8英寸半導(dǎo)體硅片的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化和12英寸半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)已于2017年5月通過國家02專項正式驗收，標(biāo)志著浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)工藝研發(fā)的前列。

目前，浙江金瑞泓已經(jīng)成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內(nèi)知名企業(yè)的重要供應(yīng)商。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，浙江金瑞泓在2015年至2017年、2019年中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會舉行的“中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)”評選中均位列第一名。作為國內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商之一，立昂微在國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有較高的行業(yè)地位及較強的行業(yè)影響力，具備一定的競爭優(yōu)勢。

對于2020年度的整體經(jīng)營情況，立昂微表示，目前，立昂微的半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件兩塊業(yè)務(wù)。在持續(xù)向好的集成電路市場的驅(qū)動下，訂單充足，產(chǎn)能飽滿。

結(jié)合半年度經(jīng)審閱業(yè)績、立昂微在手訂單情況以及對下游客戶的銷售預(yù)期，立昂微預(yù)計2020年全年將實現(xiàn)營業(yè)收入122，753.78萬元至151，704.64萬元左右，較2019年的119，168.60萬元同比增長3.01%至27.30%左右；實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤13，090.25萬元至15，824.82萬元左右，較2019年的12，818.79萬元同比增長2.12%至23.45%左右；實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性凈損益后歸屬于母公司股東的凈利潤9，123.99萬元至10，933.56萬元左右，較2019年的8，579.38萬元同比增長6.35%至27.44%左右，經(jīng)營業(yè)績不存在較上年度大幅下滑的風(fēng)險。

對于立昂微正在重點建設(shè)的12英寸硅片和砷化鎵射頻芯片項目目前進展情況，吳能云介紹到，目前立昂微的12英寸硅片項目已通過數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗證，并實現(xiàn)批量化的生產(chǎn)和銷售。目前正在持續(xù)擴產(chǎn)中，預(yù)計2021年底項目建設(shè)完成以后將達到年產(chǎn)180萬片規(guī)模。立昂微的“6英寸砷化鎵微波射頻芯片項目”目前已建成年產(chǎn)3萬片的產(chǎn)能，通過數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗證，并實現(xiàn)批量化的生產(chǎn)和銷售。目前正在實施擴產(chǎn)，預(yù)計到2021年6月底擴產(chǎn)到年產(chǎn)7萬片的產(chǎn)能。產(chǎn)品廣泛用于5G無線通訊、人臉識別，光學(xué)器件，藍牙耳機，WIFI等。

據(jù)資料顯示，立昂微硅片、分立器件、射頻芯片三個板塊之間關(guān)聯(lián)度不是特別高，對于同時做三項業(yè)務(wù)的原因，吳能云解釋稱，從硅材料業(yè)務(wù)板塊看，浙江金瑞泓成立于2000年，自投產(chǎn)以來一直深耕硅材料業(yè)務(wù)，至今仍是立昂微主營業(yè)務(wù)。從分立器件業(yè)務(wù)板塊看，立昂微2002年成立時引進了美國安森美一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線，包括整套質(zhì)量控制體系、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、軟件包全部引進，為硅材料業(yè)務(wù)向下游產(chǎn)業(yè)鏈，立昂微硅外延片即為分立器件業(yè)務(wù)的原材料。硅材料業(yè)務(wù)與分立器件業(yè)務(wù)屬于立昂微第一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。從砷化鎵射頻芯片板塊看，立昂微進入該領(lǐng)域主要得益于浙江省委組織部幫立昂微引進的一個省級創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新團隊，依靠這個團隊順利實施了砷化鎵射頻芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

對于立昂微未來三年的經(jīng)營目標(biāo)，吳能云表示，立昂微未來三年的經(jīng)營目標(biāo)是在保持現(xiàn)有半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，通過實現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片的擴產(chǎn)、12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)、集成電路芯片業(yè)務(wù)互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進一步優(yōu)化立昂微的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步形成新的利潤增長點，提升立昂微的行業(yè)地位與核心競爭力。
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