針對三星計劃與地方政府等合資在西安投建8英寸晶圓代工廠一事，三星方面透露，相關報道不屬實，目前公司并無相關建廠計劃。三星在西安的項目為存儲芯片，2012年落戶西安高新區(qū)，一期項目于2014年5月竣工投產(chǎn)，總投資108億美元，建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目；二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。目前，總投資80億美元的三星高端存儲芯片二期第二階段項目正在穩(wěn)步推進，預計2021年年中建成投產(chǎn)。

三星西安三期項目可能押注5G芯片和汽車芯片。

據(jù)了解，三星西安高端存儲芯片項目分為三期，一期項目總投資108億美元，2014年5月竣工投產(chǎn)，月產(chǎn)能13萬片；二期項目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。目前，二期第二階段項目正在穩(wěn)步推進，預計2021年年中建成投產(chǎn)。但是三星一直沒有對外透露三期項目的具體規(guī)劃。

消息人士透露，三星西安一期、二期項目存儲芯片月產(chǎn)能各13萬片，能夠滿足市場的需求，三期項目不會繼續(xù)投資高端存儲芯片。按照最初計劃，三星西安三期項目總投資為150億美元，主要制造5G芯片和汽車芯片。

目前，5G芯片市場正在快速成長。以賽亞調研（Isaiah Research)預計，明年5G手機市場整體出貨會從今年的200-250M成長兩倍至500-550M，將帶動5G芯片市場的快速發(fā)展。市場調研機構Polaris?Market?Research報告顯示，到2027年，全球5G芯片組市場規(guī)模預計將達到287.9億美元。

汽車芯片市場也在蓬勃發(fā)展。根據(jù)IC Insights最新預測，到2021年，用于汽車和其他車輛的芯片的銷售額將達到429億美元。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自IC Insights、三星，轉載請注明以上來源。