無限是最自由和最令人困惑的概念。觀念是無限的，其數(shù)量超出了抽象思想的范圍，但人們無法量化不可估量的事物?？梢詿o限地劃分任何距離，上個(gè)世紀(jì)左右的技術(shù)進(jìn)步支持了這一點(diǎn)，因?yàn)槊總€(gè)成就都為另一個(gè)成就打開了大門。也許，只要具備專業(yè)知識(shí)，時(shí)間和適當(dāng)?shù)脑O(shè)備，一切皆有可能。

人類獲得的巨大技術(shù)進(jìn)步很大程度上歸功于電子學(xué)的進(jìn)步。具體來說，PCBA開發(fā)。尺寸的減小和電路板部件的功能的增加做出了很大的貢獻(xiàn)。同樣重要的是能夠優(yōu)化電路板設(shè)計(jì)，制造和測試的工藝和設(shè)備。

設(shè)計(jì)，制造和測試通常被視為電路板開發(fā)的單獨(dú)階段。數(shù)字制造的高度先進(jìn)的觀點(diǎn)是，當(dāng)DBT流程被視為與每個(gè)階段中為協(xié)助其他階段而進(jìn)行的活動(dòng)相集成時(shí)，該流程將得到最好的服務(wù)。在本文中，我們將介紹自動(dòng)PCB測試設(shè)備及其對數(shù)字制造的影響。

最重要的自動(dòng)化PCB測試設(shè)備

大多數(shù)PCBA開發(fā)項(xiàng)目的目標(biāo)是在任何限制下構(gòu)建最好的電路板。例如交貨時(shí)間表和費(fèi)用。這意味著PCBA應(yīng)該滿足所有功能性，可靠性和 結(jié)構(gòu)完整性要求，以及達(dá)到或超過標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定。也有設(shè)計(jì)步驟-例如采用和應(yīng)用CMDFM準(zhǔn)則， 可靠性設(shè)計(jì)（DFR） 然后選擇 最好的材料—如果沒有有效的制造測試，就無法實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。

根據(jù)您的CM，有很多 電路板測試方法可以在制造過程中執(zhí)行。不幸的是，其中許多都是離線實(shí)驗(yàn)，會(huì)對電路板的周轉(zhuǎn)時(shí)間產(chǎn)生不利影響并增加制造成本。對于數(shù)字制造，效率和質(zhì)量與在線執(zhí)行的基本測試并非成反比。要提高生產(chǎn)力，您的CM必須配備以下設(shè)備。

基本的自動(dòng)化PCB測試設(shè)備

l自動(dòng)化光學(xué)檢查（AOI）機(jī)

上圖說明了 AOI開發(fā)過程中用于PCBA測試和質(zhì)量控制的設(shè)備。如左圖所示，高保真圖像的任何方面PCBA布局可以實(shí)現(xiàn)，這對于檢查電路板布局和組裝的質(zhì)量至關(guān)重要。為了確保不存在錯(cuò)誤，可以在3D模式下查看電路板及其元素以評估各個(gè)方面；例如來自各個(gè)角度的維度。

lX光檢查機(jī)

另一個(gè)關(guān)鍵設(shè)備是 X射線檢查機(jī)。如上圖（右圖）所示，該設(shè)備允許內(nèi)部查看組件和電路板。大多數(shù)板子往往很小，包括多層和通孔因此，此功能對于分析孔填充的質(zhì)量以及板內(nèi)焊盤和走線對齊的精度至關(guān)重要。

l飛針機(jī)

飛針自動(dòng)PCBA測試設(shè)備在兩個(gè)重要方面與AOI和X射線機(jī)不同。首先，使用飛針測試來測試功能，而不是檢查缺陷。這些測試還要求測試設(shè)計(jì)（DFT）程序；例如測試點(diǎn)，應(yīng)在設(shè)計(jì)過程中包括在內(nèi)。為了使CM對機(jī)器進(jìn)行編程，通常需要特定的測試點(diǎn)和期望值。

列出的測試設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是無數(shù)的，如果使用的話，將大大提高電路板的質(zhì)量和可靠性。如果將其作為數(shù)字制造過程的一部分來實(shí)現(xiàn)，則可以最大程度地實(shí)現(xiàn)這些收益。

自動(dòng)PCB測試對數(shù)字制造的影響

在整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域都感受到了數(shù)字化的優(yōu)勢，而電路板的制造也受到了類似的影響。今天最先進(jìn)的板制造是基于軟件，聰明并利用自動(dòng)化的PCBA測試設(shè)備和流程。一旦部署，對數(shù)字制造的影響將提高電路板制造效率和操作可靠性。

自動(dòng)化PCB測試對數(shù)字制造的好處

?在開發(fā)過程中更快地成長

在電路板制造過程中快速執(zhí)行必要的質(zhì)量測試，可以減少滿足設(shè)計(jì)規(guī)范所需的迭代次數(shù)，并減少所需的制造后測試數(shù)量。更快的測試周轉(zhuǎn)速度加快了生產(chǎn)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證和確認(rèn)。

?生產(chǎn)過程中更高的良率

生產(chǎn)過程中的主要目標(biāo)是成品率或可用板材與生產(chǎn)板材的比率。如果測試消除了原型開發(fā)過程中的錯(cuò)誤或缺陷，則可以減少電路板浪費(fèi)。

?降低現(xiàn)場故障率

通過優(yōu)化電路板開發(fā)，自動(dòng)化測試和生產(chǎn)，您的PCBA在現(xiàn)場失敗的可能性很小。