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傳鴻海集團(tuán)正高價競標(biāo)晶圓代工廠矽佳股權(quán)

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜 ? 2020-11-13 16:10 ? 次閱讀
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據(jù)technews包搭配。市場9 月初時傳出鴻海競標(biāo)馬來西亞半導(dǎo)體晶圓代工廠矽佳(Silterra Malaysia),鴻海董事長劉揚(yáng)偉日前于法說會上證實確有此事,集團(tuán)正在參與矽佳晶圓股權(quán)競標(biāo),預(yù)計最快年底有結(jié)果。

外電之前報導(dǎo),鴻海參與馬來西亞8 吋晶圓代工廠矽佳晶圓股權(quán)競標(biāo)出價1.5 億美元(近新臺幣45 億元),居競標(biāo)者中最高價,壓過馬來西亞公司DneX、北京盛世投資,以及德國半導(dǎo)體公司X-FAB等。對于此一消息鴻海于9 月時并未證實,而劉揚(yáng)偉今天在法說會上透露,集團(tuán)確實確實有提出競標(biāo),并持續(xù)關(guān)注,但無法透露競標(biāo)金額。

劉揚(yáng)偉表示,最近8 吋晶圓廠十分火熱,但鴻海早就預(yù)見這個趨勢。這個世界的IC 不單單只有臺積電負(fù)責(zé)的先進(jìn)制程高階芯片,還有許多用于其他應(yīng)用的IC,這些IC 雖然關(guān)注度不如高階IC,但也是驅(qū)動許多產(chǎn)品以及高階芯片的關(guān)鍵。像是電動車變會用到許多8 吋晶圓的IC,所以,鴻海很早便開始布局,不論是投標(biāo)大馬晶圓廠、IC 設(shè)計廠,其實都是朝著集團(tuán)擬定的3+3 策略邁進(jìn)。

而談到美國布局,劉揚(yáng)偉強(qiáng)調(diào)不論是誰當(dāng)選美國總統(tǒng),鴻海在美國投資不會改變,但是生產(chǎn)的產(chǎn)品可能會有所更動,因為投資報酬必須要兼顧股東、生意、政府三方利益,集團(tuán)會嘗試選擇不同產(chǎn)品線,并非看哪一黨執(zhí)政,而是看產(chǎn)品是否能賺錢。

延伸閱讀:鴻海的芯片布局

為了進(jìn)一步增強(qiáng)競爭力,2014年1月,郭臺銘宣布鴻海組織改造,成立了當(dāng)前的12個次集團(tuán),并認(rèn)為每個次集團(tuán)將來至少會有3-5家上市公司。

其中,成立于2017年的S次集團(tuán)就是以半導(dǎo)體零組件為主的部分。據(jù)悉,S次集團(tuán)主要技術(shù)服務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封測等領(lǐng)域。

據(jù)Digitimes的報道顯示,S次集團(tuán)旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶,以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設(shè)計則有驅(qū)動IC廠天鈺、Sharp ED等。

根據(jù)中央社報導(dǎo),先前鴻海總裁郭臺銘表示,在收購夏普(Sharp)之后(2016年,鴻海以53億美金的價格收購了夏普),未來在 8K 聯(lián)網(wǎng)電視上的發(fā)展,因此,鴻海希望能自己經(jīng)營半導(dǎo)體工廠,進(jìn)一步自己設(shè)計與生產(chǎn)需要的芯片。

而在接下來發(fā)展的過程當(dāng)中不得不提的是,鴻海董事長人選的改換為這個公司帶來的改變。據(jù)騰訊科技援引臺灣媒體報道,鴻海于去年6月召開股東大會改選董事長,會后鴻海宣布,其董事長由劉揚(yáng)偉接任、副董事長由李杰擔(dān)任。而新一屆董事長劉揚(yáng)偉此前就是S次集團(tuán)總經(jīng)理。

在劉揚(yáng)偉的帶領(lǐng)下,鴻海將會進(jìn)一步重視在半導(dǎo)體方面的布局。(我們在文章開篇提到的,鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財報會議中對半導(dǎo)體領(lǐng)域的明確布局就是很好的例證。)

根據(jù)公開資料顯示,在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中,鴻海將布局半導(dǎo)體3D封裝、面板級封裝(PLP),與系統(tǒng)級封裝(SiP)。

從進(jìn)展上看,根據(jù)半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)所記錄的鴻海財報電話會議的內(nèi)容顯示,目前,鴻海已經(jīng)具備了進(jìn)行SiP的能力,鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業(yè)系統(tǒng)模組的封裝測試公司,所以SiP對鴻海來說并不陌生。而在先進(jìn)封裝方面,公司則計劃將在成都建立一些先進(jìn)的封裝能力。其目標(biāo)是在2021年底到2022年,擁有這樣的封裝產(chǎn)品。

除了封測項目,富士康還投資了半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動器ICs設(shè)計企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技、IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技等相關(guān)企業(yè)。

而到了2018年以后,富士康在中國大陸方面的投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的動作愈加頻繁起來。富士康先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進(jìn)行了布局。

據(jù)2018年8月媒體報道,富士康與珠海政府簽訂協(xié)議,將于2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設(shè)工作,總投資額達(dá)90億美元。而根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報導(dǎo),鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠,預(yù)計將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機(jī)影像感應(yīng)器所使用的芯片組,以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。該報道稱,鴻海希望透過這項計劃,以減少對蘋果的依賴。但其實這個項目后續(xù)似乎沒有了下文。

兩個月后,富士康再次出手,與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金,以推動山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)與濟(jì)南市政府達(dá)成的協(xié)議,富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。

11月,富士康旗下的京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約,投資人民幣20億元,以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主。

2019年3月,富士康集團(tuán)的子公司,半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動工。

2020年6月11日,富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項目集中簽約儀式。據(jù)悉,富士康5G毫米波連接器項目總投資10.08億美元,將從事5G手機(jī)毫米波連接器的研發(fā)生產(chǎn)和銷售,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值100億元。
責(zé)任編輯:tzh

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