這兩年晶圓代工產(chǎn)能火爆，在這一波電源管理芯片PMIC嚴(yán)重供給不足之前，供給最吃緊、需求量最大的是CMOS圖像傳感器;日前，才宣布要自建12寸廠的CMOS傳感器供應(yīng)商格科微IPO首發(fā)申請過關(guān)，即將于上交所科創(chuàng)板上市。

來源：格科微招股書、 Frost&Sullivan

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2019年全球手機(jī)CMOS圖像傳感器出貨量為49.3億顆，市場規(guī)模達(dá)到120.8億美元，預(yù)計(jì)到了2024年，全球手機(jī) CMOS 傳感器規(guī)模將可達(dá) 67.8 億顆，市場規(guī)模達(dá)到 164.1 億元。

以 2019 出貨量來看，CMOS 圖像傳感器芯片全球前四大為 SONY 占 26.9%、格科微 20.7%、三星 18.9%、豪威 OV 占 15.1%。

以出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019年前五大供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)全球88.6%的市場份額。其中，SONY以17.1億顆的出貨量位居全球龍頭，市占率達(dá)到26.9%;格科微以13.1億顆的出貨量位列市場第二，占據(jù)20.7%市場份額。

上述是以出貨量來排名，若以銷售金額來看，2019 年前十大為 SONY 占 44.6％、三星 22.7%、豪威 8%、ON SEMI占 3.4%、意法半導(dǎo)體 3.1%、SK海力士 3%、Canon 占 3%、格科微 2.8%、Panasonic 2.4%、東芝 2.2%等。

格科微的主營業(yè)務(wù)除了CMOS圖像傳感器，還有顯示驅(qū)動(dòng)芯片。根據(jù)2019年財(cái)報(bào)，CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的營收比重分別為86.8%和13.2%。

格科微主要生產(chǎn)QVGA(8萬像素)至1,300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅(qū)動(dòng)芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

自建12寸廠，逐漸轉(zhuǎn)型為IDM

最近因?yàn)?寸產(chǎn)能滿載，電源管理芯片PMIC產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊。其實(shí)在PMIC缺貨之前，CMOS圖像傳感器芯片才是全球最缺貨的芯片之一，這也導(dǎo)致格科微在今年初宣布將從IC設(shè)計(jì)公司跨入自建12寸晶圓廠。

根據(jù)格科微的規(guī)劃，預(yù)計(jì)在上海臨港新片區(qū)新建12寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，項(xiàng)目投資總額68億元，建設(shè)期為2年，可達(dá)到月產(chǎn)20,000片晶圓的產(chǎn)能。

該項(xiàng)目投產(chǎn)后，部分背照式圖像傳感器生產(chǎn)將從直接采購背照式CIS晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少彉?biāo)準(zhǔn)CIS邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等背照式CIS晶圓特殊加工工序。

格科微表示，公司將大部分晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給相應(yīng)的代工廠完成，但為了有效保障產(chǎn)能，日前也將通過自建部分12寸BSI晶圓后道制造產(chǎn)線、12寸晶圓制造中試線、部分OCF制造，以及背磨切割產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從Fabless模式向Fab-Lite模式的轉(zhuǎn)變。

通過自建部分12寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，可確保產(chǎn)能供應(yīng)無慮，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，并與現(xiàn)有供應(yīng)商形成互補(bǔ)，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時(shí)保障中低階產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。

智能手機(jī)的鏡頭量大爆發(fā)

近幾年來，CMOS傳感器全球大缺貨的關(guān)鍵因素之一是智能手機(jī)的鏡頭量大增，對于CMOS傳感器需求大增。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球智能手機(jī)后置雙攝及多攝（三攝及以上）的滲透率提升。后置雙攝智能手機(jī)自2015年初開始升溫，2018年滲透率達(dá)到高峰，占據(jù)40%份額，之后逐漸成為市場主流，預(yù)計(jì)至2024年，后置雙攝及多攝智能手機(jī)滲透率合計(jì)將達(dá)到98 %。

同時(shí)，平均單部智能手機(jī)所搭載的攝像頭數(shù)量也在逐年上升中。自2015年的2顆上升至2019年的3.4顆，年均復(fù)合增長率達(dá)到14.3%，預(yù)計(jì) 2024年攝像頭數(shù)量將達(dá)到 4.9顆。

攝像頭畫素的提升也帶給芯片業(yè)者不小的技術(shù)挑戰(zhàn)。

2015年以前，200萬及以下像素的攝像頭占據(jù)了絕大部分市場份額; 2016年之后開始轉(zhuǎn)移至500萬至1,300萬像素?cái)z像頭。

目前，主流智能手機(jī)品牌旗艦機(jī)型的主攝像頭像素水平已達(dá)到4,800萬至6,400萬，甚至部分機(jī)型已采1億像素的攝像頭，這推動(dòng)CMOS圖像傳感器向著更高像素的方向不斷發(fā)展。

攝像頭畫素的提升，一方面并拉動(dòng)CMOS圖像傳感器的技術(shù)與性能升級，對設(shè)計(jì)廠商有了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)，沒有跟上技術(shù)的步伐，容易被市場其他競爭對手替代。

短板是中高階和OLED產(chǎn)品

格科微在招股書中也揭露了風(fēng)險(xiǎn)部分。公司指出，主要是日韓和臺灣的競爭對手持續(xù)以強(qiáng)大的資金與技術(shù)實(shí)力提升其品牌知名度和市場地位，尤其是在中高階像素的CMOS圖像傳感器、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域。

另一方面在本土競爭對手上，太多的新加入者導(dǎo)致產(chǎn)品同質(zhì)化提升，間接壓縮行業(yè)的利潤空間。因此，市場競爭的日益加劇可能導(dǎo)致公司市場份額降低、利潤空間縮小，影響公司的盈利。

在中美摩擦風(fēng)險(xiǎn)方面，格科微揭露，目前公司與部分美國EDA供應(yīng)商及IP授權(quán)商存在技術(shù)合作，若未來貿(mào)易摩擦升級，技術(shù)禁令的波及范圍擴(kuò)大，可能對公司使用上述EDA軟件和IP造成不利影響。

另外，CMOS傳感器覆蓋從數(shù)萬像素至上億像素，而顯示驅(qū)動(dòng)芯片也包含LCD驅(qū)動(dòng)芯片、AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片、TDDI芯片等多種產(chǎn)品，每個(gè)品項(xiàng)都有行業(yè)龍頭在各自領(lǐng)域有完整的產(chǎn)品線覆蓋，而格科微主要是提供8萬像素至1,300萬像素的芯片和LCD 驅(qū)動(dòng)芯片，產(chǎn)品覆蓋范圍相對有限，具有無法滿足客戶多樣化需求的風(fēng)險(xiǎn)。

格科微揭露的另一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)是供應(yīng)商集中。因?yàn)楦唠A產(chǎn)品的晶圓代工產(chǎn)能集中于三星、臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等少數(shù)頭部供應(yīng)商，容易受到供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營的變化而波動(dòng)、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張，影響產(chǎn)能和出貨時(shí)程。

在優(yōu)勢方面，格科微也提到在電路設(shè)計(jì)方面，采用成本較低的三層金屬設(shè)計(jì)，并通過優(yōu)化有效縮小了芯片的尺寸，進(jìn)一步控制成本。此外，也獨(dú)創(chuàng)COM封裝技術(shù)、COF-Like創(chuàng)新設(shè)計(jì)等多項(xiàng)有別于行業(yè)主流的特色解決方案，在保證產(chǎn)品性能的前提下對生產(chǎn)良率、工藝難度等進(jìn)行了大幅改善。

原文標(biāo)題：手機(jī)CMOS傳感器市場將挑戰(zhàn)68億顆規(guī)模，二哥格科微即將躍上科創(chuàng)板

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