通信，航空航天，物聯(lián)網(wǎng)，汽車，消費(fèi)電子產(chǎn)品，航空航天只是少數(shù)需要高速印刷電路板的行業(yè)。高速板的組裝在幾個(gè)方面與標(biāo)準(zhǔn)板不同。實(shí)際上，電路板組裝中的這些差異有助于高速電路的生產(chǎn)。因此，如果您是第一次從事高速PCBA項(xiàng)目的PCB設(shè)計(jì)人員，那么您需要了解本文中列出的設(shè)計(jì)技術(shù)。

優(yōu)化PCBA速度的準(zhǔn)則

不良的布局和設(shè)計(jì)可能會(huì)導(dǎo)致組裝高速PCB時(shí)出現(xiàn)一些性能問題。以下是在進(jìn)行高速PCB組裝項(xiàng)目時(shí)必須特別注意的領(lǐng)域。

1.規(guī)劃：高速PCB組裝需要與信號(hào)速度，敏感信號(hào)，材料要求和其他客戶特定要求有關(guān)的足夠規(guī)劃。記下所有要點(diǎn)，以免在以后出現(xiàn)混亂。

2.準(zhǔn)備原理圖：在準(zhǔn)備原理圖時(shí)要特別注意，因?yàn)樗兄谡麄€(gè)高速PCB組裝。借助原理圖中電路流程的精確描述，分配給電路板上工作的工程師可以清楚地了解組件的順序，差分對(duì)的布線，時(shí)鐘線等。反過來，這有助于他們確定高速PCB的布局。總體而言，準(zhǔn)備原理圖是第一步，這極大地幫助組織和展示了高速設(shè)計(jì)。

3.協(xié)作：在大多數(shù)情況下，原理圖工作人員可能與部署電路板的人員不同。因此，建議以后負(fù)責(zé)的人員與進(jìn)行初始示意圖和布局的人員進(jìn)行討論。

4.電路板材料和堆疊要求：組裝中使用的材料在確定最終組裝的速度方面起著巨大的作用。與標(biāo)準(zhǔn)PCB相比，高速板的生產(chǎn)中使用了特殊的材料。所使用的材料中包括FR-4和Rogers。同時(shí)，如何構(gòu)造層堆疊對(duì)于確定最終組裝的速度也具有重要意義。將信號(hào)層放置在與平面層相鄰的位置，在平面之間的內(nèi)層上路由高速信號(hào)以及在層堆疊中使用多個(gè)接地層有助于優(yōu)化速度。

5.元件放置：某些針對(duì)高速PCB的經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的元件放置策略。您可以將組件放置在關(guān)鍵的電源位置，或者排列輸入/輸出點(diǎn)或單個(gè)電路，以提高電路速度。

6.電源平面和接地平面：建議避免使用任何路由信號(hào)將接地平面分開。這樣做會(huì)導(dǎo)致討厭的EMI和信號(hào)時(shí)序問題，進(jìn)而影響PCB速度。

7.焊盤圖案尺寸：設(shè)計(jì)較大的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)電路板是常見的，但對(duì)于高速電路則不建議使用。最好將焊盤的尺寸保持在組件引腳尺寸的0-5％。反過來，這為組裝差分對(duì)，過孔以及FPGA或IC提供了更多空間，這對(duì)于優(yōu)化電路板的速度是必不可少的。

8.寄生：這些基本上是意外雜散電容，會(huì)影響最終組件的性能和速度。因此，重要的是要找出這種寄生的來源，并在高速板設(shè)計(jì)中避免這種電感。

9.布線/屏蔽：電路板上的信號(hào)相互干擾是設(shè)計(jì)人員面臨的普遍問題。請(qǐng)注意，在設(shè)計(jì)高速PCB時(shí)，不允許信號(hào)路徑之間出現(xiàn)這種信號(hào)沖突。在信號(hào)走線之間保持良好的距離，最大程度減少相鄰電路板層上的長(zhǎng)走線，并保持最小的長(zhǎng)并行走線將有助于解決該問題。

致力于優(yōu)化PCB速度的PCB工程師還必須注意以下設(shè)計(jì)技術(shù)：

l在平面連接中使用散熱裝置

l最小化走線之間的串?dāng)_

l使用差分路由技術(shù)

l盡量保持筆直

l利用寬而短的走線將電源引腳連接到電源層

l緩沖負(fù)載以限制負(fù)載電容

l了解帶狀線和微帶路由技術(shù)

l使用特定的形狀或“拓?fù)洹币詫?shí)現(xiàn)所需的電路路徑

l以確保最大屏蔽效益的方式路由信號(hào)

l為當(dāng)前回報(bào)留出一條有效途徑

l最小化走線之間的耦合