通常半導體設備都是晶圓代工廠或封測廠自行采購，IC設計公司采購生產(chǎn)設備較為少見。不自主制造芯片的聯(lián)發(fā)科，為何宣布要購買芯片制造設備？

近日聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）發(fā)布一則公告稱，公司董事會已經(jīng)于10月30日核準了一個機器設備采購案，預計投資金額新臺幣16.2億，具體目的是取得機器設備，供租賃使用。

產(chǎn)能有多緊？Fabless自掏腰包擴產(chǎn)

同所有的Fabless芯片設計公司一樣，聯(lián)發(fā)科以往的芯片都是交給臺積電（TSMC）、力積電（PSMC）等晶圓代工廠生產(chǎn)。進入5G時代，聯(lián)發(fā)科的存在感進一步增強，并且疫情原因令2020年第二季以來遠程辦公/教育需求居高不下，同樣也在做電源管理IC的聯(lián)發(fā)科，面臨晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題。 通常半導體設備都是晶圓代工廠或封測廠自行采購，IC設計公司采購生產(chǎn)設備較為少見。不自主制造芯片的聯(lián)發(fā)科，為何宣布要購買芯片制造設備？據(jù)聯(lián)發(fā)科公告，購買的這一批芯片制造設備不會自用，而是會租給芯片代工商力積電作為自家專有產(chǎn)能，生產(chǎn)他們所設計的芯片，鞏固產(chǎn)能。 回顧聯(lián)發(fā)科與力積電在2020年的合作情況，上半年聯(lián)發(fā)科向力積電下單每月3000片的12英寸電源管理IC用晶圓。進入下半年后直接翻倍，下單量快速拉升到每月7000片，合計全年取得12英寸電源管理IC用晶圓數(shù)量達到6萬片水平。 但即便這樣還不足以完全供給客戶訂單。 業(yè)界預期，2021年除了5G需求大爆發(fā)外，持續(xù)的疫情會令遠程辦公/教育需求旺盛，聯(lián)發(fā)科2021年有望每月從力積電取得上萬片電源管理IC的12英寸晶圓，全年取得的電源管理IC晶圓數(shù)量將可望較2020年翻倍成長。

先出錢再談合作，12英寸也能做電源管理IC

電源管理IC大多采用8英寸晶圓制造，但為了尋求產(chǎn)能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8英寸晶圓升級到12英寸晶圓生產(chǎn)，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在于，用12英寸晶圓生產(chǎn)MOSFET在技術(shù)層面沒有問題，但就目前的產(chǎn)業(yè)情況來看，成本難以接受。 《工商時報》引用供應鏈人士分析稱，12英寸晶圓大多提供給邏輯芯片使用，所以鮮少廠商用12英寸晶圓生產(chǎn)電源管理IC。但是力積電由于具備DRAM生產(chǎn)技術(shù)，因此擁有12英寸鋁工藝產(chǎn)能，相較臺積電、聯(lián)電在12英寸生產(chǎn)大多是銅工藝，力積電的12英寸較適合量產(chǎn)電源管理IC。 力積電董事長黃崇仁10月曾在公開演講時談到，“我們進入戰(zhàn)國時代，大家都在搶產(chǎn)能的時代。”雖然力積電只是小咖（全球晶圓產(chǎn)能排名第七），但每天被客戶追著跑，甚至連沒業(yè)務關(guān)系的“客戶的客戶”也罕見致電拜訪，希望先“包產(chǎn)能”給供應商用。以致于黃崇仁喊出Open Foundry概念，也就是客戶若要產(chǎn)能，先出錢再來談合作。

聯(lián)發(fā)科出手幫力積電買設備再出租，也從側(cè)面印證了聯(lián)發(fā)科這樣的大咖也要為黃崇仁的計劃買單。不過此舉能夠減少晶圓廠采購設備資金壓力，畢竟如果是自己擴廠，就要謹慎評估；而客戶自己買設備擴大產(chǎn)能，設備權(quán)專屬客戶，自己代工費照收，屬于雙贏。 力積電副總譚仲民在接受《數(shù)位時代》采訪時表示，“這就是我們董事長所說的Open Foundry計劃，這在我們2012年開始轉(zhuǎn)型后就陸續(xù)展開，以前也有小規(guī)?？蛻敉顿Y，只是沒有像聯(lián)發(fā)科這樣公告?！?至于采購設備的細節(jié)，聯(lián)發(fā)科10月30日在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中，披露已經(jīng)從科林研發(fā)（Lam Research）股份有限公司、佳能株式會社和東京威力科創(chuàng)股份有限公司購買了價值14.5億新臺幣(約5070萬美元)的芯片生產(chǎn)設備。

本文綜合自聯(lián)發(fā)科技、Techweb、數(shù)位時代、工商時報報道

責任編輯：PSY

原文標題：產(chǎn)能有多缺？Fabless公司自買設備給代工廠擴產(chǎn)能

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