11月18日?qǐng)?bào)道 今日，在“2020北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD學(xué)術(shù)會(huì)議”上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司CEO楊士寧在發(fā)言中表示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出的創(chuàng)新技術(shù)Xtacking具有速度快、工藝結(jié)實(shí)、成本可控和更靈活等多方面優(yōu)勢(shì)，目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)的研發(fā)與產(chǎn)品技術(shù)路線與國(guó)際企業(yè)齊頭并進(jìn)，近年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的產(chǎn)值每年增加10倍。

集成電路向三維集成發(fā)展是必行趨勢(shì)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)堅(jiān)持創(chuàng)新發(fā)展，差異化的技術(shù)路線，于2018年正式推出Xtacking技術(shù)，打破了此前3D NAND閃存關(guān)鍵技術(shù)一直掌握在美日韓等國(guó)手中的局面，實(shí)現(xiàn)我國(guó)在3D NAND閃存技術(shù)方面的突破。

楊士寧介紹，Xtacking具有四方面優(yōu)勢(shì)：一是更好的性能表現(xiàn)；二是工藝更結(jié)實(shí)；三是成本優(yōu)勢(shì)；四是更高的靈活性。爭(zhēng)取下一代產(chǎn)品能夠達(dá)到行業(yè)最前沿。

楊士寧表示，過(guò)去三年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的技術(shù)推進(jìn)速度顯著，目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)的研發(fā)與產(chǎn)品技術(shù)路線與國(guó)際企業(yè)齊頭并進(jìn)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)將基于64層產(chǎn)能，進(jìn)一步提供完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案，加速提升作為閃存原廠市場(chǎng)化、產(chǎn)品化、品牌化的運(yùn)作，進(jìn)一步打通從研發(fā)到工藝再到系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的配合銜接。

楊士寧希望產(chǎn)業(yè)界能夠?qū)?yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片給予支持，讓搭載Xtacking的終端產(chǎn)品成為專(zhuān)業(yè)、成熟、行業(yè)領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案的代名詞，楊士寧強(qiáng)調(diào)帶有“Xtacking”標(biāo)簽的終端產(chǎn)品才有真正的國(guó)產(chǎn)閃存芯片。

今年8月，Xtacking生態(tài)聯(lián)盟成立，旨在建立一個(gè)以合作伙伴為基礎(chǔ)，以 Xtacking 品牌為標(biāo)識(shí)，以長(zhǎng)江存儲(chǔ) NAND 為載體的存儲(chǔ)產(chǎn)品及技術(shù)聯(lián)盟，推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的向前發(fā)展。據(jù)楊士寧介紹，目前Xtacking生態(tài)已經(jīng)匯聚了20多家廠商和100多款產(chǎn)品。

楊士寧表示，近三年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的產(chǎn)值每年增加10倍。楊士寧強(qiáng)調(diào)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將繼續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)為底蘊(yùn)，在創(chuàng)新這條路上會(huì)堅(jiān)持走下去，借助Xtacking平臺(tái)，堅(jiān)持合作開(kāi)放，不斷深化國(guó)際國(guó)內(nèi)方面的合作。
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