美國Xilinx有一款宇航級FPGA，號稱具有10級抗輻射性能，屬于全球最機(jī)密的芯片之一。江湖傳言，這顆芯片的價(jià)格超過500萬元。相比于一顆衛(wèi)星/飛船的商業(yè)、軍事價(jià)值，包括其衍生的品牌價(jià)值，民族自豪感，所謂芯片的天價(jià)，其實(shí)都是微不足道的。況且，這些芯片，基本上都是有市無價(jià)，花錢都不一定能買得到!

以下榜單芯片，堪稱芯片極品中的王中王;當(dāng)然，由于小編水平和眼界所限，榜單僅供參考，不過價(jià)格基本靠譜哦!

1、XQR5VFX130-1CF1752V

品牌：XILINX

封裝：BGA

用途：宇航級/抗輻射

外形尺寸：裸片mm價(jià)格：》120萬

說明：原廠的價(jià)格為3-4萬美元，有供應(yīng)商報(bào)價(jià)400萬人民幣，但是據(jù)說都沒有辦法供貨。

2、XQR4VSX55-10CF1140V

品牌：XILINX

封裝：CLCC

用途：宇航級/抗輻射

價(jià)格：》50萬

說明：原廠的價(jià)格為2.5萬美元左右，現(xiàn)在的市場價(jià)格基本上翻了3-10倍左右，有人愿意出130萬以上的買價(jià)，可見芯片的不菲價(jià)值。

3、XQR2V6000-4CF1144H

品牌：XILINX

封裝：BGA

類型：宇航級/抗輻射

價(jià)格：》80萬

說明：原廠的價(jià)格為2-3萬美元，中國渠道市場報(bào)價(jià)大約在100萬人民幣左右，據(jù)說中國只有一個孤品了。

4、AT697F-KG-E

品牌：Atme

l封裝：MQFP256

用途：宇航級/抗輻射

單元架構(gòu)：SPARCV8高性能低功耗的32位體系結(jié)構(gòu)

性能：86MIPS(Dhrystone的2.1)

消耗功率：1W在100MHz

價(jià)格：》60萬

說明：原廠報(bào)價(jià)在2-3萬美元，市場報(bào)價(jià)在50-70萬元之間。

5、TSC695F

品牌：Atmel

封裝：MQFP256

類型：宇航級CPU

外形尺寸：裸模

單元架構(gòu)：SPARCV7高性能RISC架構(gòu)整數(shù)單元

性能：20MIPS/5MFLOPS(雙精度)，在系統(tǒng)時鐘為25MHz

核心功耗：1.0W典型值

質(zhì)量等級：ESCC與9512/003和QML-Q或V帶5962-00540

價(jià)格：》45萬

說明：原廠報(bào)價(jià)在2萬美元左右，市場報(bào)價(jià)在6-8萬美元。

為什么這么貴？

對于外太空和空間應(yīng)用的芯片而言，除了要具有高速計(jì)算能力，還要具有抗輻射等特殊性能。因?yàn)橛钪婵臻g環(huán)境極為復(fù)雜，大量的空間粒子輻射會導(dǎo)致星上電路性能退化甚至功能失效，對衛(wèi)星造成致命打擊。所以，抗輻射難度就全部轉(zhuǎn)移到了芯片設(shè)計(jì)上，而抗輻射芯片設(shè)計(jì)又是個世界性難題。另外，除了芯片高速計(jì)算、存儲、邏輯能力、協(xié)同處理等本身的高性能，還提出了幾個特別要求： 1、平整度，目前芯片的平整度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到航天的要求，所以需要特殊高精尖的設(shè)備和生產(chǎn)封裝水平。 2、加固，宇航級芯片必須要經(jīng)過特殊的加固措施，才能保持其在空間的使用，否則一旦上星，便會被射線、粒子影響，出現(xiàn)故障導(dǎo)致無法運(yùn)轉(zhuǎn)。 3、散熱、可靠性、耐高溫，電路在地面應(yīng)用時，熱量的釋放主要依靠熱輻射和熱傳導(dǎo);在空間的真空狀態(tài)下，導(dǎo)熱效率極低，要將芯片工作時產(chǎn)生的熱量盡快釋放出去。

全球的難題

航天型號研究和使用的周期長決定了元器件產(chǎn)品更新慢，這有可能會造成技術(shù)的落后。即使高可靠元器件產(chǎn)品價(jià)格是同種商業(yè)產(chǎn)品的10倍，也無法彌補(bǔ)產(chǎn)品更新?lián)Q代速度慢造成的技術(shù)落后和市場占有率的下降。綜合評估，軍用和航天高可靠元器件市場已經(jīng)逐漸失了對元器件市場的影響。 在這種背景下，美國的元器件供應(yīng)商已經(jīng)越來越不愿意支持一個需要單獨(dú)的生產(chǎn)線，復(fù)雜的檢測試驗(yàn)程序，相當(dāng)高的管理費(fèi)用和較低的經(jīng)濟(jì)效益的市場。越來越多的傳統(tǒng)高可靠元器件供應(yīng)商逐步退出了利潤較低的軍用和航天市場。從1992年開始，至少有12家大型元器件供應(yīng)商，包括飛思卡爾、英特爾等，已經(jīng)退出了軍用市場。

美國航天預(yù)算

在美國，航天元器件項(xiàng)目專項(xiàng)基金中，14%用于改進(jìn)FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)，12%用于改進(jìn)存儲器，8%用于先進(jìn)的混合信號電路。這些都是芯片世界級難題中的難題，也是天價(jià)芯片頭牌里的頭牌。在歐洲和日本，同樣有重金投入航天元器件專項(xiàng)基金。

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