蘋果M1芯片MacBook Air拆機：無風扇設計
搭載 M1 芯片的 MacBook Air 現(xiàn)已上市，Youtube 用戶 SbTech 現(xiàn)已發(fā)布這款產(chǎn)品的拆機視頻。
如上圖所示，新款的 MacBook Air 內部散熱設計大改，采用了無風扇設計，左邊散熱材料下面就是 SoC 芯片，可能是通過 D 面金屬將熱量導出。
上圖是 iFixit 發(fā)布的老款 MacBook Air 拆機圖，中間散熱片下為英特爾 CPU，左側風扇加速空氣流動將熱量帶出。
這位 YouTube 用戶表示，M1 芯片上的散熱片不易拆下，鑒于機器是該用戶剛買的全新 MacBook Air ，這名用戶放棄了大力出奇跡將其拆下。想要進一步了解新款 MacBook Air 散熱結構的小伙伴可以等一等 iFixit 等專業(yè)機構的拆解視頻。
IT之家了解到，MacBook Air 雖然是被動散熱，但在目前的跑分測試中與 MacBook Pro 與 Mac mini 差距很小。
責任編輯：haq
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